Suche

HS Offenburg Studium Bachelor Digital Engineering Digital Engineering Im Bachelor Digital Engineering verbindest du klassisches Ingenieurwissen mit Robotik, Künstlicher Intelligenz und nachhaltiger Energietechnik. Dank des flexiblen Blended-Learning-Formats lernst du meist online und vertiefst dein Wissen in gezielten Praxisphasen an den Hochschulen Albstadt-Sigmaringen, Biberach und Offenburg. Dein Sprungbrett für eine Karriere an der Schnittstelle von Technik und IT. Weitere Informationen Studienberatung Steckbrief Abschluss Bachelor of Engineering (B. Eng.) Unterrichtssprache Deutsch Regelstudienzeit 7 Semester (inkl. 1 Praxissemester) Studienbeginn Sommer- und Wintersemester Ende der Bewerbungsfrist 15. Januar / 15. Juli Zulassungsvoraussetzungen Allgemeine oder fachgebundene Hochschulreife, Fachhochschulreife ECTS 210 Credits Studienort Hochschule Offenburg, Hochschule Albstadt-Sigmaringen, Hochschule Biberach Alles Wichtige Studieninhalte Im Studium Digital Engineering lernst du, wie intelligente Systeme und energieeffiziente Prozesse die Industrie verändern. Ingenieur-Grundlagen: Du baust ein stabiles Fundament in Mechanik, Elektronik und Informatik auf. Digitaler Werkzeugkasten: Du lernst, Künstliche Intelligenz und Robotik gezielt einzusetzen, um komplexe Probleme zu lösen. Nachhaltigkeit im Fokus: Energie- und Umwelttechnik sind bei uns fester Bestandteil, damit du Lösungen entwickelst, die auch langfristig Sinn stiften. Projektarbeit: Gemeinsam mit Partnerunternehmen arbeitest du an realen Cases und bringst dein Wissen direkt in die Praxis. Perspektiven Unsere Absolvent*innen sind gefragte Fachkräfte, weil sie die Brücke zwischen klassischem Maschinenbau und moderner IT schlagen. Du bist bereit für Rollen wie: Entwickler*in für smarte Produkte: Du tüftelst an der nächsten Generation intelligenter Maschinen. Projektleitung für digitale Transformation: Du steuerst den Wandel in Unternehmen und gibst ihren Prozessen neuen Auftrieb. Expert*in für Robotik & KI: Du implementierst automatisierte Lösungen in der Fertigung. Sustainable Systems Engineer: Du sorgst dafür, dass Technik und Ökologie Hand in Hand gehen. Impressionen aus dem Studium Studieren, wie es in dein Leben passt: Das Blended-Learning-Konzept Du möchtest dich akademisch weiterentwickeln, aber dein Alltag lässt kein klassisches Vollzeitstudium vor Ort zu? Digital Engineering verbindet das Beste aus 2 Welten: maximale Freiheit durch digitales Lernen und echte Praxisnähe in kompakten Präsenzphasen. So funktioniert dein Studium: 80 % Freiheit: Den Großteil deiner Vorlesungen und Übungen absolvierst du online. Am Schreibtisch, im Café oder nach der Arbeit: Du entscheidest, wann und wo du lernst. Unsere digitalen Lernplattformen sind rund um die Uhr für dich offen. 20 % Fokus: Für die Laborpraktika und den direkten Austausch kommst du für wenige Tage pro Semester an die jeweiligen Hochschulen. In diesen planbaren Präsenzblöcken steht das „Machen“ im Vordergrund: Du tüftelst gemeinsam mit deinem Team an Maschinen, programmierst Roboter und knüpfst Kontakte. Ausführliche Inhalte, Bewerbung und Studienstruktur auf www.hs-albsig.de/den Ein Studiengang der THE bLÄNDed learning Initiative des Landes Baden-Württemberg. Ansprechpartner*innen Studiendekan Prof. Dr. Lutz Sommer sommer@hs-albsig.de

HS Offenburg Studium StudiumPLUS Trainee Du willst studieren und gleichzeitig Berufserfahrung sammeln? Du suchst finanzielle Unabhängigkeit im Studium und möchtest direkt im Job durchstarten? Mit unseren StudiumPLUS-Modellen kannst du beides haben: ein Studium an der Hochschule Offenburg und wertvolle Praxis im Unternehmen. StudiumPLUS StudiumPLUS StP Trainee StudiumPLUS StP Ausbildung Einstieg ins Berufsleben – mitten im Studium. Als StudiumPLUS Trainee steigst du während des Bachelorstudiums (1. oder 3. Semester) oder direkt im Master in ein Partnerunternehmen ein. Du studierst ganz normal den Studiengang deiner Wahl, sammelst aber parallel wertvolle Praxiserfahrung und bist finanziell abgesichert. Kooperationspartner Vorteile von StudiumPLUS Trainee Praxis-Vorsprung Du sammelst wertvolle Erfahrungen, noch bevor du dein Zeugnis in den Händen hältst. Finanzielle Sicherheit Dein Partnerunternehmen zahlt dir eine durchgehende Vergütung (im Schnitt ca. 850 €/Monat) – auch während der Vorlesungszeit. Planbare Praxis Deine Praxisphasen finden in der vorlesungs- und prüfungsfreien Zeit statt. So bleibt dein Kopf frei fürs Lernen. Rundum sorglos Dein Platz für das Praxissemester und die Abschlussarbeit in deinem Unternehmen ist dir sicher. Wertvolles Netzwerk Du baust dir schon vor dem Abschluss ein berufliches Netzwerk auf. Fließender Übergang Als Trainee kennst du die Abläufe im Unternehmen in- und auswendig und hast gute Chancen, nach dem Studium zu bleiben. Deine Wege ins Trainee-Studium Wir bieten dir maximale Flexibilität. Wähle einfach das Trainee-Modell, das am besten zu deiner aktuellen Situation passt: Bachelor + Trainee Einstieg ab 1. Semester Du schließt mit deinem Partnerunternehmen einen StudiumPLUS Trainee-Vertrag vom 1. bis zum letzten Semester. Über die gesamte Bachelor-Zeit bist du während der Praxisphasen ein festes Teammitglied in deinem Partnerunternehmen. (Dauer: 3,5 Jahre) Einstieg ab 3. Semester Du schließt den StudiumPLUS Trainee-Vertrag ab dem 3. oder 4. Semester und arbeitest in den Praxisphasen im Unternehmen bis zu deinem Bachelor-Abschluss. (Dauer: 2 bis 2,5 Jahre) Master + Trainee Einstieg ab 1. Semester Das Trainee-Studium lässt sich nahtlos fortsetzen oder auch erst im Master beginnen. Der StudiumPLUS Trainee-Vertrag für das Masterstudium startet ab dem 1. Semester. (Dauer: 1,5 Jahre) Ablauf von StudiumPLUS Trainee Das Trainee-Studium ist so aufgebaut, dass Studium- und Praxisphasen perfekt ineinandergreifen wie ein Zahnrad. Dein Gehalt läuft während des gesamten Modells verlässlich weiter. Auch wenn du gerade für Prüfungen lernst oder in der Vorlesung sitzt. Während des Semesters: Du konzentrierst dich voll auf deine Vorlesungen und Übungen. Es gibt keine festen Arbeitsstunden im Betrieb, damit du deinen Kopf frei fürs Lernen hast. In der vorlesungsfreien Zeit: Hier geht’s in die Praxis. In der Regel verbringst du die Semesterferien (abzüglich deines Urlaubs) im Unternehmen. Praxissemester & Thesis: Das Praxissemester verbringst du komplett im Betrieb. Auch deine Abschlussarbeit schreibst du dort. So arbeitest du an echten Lösungen statt für die Schublade. Fragen & Antworten Was genau ist eigentlich ein Trainee-Studium? Klassische Trainee-Programme starten erst nach dem Abschluss. Mit dem Trainee-Studium beginnst du deine Karriere bereits während deiner Zeit an der Hochschule. Als Trainee bist du festes Mitglied in einem Team eines Partnerunternehmens und wirst auf deine zukünftige Rolle und Aufgaben vorbereitet. Du wächst in reale Projekte hinein, übernimmst Verantwortung und wirst Schritt für Schritt zum Experten oder zur Expertin in deinem Bereich. Ab wann kann ich als Trainee starten? Im Bachelor geht es ab dem 1. Semester los. Du kannst aber auch erst im 3. oder 4. Bachelorsemester mit dem Trainee-Modell starten. Im Master steigst du direkt zum 1. Semester als Trainee ein. Wie finde ich ein Partnerunternehmen? Wir unterstützen dich! Schau in unsere Unternehmensliste oder sprich Firmen in der Region direkt an. Viele Betriebe in der Ortenau kennen und schätzen das PLUS-Modell. Gibt es eine Liste mit Partnerunternehmen? Ja! Viele namhafte Firmen in der Region arbeiten eng mit uns zusammen. Schau in unsere Liste oder sprich dein Wunschunternehmen einfach direkt an – oft ist ein Einstieg auch bei neuen Partnern möglich. Ab wann bewerbe ich mich auf Trainee-Stellen? Das kommt ganz darauf an, wo du gerade stehst. Anders als beim Ausbildungs-Modell startest du hier oft erst an der Hochschule und suchst dir dann deinen Partner: Im Bachelor: Du bewirbst dich idealerweise während deines 1. oder 2. Semesters. So hast du genügend Zeit, die ersten Prüfungen zu rocken und startest dann ab dem 3. Semester voll als Trainee in deinem Unternehmen durch. Im Master: Hier kannst du den Turbo zünden und dich bereits vor Studienbeginn bewerben, um direkt ab dem 1. Semester Theorie und Praxis zu verbinden. Der Weg: Du schreibst dich an der HSO für deinen Wunschstudiengang ein. Parallel dazu suchst du dir ein passendes Unternehmen aus unserem Netzwerk oder gehst aktiv auf deinen Wunschbetrieb zu. Sobald ihr euch einig seid, schließen wir die Kooperationsvereinbarung ab. Muss ich die Praxisphasen selbst organisieren? Nein, deine Zeiten im Unternehmen sind fest mit deinem Partnerbetrieb abgestimmt und orientieren sich an deinen vorlesungsfreien Zeiten. Das macht dein Studium planbar. Wie sieht es mit der Anerkennung von Leistungen aus? Das ist ein großer Pluspunkt: Themen, die du in der Praxis bearbeitest, können unter bestimmten Voraussetzungen als unbenotetes Wahlpflichtfach angerechnet werden. So sparst du Zeit im Studium! Deine Kooperationspartner: Finde das passende Match Hier kommen Theorie und Praxis zusammen. In unserem Netzwerk aus starken Unternehmen in der Region findest du genau den Partner, der zu deinen Zielen passt. Kooperationsunternehmen nach Studiengängen Bachelor-Studiengänge Im Folgenden siehst du für jeden Bachelor-Studiengang, welche Unternehmen StudiumPLUS Trainee-Plätze anbieten. Angewandte Informatik Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze für den Bachelor-Studiengang "Angewandte Informatik" an: Flinkback GmbH in Offenburg hilzinger GmbH in Willstätt Konmedia GmbH in Bühl Magna Electronics GmbH in Waldshut-Tiengen Markant Services International GmbH in Offenburg Meiko Maschinenbau GmbH in Offenburg Nova Software GmbH in Offenburg Printus GmbH in Offenburg Volksbank eG - die Gestalterbank in Offenburg Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Angewandte Informatik . Angewandte Künstliche Intelligenz Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze für den Bachelor "Angewandte Künstliche Intelligenz" an: Flinkback GmbH in Offenburg Hobart GmbH in Offenburg Markant Services International GmbH in Offenburg Wir sind offen für weitere Kooperationsunternehmen. Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Angewandte Künstliche Intelligenz . Betriebswirtschaft Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze für den Bachelor "Betriebswirtschaft" an: Flinkback GmbH in Offenburg GeneSys Elektronik GmbH in Offenburg hilzinger GmbH in Willstätt Jaco Dr. Jaeniche GmbH in Kehl-Leutesheim Koehler Holding SE in Oberkirch und Kehl Meiko Maschinenbau GmbH in Offenburg Printus GmbH in Offenburg Volksbank eG - die Gestalterbank in Offenburg und Villingen Wiha Werkzeuge GmbH in Schonach Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Betriebswirtschaft . Biomechanik Wir suchen noch StudiumPLUS-Trainee-Kooperationsunternehmen für diesen Studiengang. Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Biomechanik . Biotechnologie Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze für den Bachelor-Studiengang "Biotechnologie" an: BAV-Institut in Offenburg Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Biotechnologie . Elektrotechnik / Informationstechnik Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze für den Bachelor "Elektrotechnik/Informationstechnik" an: Badische Stahlwerke GmbH in Kehl BURGER Group in Schonach ERNST Umformtechnik GmbH in Oberkirch GeneSys Elektronik GmbH in Offenburg Herrenknecht AG in Schwanau HWI IT GmbH in Malterdingen ID Ingenieure PartG in Karlsruhe Ingenieurbüro Isenmann Planungsgesellschaft mbH in Haslach Koehler Holding SE in Oberkirch und Kehl LINCK Holzverarbeitungstechnik GmbH in Oberkirch Magna Electronics GmbH in Waldshut-Tiengen Meiko Maschinenbau GmbH in Offenburg MULAG GmbH in Oberkirch Peter Huber Kältemaschinenbau SE in Offenburg Primetals Technologies Germany GmbH in Willstätt Raimann Holzoptimierung GmbH/ Weinig in Malterdingen TECHTORY Automation GmbH in Appenweier Zahoransky AG in Todtnau Zimmer Group GmbH in Rheinau Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Elektrotechnik/Informationstechnik . Elektrotechnik / Informationstechnik 3nat Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze für den Bachelor-Studiengang "Elektrotechnik/Informationstechnik 3nat" an: Rational Wittenheim SARL in Wittenheim (Frankreich) Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Elektrotechnik / Informationstechnik 3nat . Energie- und Gebäudetechnik Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee - Plätze für den Bachelor "Energie- und Gebäudetechnik" an: Energie Consulting GmbH in Kehl/Goldscheuer ID Ingenieure PartG in Karlsruhe Ingenieurbüro Isenmann Planungsgesellschaft mbH in Haslach Maurer Energie- und Ingenieurleistungen GmbH & Co. KG in Schramberg solares bauen GmbH in Freiburg Wir sind offen für weitere Kooperationsunternehmen. Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Energie- und Gebäudetechnik . Gesundheitsmanagement und Digital Health Wir suchen noch StudiumPLUS Trainee - Kooperationsunternehmen für diesen Studiengang. Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Gesundheitsmanagement und Digital Health . International Management Logistics Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze für den Bachelor "International Management Logistics" an: aliseo GmbH in Gengenbach Flinkback GmbH in Offenburg hilzinger GmbH in Willstätt Jaco Dr. Jaeniche GmbH in Kehl-Leutesheim Meiko Maschinenbau GmbH in Offenburg Printus GmbH in Offenburg Wir sind offen für weitere Kooperationsunternehmen. Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor International Management Logistics . Maschinenbau Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze für den Bachelor "Maschinenbau" an: BURGER Group in Schonach Energie Consulting GmbH in Kehl/Goldscheuer (Vertiefung Energiesystemtechnik) ERNST Umformtechnik GmbH in Oberkirch Foboha Germany GmbH in Haslach Herrenknecht AG in Schwanau hilzinger GmbH in Willstätt Hobart GmbH in Offenburg ID Ingenieure PartG in Karlsruhe (Vertiefung Energiesystemtechnik) Ingenieurbüro Isenmann Planungsgesellschaft mbH in Haslach (Vertiefung Energiesystemtechnik) Koehler Holding SE in Oberkirch und Kehl Magna Electronics GmbH in Waldshut-Tiengen Maxon Motor GmbH in Sexau Meiko Maschinenbau GmbH in Offenburg Mulag GmbH in Oppenau Otto Männer GmbH in Bahlingen a.K. Primetals Technologies Germany GmbH in Willstätt Techtory Automation GmbH in Appenweier Wiha Werkzeuge GmbH in Schonach Zahoransky AG in Todtnau Zimmer Group GmbH in Rheinau Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann sich dieses für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Maschinenbau . Mechanical Systems Engineering Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze für den Bachelor "Mechanical Systems Engineering" an: Hobart GmbH in Offenburg Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann sich dieses für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Mechanical Systems Engineering . Mechatronik und Autonome Systeme Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS-Trainee-Plätze für den Bachelor "Mechatronik und Autonome Systeme" an: BURGER Group in Schonach ERNST Umformtechnik GmbH in Oberkirch Hobart GmbH in Offenburg Koehler Holding SE in Oberkirch und Kehl Meiko Maschinenbau GmbH in Offenburg Mulag GmbH in Oppenau Techtory Automation GmbH in Appenweier TDK-Micronas in Freiburg Wiha Werkzeuge GmbH in Schonach Zahoransky AG in Todtnau Zimmer Group GmbH in Rheinau Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann sich dieses für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Mechatronik und Autonome Systeme . medien und kommunikation Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze für den Bachelor "medien und kommunikation" an: avenit AG in Offenburg Flinkback GmbH in Offenburg Koehler Holding SE in Oberkirch und Kehl Konmedia GmbH in Bühl Techtory Automation GmbH in Appenweier Wir sind offen für weitere Kooperationsunternehmen. Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor medien und kommunikation . Mediengestaltung und Produktion Wir suchen noch StudiumPLUS Trainee - Kooperationsunternehmen für diesen Studiengang. Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Mediengestaltung und Produktion . Medizintechnik Wir suchen noch StudiumPLUS Trainee - Kooperationsunternehmen für diesen Studiengang. Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Medizintechnik . Umwelttechnologie Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze für den Bachelor "Umwelttechnologie" an: Energie Consulting GmbH in Kehl/Goldscheuer Koehler Holding SE in Oberkirch und Kehl Primetals Technologies Germany GmbH in Willstätt Wir sind offen für weitere Kooperationsunternehmen. Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Umwelttechnologie . Unternehmens- und IT-Sicherheit Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze für den Bachelor "Unternehmens- und IT-Sicherheit" an. Herrenknecht AG in Schwanau hilzinger GmbH in Willstätt HWI IT GmbH in Malterdingen Markant Services International GmbH in Offenburg Meiko Maschinenbau GmbH in Offenburg Printus GmbH in Offenburg Wir sind offen für weitere Kooperationsunternehmen. Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Unternehmens- und IT-Sicherheit . Virtuelle Welten und Game Technologies Wir suchen noch StudiumPLUS Trainee-Kooperationsunternehmen für diesen Studiengang. Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Virtuelle Welten und Game Technologies . Wirtschaftsinformatik Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze für den Bachelor "Wirtschaftsinformatik" an: BURGER Group in Schonach Flinkback GmbH in Offenburg HWI IT GmbH in Malterdingen Herrenknecht AG in Schwanau Koehler Holding SE in Oberkirch und Kehl Konmedia GmbH in Bühl Markant Services International GmbH in Offenburg Meiko Maschinenbau GmbH in Offenburg Nova Software GmbH in Offenburg Printus GmbH in Offenburg Volksbank eG - die Gestalterbank in Offenburg Wiha Werkzeuge GmbH in Schonach Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann sich dieses für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Wirtschaftsinformatik . Wirtschaftsingenieurwesen Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze für den Bachelor "Wirtschaftsingenieurwesen" an: BURGER Group in Schonach Energie Consulting GmbH in Kehl/Goldscheuer ERNST Umformtechnik GmbH in Oberkirch GeneSys Elektronik GmbH in Offenburg Herrenknecht AG in Schwanau Hobart GmbH in Offenburg Koehler Holding SE in Oberkirch und Kehl Meiko Maschinenbau GmbH in Offenburg Printus GmbH in Offenburg Techtory Automation GmbH in Appenweier WIHA Werkzeuge GmbH in Schonach Zimmer Group GmbH in Rheinau Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann sich dieses für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Wirtschaftsingenieurwesen . Wirtschaftspsychologie Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze für den Bachelor "Wirtschaftspsychologie" an: aliseo GmbH in Gengenbach Flinkback GmbH in Offenburg Printus GmbH in Offenburg Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann sich dieses für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Weitere Informationen zum Bachelor Wirtschaftspsychologie . Master-Studiengänge Im Folgenden siehst du für jeden Master-Studiengang, welche Unternehmen StudiumPLUS Trainee-Plätze anbieten. Applied Research Wir suchen noch StudiumPLUS Trainee-Kooperationsunternehmen für diesen Studiengang. Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Betriebswirtschaft Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee - Plätze im Master Betriebswirtschaft an: Flinkback GmbH in Offenburg GeneSys Elektronik GmbH in Offenburg hilzinger GmbH in Willstätt Koehler Holding SE in Oberkirch und Kehl Meiko Maschinenbau GmbH in Offenburg Wiha Werkzeuge GmbH in Schonach Volksbank eG - die Gestalterbank in Offenburg Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Dialogmarketing und E-Commerce Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee - Plätze im Master Dialogmarketing und E-Commerce an: aliseo GmbH in Gengenbach Flinkback GmbH in Offenburg hilzinger GmbH in Willstätt Konmedia GmbH in Bühl Wir suchen noch weitere Kooperationsunternehmen für diesen Studiengang. Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Elektrotechnik/Informationstechnik Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee - Plätze im Master Elektrotechnik/Informationstechnik an: ERNST Umformtechnik GmbH in Oberkirch GeneSys Elektronik GmbH in Offenburg HOBART GmbH in Offenburg ID Ingenieurbüro Dresen & Birg in Karlsruhe Koehler Holding SE in Oberkirch und Kehl Magna Electronics GmbH in Waldshut-Tiengen Meiko Maschinenbau GmbH in Offenburg Primetals Technologies Germany GmbH in Willstätt Techtory Automation GmbH in Appenweier Zahoransky AG in Todtnau Zimmer Group GmbH in Rheinau Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Informatik Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee - Plätze im Master Informatik an: ERNST Umformtechnik GmbH in Oberkirch Flinkback GmbH in Offenburg hilzinger GmbH in Willstätt Konmedia GmbH in Bühl Markant Services International GmbH in Offenburg Meiko Maschinenbau GmbH in Offenburg Nova Software GmbH in Offenburg Rational Wittenheim SARL in Wittenheim (Frankreich) Starface GmbH in Karlsruhe Volksbank eG - die Gestalterbank in Offenburg Wiha Werkzeuge GmbH in Schonach Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Maschinenbau/Mechanical Engineering Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee - Plätze im Master Maschinenbau/Mechanical Engineering an: autonox Robotics GmbH in Willstätt BURGER Group in Schonach ERNST Umformtechnik GmbH in Oberkirch HOBART GmbH in Offenburg Koehler Holding SE in Oberkirch und Kehl Magna Electronics GmbH in Waldshut-Tiengen Mulag GmbH in Oppenau Meiko Maschinenbau GmbH in Offenburg Primetals Technologies Germany GmbH in Willstätt Techtory Automation GmbH in Appenweier Wiha Werkzeuge GmbH in Schonach Zahoransky AG in Todtnau Zimmer Group GmbH in Rheinau Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Mechatronik und Robotik Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze im Master Mechatronik und Robotik an: HOBART GmbH in Offenburg Mulag GmbH in Oppenau Wir suchen noch weitere Kooperationsunternehmen für diesen Studiengang. Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Medien und Kommunikation Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze im Master Medien und Kommunikation an: Flinkback GmbH in Offenburg Koehler Holding SE in Oberkirch und Kehl Konmedia GmbH in Bühl Techtory Automation GmbH in Appenweier Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Medizintechnik Wir suchen noch StudiumPLUS Trainee-Kooperationsunternehmen für diesen Studiengang. Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Renewable Energy and Data Engineering Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze im Master Renewable Energy and Data Engineering an: Primetals Technologies Germany GmbH in Willstätt Wir suchen noch weitere StudiumPLUS Trainee-Kooperationsunternehmen für diesen Studiengang. Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Wirtschaftsinformatik Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze für den Master Wirtschaftsinformatik an: BURGER Group in Schonach Flinkback GmbH in Offenburg Koehler Holding SE in Oberkirch und Kehl Konmedia GmbH in Bühl Markant Services International GmbH in Offenburg Meiko Maschinenbau GmbH in Offenburg Volksbank eG - die Gestalterbank in Offenburg und Villingen Wiha Werkzeuge GmbH in Schonach Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Wirtschaftsingenieurwesen Folgende Unternehmen bieten StudiumPLUS Trainee-Plätze für den Master Wirtschaftsingenieurwesen an: BURGER Group in Schonach Energie Consulting GmbH in Kehl/Goldscheuer GeneSys Elektronik GmbH in Offenburg HOBART GmbH in Offenburg Koehler Holding SE in Oberkirch und Kehl Meiko Maschinenbau GmbH in Offenburg Sick AG in Waldkirch Techtory Automation GmbH in Appenweier TDK-Micronas in Freiburg Wiha Werkzeuge GmbH in Schonach Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Wirtschaftspsychologie Wir suchen noch StudiumPLUS Trainee-Kooperationsunternehmen für diesen Studiengang. Wenn Sie selbst ein Unternehmen gefunden haben, kann dieses sich für die Unterzeichnung eines Kooperationsvertrags gern an uns wenden. Kooperationsunternehmen A-Z Aliseo GmbH Die Aliseo GmbH mit Sitz im Schwarzwald ist ein Designunternehmen mit innovativen Produkten, die speziell für Hotelbäder und Gästezimmer entwickelt wurden. Mit fast 35 Jahren Erfahrung und mehr als einer Million Installationen verfügt Aliseo über ein einzigartiges Gespür für weltweite Trends sowie für die kulturellen und geografischen Besonderheiten und Bedürfnisse der internationalen Hotellerie. Hohe Sicherheits- sowie internationale Industriestandards werden bereits in der Entwicklungsphase im Produktdesign berücksichtigt. Aliseo setzt als Trendsetter innovative Technologien und Materialien ein und optimiert die Haltbarkeit und Effizienz der Produkte. Aliseo-Produkte passen hervorragend in Inneneinrichtungen mit unterschiedlichem Stil und wirken als optische und funktionale Highlights indem sie den Gästen das Gefühl von Luxus und Komfort vermitteln. Für folgende Studiengänge bietet Aliseo StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor Wirtschaftspsychologi Master Dialogmarketing und E-Commerce Bei der Aliseo GmbH sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei Aliseo in Gengenbach: Andrea Sum, Personal Telefon: 07803 60279-13, E-Mail: a.sum@aliseo.de Website: https://www.aliseo.de/de/ Karriereseite: https://aliseo.workwise.io/ autonox Robotics GmbH autonox wurde im Jahr 2002 gegründet und hat sich auf die Entwicklung und Produktion von Robotermechaniken spezialisiert. Unsere Kund*innen sind Maschinenbauunternehmen und Roboterintegratoren, die an einer durchgängigen Steuerungsplattform interessiert sind. Wir stellen einzigartige, mechanische Lösungen zur Verfügung, die Roboterprojekte weltweit aufwerten. Mit hochmotivierten Expert*inneen, einem umfangreich ausgestatteten Roboterentwicklungslabor und zwei Applikationszentren in Europa und Nordamerika stehen wir Ihnen als kompetenter Partner zur Verfügung. Die Entwicklung und Produktion erfolgt ganzheitlich in unserem Unternehmen. Damit sichern wir unseren Anspruch auf höchste Produktqualität und Liefertreue. Für folgende Studiengänge bietet autonox StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Master Maschinenbau/ Mechanical Engineerin Bei der autonox Robotics GmbH ist die Variante XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei autonox: Lena Kaufmann, Personal Telefon: 07852 4273 322, E-Mail: lena.kaufmann@autonox.com Website: www.autonox.com Karriereseite: www.autonox.com/de/karriere BAV Institut GmbH BAV INSTITUT: Verbraucherschutz liegt uns am Herzen Im Auftrag unserer Kunden prüfen wir täglich die Qualität und Sicherheit ihrer Produkte. Wir unterstützen dadurch zahlreiche renommierte Lebensmittel-, Kosmetik- und Arzneimittelunternehmen und leisten einen wichtigen Beitrag zum Verbraucherschutz, denn BAV-geprüfte Produkte stehen in jedem Haushalt. Unsere Mitarbeiter:innen sind unser größtes Kapital. Bei uns hast Du die Möglichkeit, deine Ideen und dein Können einzubringen. Unser Erfolg beruht vor allem auf dem Wissen und dem Engagement unserer Mitarbeiter:innen. Gemeinsam setzen wir uns jeden Tag erfolgreich für unsere Kunden sowie den Verbraucherschutz ein. Wir bieten Dir eine spannende Ausbildung auf höchstem Niveau, zukunftssichere Arbeitsplätze und echte Zukunftsperspektiven, an denen Du Deine Stärken ausspielen und Dich weiterentwickeln kannst. Studienplätze, die BAV Institut im Rahmen von StudiumPLUS Trainee anbietet: Bachelor Biotechnologie Bei der BAV Institut GmbH sind alle Varianten (L, M, XL) von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS beim BAV Institut: Franziska Gäbler, Personal & Recruiting Telefon: 0781 969470, E-Mail: franziska.gaebler@bav-institut.com Website: www.bav-institut.de Karriereseite: https://karriere-bav-institut.de/ Bechtle GmbH Freiburg ist die sonnige Schwarzwaldmetropole, die "Hauptstadt des Schwarzwalds" mit 230.000 Einwohner*innen, davon rund 25.000 Studierende. Sie liegt im Dreiländereck zu Frankreich und der Schweiz und bietet eine Vielzahl an kulturellen Angeboten. Viele Menschen, die einmal hier waren, sind in dieser schönen Region "hängen geblieben". Es gibt ein riesiges Angebot für alle, die gern Zeit in der Natur verbringen: zu Fuß, auf dem Mountainbike, dem Motorrad oder auf dem Snowboard. Freiburg hat kaum Großindustrie, dafür aber viele mittelständische Betriebe, die von cleveren Tüftlern gegründet und zu weltweit erfolgreichen Marktführern in Ihrem Segment entwickelt wurden. Wir sind stolz darauf, diese Entwicklungen und das Wachstum der Unternehmen in vielen Fällen IT-seitig begleitet zu haben. Für folgende Studiengänge bietet die Bechtle GmbH StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Unternehmens- und IT-Sicherheit Wirtschaftsinformatik Bei Bechtle sind die Varianten M und L von StudiumPLUS Trainee möglich. Weitere Studiengänge auf Anfrage. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei Bechtle in Freiburg: Anke Spitz, HR / Ausbildung Telefon: 0761/8832-136, E-Mail: Anke.spitz@bechtle.com Website: https://www.bechtle.com/ueber-bechtle/unternehmen/standorte/bechtle-it-systemhaus-freiburg Karriereseite: https://jobs.bechtle.com/search/?q=&locationsearch=79108&optionsFacetsDD_dept=&locale=de_DE&optionsFacetsDD_country=DE BURGER GROUP Die BURGER GROUP, ein eigentümergeführtes Familienunternehmen in sechster Generation, mit Hauptsitz in Schonach ist einer der führenden Systempartner im Bereich kundenspezifischer Antriebstechnik. Mit mehr als 1.200 Mitarbeitenden in elf Unternehmen an acht Standorten in Europa und Nordamerika schaffen wir innovative Lösungen in Metall, in Kunststoff, im Materialverbund oder als komplettes mechatronisches System – von der Spezifikation bis zur Serienfertigung. Mit unserer Erfahrung aus mehr als 165 Jahren Antriebsentwicklung, zukunftsweisenden Fertigungstechnologien und Innovationen finden wir für jede Anwendung den passenden Antrieb sowohl in der Fahrzeug-, Haushalts- und Gebäudetechnik, im Maschinen- und Anlagenbau als auch in der Medizintechnik. Für folgende Studiengänge bietet die BURGER GROUP StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor Elektrotechnik/Informationstechnik Maschinenbau Mechatronik & Autonome Systeme Wirtschaftsingenieurwesen Wirtschaftsinformati Master Wirtschaftsingenieurwesen Maschinenbau/ Mechanical Engineering Wirtschaftsinformatik Bei der BURGER GROUP sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei BURGER GROUP: Silke Burger, Chief People & Culture Officer CHRO Telefon: 07722 867-102, E-Mail: silke.burger@burger-group.com Website: www.burger-group.com Karriereseite: www.burger-group.com/karriere ECG Energie Consulting GmbH Als Energieberatungsunternehmen entwickeln wir in den verschiedensten Industrien und Branchen Lösungen zur Optimierung der Energiekosten. Spezialisten mit dem Blick fürs Ganze: Getreu unserem Leitsatz "Intelligent mit Energie umgehen" betreuen wir für mehr als 1.000 Kunden hersteller- und lieferantenunabhängig neben der reinen Strategiekonzeption auch die Implementierung von effizienten Lösungen und begleiten unsere Kunden langfristig bei der Umsetzung. Darum ist die Qualifikation unserer Mitarbeiter der zentrale Dreh- und Angelpunkt. Als "Spezialisten mit dem Blick fürs Ganze" beleuchten wir Problemstellungen unter unterschiedlichen Aspekten und sind in der Lage, aus verschiedenartigen Ansätzen eine optimale Lösung zu entwickeln. Zum einen betreuen wir vielseitige Projekte in technologiegetriebenen Industrien mit komplexen, energieintensiven Produktionprozessen. Zum anderen profitieren von Engineering-Kompetenzen gerade auch solche Unternehmen, in denen der Produktionsfaktor Energie nicht aktiv gemanagt wird und daher oft noch viel Gestaltungspotenzial im Entwurf einer modernen, nachhaltigen Energiearchitektur stecken kann. Ingenieure/Wirtschaftsingenieure und Absolventen naturwissenschaftlicher Studiengänge spielen für uns eine wichtige Rolle, daher ist die Energie Consulting GmbH auch Kooperationsunternehmen des dualen Studienprogramms StudiumPLUS der Hochschule Offenburg. Kombinationen StudiumPLUS Ausbildung, die die Energie Consulting GmbH anbietet: Wirtschaftsingenieurwesen (B.Eng.) + Industriekauffrau*mann (IHK) Für folgende Studiengänge bietet die Energie Consulting GmbH StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Nachhaltige Energiesysteme (B.Eng.) Maschinenbau (Vertiefungsrichtung Energiesystemtechnik) (B.Eng.) Umwelttechnologie (B.Eng.) Wirtschaftsingenieurwesen (B.Eng.) Master: Wirtschaftsingenieurwesen (M.Eng.) Bei der ECG sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Weitere Studiengänge auf Anfrage. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei der Energie Consulting GmbH in Kehl/Goldscheuer: Jörg Scheyhing, Geschäftsführer Telefon: 07854 9875-289, E-Mail: joerg.scheyhing@ecg-kehl.de Website: www.energie-consulting.com Karriereseite: https://www.energie-consulting.com/karriere/ ERNST Umformtechnik GmbH ERNST steht für erstklassige Qualität und Zuverlässigkeit anspruchsvoller Technologien und Verfahren. Mit mehr als 800 Mitarbeitenden an vier Standorten (DE, FR, USA, China) sind wir weltweiter Spezialist für Präzisionskomponenten der Stanz- und Umformtechnik einschließlich nachgelagerter Wertschöpfungsstufen. Unsere Leidenschaft für anspruchsvolle Umformlösungen sind bei Zulieferern und OEMs der Automobilindustrie ebenso gefragt, wie bei Herstellern von Haushaltsgeräten, Elektromotoren oder Elektrowerkzeugen. Trotz der internationalen Ausrichtung sind Entwicklung und Projektmanagement am deutschen Standort zentralisiert. So können internationale Projekte an allen Standorten mit gleichbleibender Qualität und Effizienz umgesetzt werden. Kombinationen StudiumPLUS Ausbildung, die die ERNST Umformtechnik GmbH anbietet: Maschinenbau (B.Eng.) + Industriemechaniker*in oder Werkzeugmechaniker*in (IHK) Für folgende Studiengänge bietet ERNST StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Elektrotechnik/Informationstechnik (B.Eng.) Mechatronik und Autonome Systeme (B.Eng.) Maschinenbau (B.Eng.) Wirtschaftsingenieurwesen (B.Eng.) Master: Elektrotechnik/Informationstechnik (M.Eng.) Maschinenbau/Mechanical Engineering (M.Eng.) Informatik ( M.Sc .) Bei ERNST sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei der ERNST Umformtechnik GmbH: Simone Ernst-Patsch, Leiterin Personalwesen Telefon: 07805 406-151, E-Mail: karriere@ernst.de Website: https://www.ernst.de/ Karriereseite : https://www.ernst.de/karriere/deutschland/stellenangebote Flinkback GmbH Wir bei Flinkback sind auf dem Weg zum führenden Anbieter von KI-basierten Weiterbildungsempfehlungen in Europa. Gemeinsam mit Dir wollen wir die Weiterbildung und das lebenslange Lernen in Deutschland – und darüber hinaus – revolutionieren. Wir suchen Dich zur Verstärkung unseres Teams in Offenburg. Bewirb Dich jetzt. Für folgende Studiengänge bietet Flinkback StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Betriebswirtschaft International Management Logistics Angewandte Informatik Angewandte Künstliche Intelligenz medien und kommunikation Wirtschaftsinformati Wirtschaftspsychologie Master: Betriebswirtschaft Dialogmarketing und E-Commerce Informatik Medien und Kommunikation Wirtschaftsinformatik Bei der Flinkback GmbH sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS Trainee bei Flinkback in Offenburg: Dr. Pascal Anders, Geschäftsführer Telefon: 0781 12786-637, E-Mail: karriere@flinkback.com Website: https://flinkback.com Karriereseite: https://flinkback.com/karriere FOBOHA Germany GmbH FOBOHA gehört zu den weltweit führenden Herstellern von Spritzgießformen für die Kunststoffindustrie mit Standorten in Deutschland, USA und China. Seit mehr als 40 Jahren setzen wir neue Standards mit innovativen Lösungen vom ersten Entwurf bis zum Serienprodukt. Zu unseren Kunden zählen internationale Unternehmen aus den Bereichen Konsumartikel, Healthcare, Verpackung und Automobil. An unserem Hauptsitz in Haslach im Kinzigtal beschäftigen wir rund 260 Mitarbeitende und bieten hervorragende Perspektiven. Seit 2016 gehört FOBOHA zur amerikanischen Barnes Gruppe und ist Teil der strategischen Geschäftseinheit "Molding Solutions". Die Molding Solutions bietet ein umfassendes Portfolio hochwertiger Lösungen für anspruchsvolle Anforderungen globaler Kunden in der Kunststoffindustrie. Für folgende Studiengänge bietet FOBOHA StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor Maschinenbau Bei FOBOHA sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Weitere Studiengänge auf Anfrage. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei der Foboha Germany GmbH aus Haslach: Jürgen Bammert, HR Manager Telefon: 07832 798-244, E-Mail: juergen.bammert@foboha.com Website: https://foboha.com/de/foboha Karriereseite: https://foboha.com/de/karriere GeneSys Elektronik GmbH Das Offenburger Unternehmen GeneSys Elektronik ist ein Systemintegrator im Bereich hochanspruchsvoller Sensorsysteme. Wir sind ein innovativer Betrieb mit rund 30 Mitarbeitenden und entwickeln weltweit eingesetzte Messtechnik, unter anderem Kreiselsysteme für den automobilen Fahrversuch und für die Navigation von Tunnelvortriebsmaschinen. Ebenso entwickeln wir Systeme für die industrielle Bildverarbeitung (2D, 3D). Zu unseren Kundinnen und Kunden zählen namhafte Automobilhersteller und -zulieferer. Kombinationen StudiumPLUS Ausbildung, die GeneSys anbietet: Elektrotechnik/Informationstechnik (B.Eng.) + Elektroniker*in, Fachrichtung Betriebstechnik (IHK) Für folgende Studiengänge bietet GeneSys StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Elektotechnik/Informationstechnik (B.Eng.) Betriebswirtschaft (B.A.) Wirtschaftsingenieurwesen (B.Eng.) Master: Elektrotechnik/Informationstechnik (M.Eng.) Betriebswirtschaft (M.A.) Wirtschaftsingenieurwesen (M.Eng.) Bei GeneSys sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Weitere Studiengänge auf Anfrage. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei der GeneSys Elektronik GmbH: David Huber, Geschäftsführer Telefon: 0781 969279-0, E-Mail: jobs@genesys-offenburg.de Website: www.genesys-offenburg.de Karriereseite: www.genesys-offenburg.de/karriere/ Häfele Technology Solutions GmbH & Co. KG Mit der Innovationskraft eines Start-Ups Die neue Unternehmenseinheit Häfele Technology Solutions gestaltet die digitale Zukunft von Licht, Zutritt und vernetzten Räumen. Dabei fließt die langjährige Expertise verschiedener Unternehmensbereiche ein, die nun in der neuen Division vereint werden. Häfele Technology Solutions versteht sich als Innovationslabor von Häfele und bildet eine eigenständige Technologie- und Entwicklungseinheit innerhalb der internationalen Häfele Unternehmensgruppe. Mit der Innovationskraft eines Start-Ups bündelt Häfele Technology Solutions die Expertise aus Forschung, Entwicklung und marktgerichtetem Produktmanagement für die digitalen und vernetzten Produkte der Häfele Gruppe. Im Kern geht es darum, zusammen mit den Häfele Kunden smarte Beleuchtungslösungen, innovative Zutrittssysteme und digitale Raumkonzepte zu entwickeln, die Licht, Zutritt und intelligente Beschläge zu einem steuerbaren, modernen Raumerlebnis zusammenführen. Die Lösungen der Häfele Technology Solutions richten sich an das Handwerk, den Fachhandel und die Möbelindustrie sowie an Planende und Projektentwickler im Bereich Hospitality und Retail. Produkte, Komponenten sowie intelligente und vernetzte Lösungen, die unter dem Dach der Häfele Technology Solutions entstehen, wecken Begeisterung, indem sie die Nutzung und Implementierung komplexer, smarter Systeme in Räumen deutlich vereinfachen. Sie sind intuitiv in der Handhabung und vermitteln ein angenehmes Nutzungserlebnis. Häfele Technology Solutions ist in hohem Maß kreativ und verkörpert das Leitmotiv "Maximising the value of space. Together." auf allen Ebenen. Das Unternehmen verfolgt dabei stets einen ganzheitlich gedachten Ansatz. Häfele Technology Solutions hat somit das Ziel, sich als Vorreiter für anwenderorientierte, marktgerechte sowie innovative digitale Produkte und Technologien zu etablieren, die den Wert von Räumen maximieren. Das leistungsstarke Team umfasst an den Standorten Stuttgart und Kenzingen bei Freiburg bereits rund 100 Mitarbeitende. Für folgende Studiengänge bietet Häfele StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor Maschinenbau Bei Häfele ist die Variante L von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei Häfele: Pascal Bodechon Telefon: +491708550219, E-Mail: pascal.bodechon@sphinx-electronics.de Website: https://www.haefele.de/de/ Karriereseite: https://www.haefele.de/de/info/ueber-haefele/karriere/385/ Herrenknecht AG Als Technologieführer im maschinellen Vortrieb gestaltet die Herrenknecht AG weltweit leistungsfähige Untergrund-Infrastrukturen. Als einziges Unternehmen weltweit liefert Herrenknecht modernste Tunnelbohranlagen für alle Baugründe und in allen Durchmessern – von 0,10 bis 19 Metern. Die Produktpalette umfasst maßgeschneiderte Maschinen für Verkehrstunnel und Ver- und Entsorgungstunnel, Technologien zur Verlegung von Pipelines sowie Bohranlagen für Vertikal- und Schrägschächte und Tiefbohranlagen. Weltweit sorgen bei Herrenknecht rund 5.000 Expert*innen dafür, dass innovative Produkte, dialogbasierter Service und neue Entwicklungen für Tunnelvortriebstechnik der Zukunft stehen. Für folgende Studiengänge bietet Herrenknecht StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor Elektrotechnik/Informationstechni Maschinenbau Wirtschaftsingenieurwesen Unternehmens- und IT-Sicherheit Wirtschaftsinformatik Master Elektrotechnik / Informationstechnik Maschinenbau Wirtschaftsingenieurwesen Wirtschaftsinformatik Bei der Herrenknecht AG ist die Variante M von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei Herrenknecht: Sven Kirner, Leiter Ausbildungswesen Telefon: +49 7824 302 7619, E-Mail: kirner.sven@herrenknecht.de Website: https://www.herrenknecht.com/de/ Karriereseite: https://jobs.herrenknecht.com/de ... für Studenten: https://www.herrenknecht.com/de/karriere/arbeiten-bei-uns/studenten/ hilzinger GmbH Die hilzinger Unternehmensgruppe zählt zu den führenden Herstellern von Fenstern und Türen und zählt nach einer unabhängigen Studie zu den 100 erfolgreichsten Mittelstandsbetrieben in Deutschland. Gefertigt werden Fenster und Türen in allen Rahmenmaterialien wie Holz, Kunststoff, Aluminium, Holz- Aluminium und Kunststoff-Aluminium. Der Vertrieb erfolgt je nach Region und Objekt direkt an Endkunden sowie die Bau- und Wohnungswirtschaft oder indirekt über den Fachhandel. Das inhabergeführte Familienunternehmen zählt europaweit 45 Standorte mit 1.450 Mitarbeitenden. Dabei gibt es zahlreiche Berufsbilder im kaufmännischen, technischen oder gewerblichen Bereich. Auch wird in zwölf unterschiedlichen Berufsbildern ausgebildet. Für folgende Studiengänge bietet hilzinger StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor Angewandte Informatik Betriebswirtschaft International Management Logistics Maschinenbau Unternehmens- und IT-Sicherheit Master Betriebswirtschaft Dialogmarketing und E-Commerce Informatik Bei hilzinger sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei hilzinger: Marco Basler, Erweiterte Geschäftsleitung (Personal und Organisation) Telefon: 07852-919-250, E-Mail: basler@hilzinger.de Website: www.hilzinger.de Karriereseite: https://www.hilzinger.de/jobs HOBART GmbH HOBART ist Weltmarktführer für gewerbliche Spültechnik und seit 125 Jahren renommierter Hersteller von Spül-, Gar- und Zubereitungs- sowie Speisereste-Aufbereitungstechnik. Gegründet 1897 in Troy, Ohio, beschäftigt HOBART heute weltweit mehr als 6.900 Mitarbeitende und gehört zum amerikanischen Mischkonzern Illinois Tool Works (ITW), der weltweit in 83 Bereichen und mit 45.000 Mitarbeitenden unterschiedliche Produkte herstellt und vertreibt. Am Produktionsstandort Offenburg, Deutschland, mit circa 1.050 Mitarbeitenden entwickelt, produziert und vertreibt HOBART Spültechnik weltweit. International setzen Gastronomie und Hotellerie, Gemeinschaftsverpflegung, Bäckereien und Fleischereien, Supermärkte, Fluggesellschaften und Kreuzfahrtschiffe auf die innovativen Produkte, die Spitzenreiter im Bereich Wirtschaftlichkeit und Ökologie sind. Die gemeinsame Vision: Spülen ohne Wasser! Sie möchten uns dabei unterstützen, diese Vision wahr werden zu lassen? Dann freuen wir uns über Ihre Bewerbung. Kombinationen StudiumPLUS Ausbildung, die bei HOBART angeboten werden: Maschinenbau (B.Eng.) + Industriemechaniker*in (IHK) Für folgende Studiengänge bietet HOBART StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Angewandte Künstliche Intelligenz ( B.Sc .) Elektrotechnik/Informationstechnik (B.Eng.) Mechatronik und Autonome Systeme (B.Eng.) Maschinenbau (B.Eng.) Wirtschaftsingenieurwesen (B.Eng.) Master: Elektrotechnik/Informationstechnik (M.Eng.) Maschinenbau/Mechanical Engineering (M.Eng.) Mechatronik und Robotik (M.Eng.) Wirtschaftsingenieurwesen (M.Eng.) Bei HOBART sind die Varianten L, M und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei HOBART: Annika Amrein, Specialist Talent Management Telefon: 0781 600-2326, E-Mail: annika.amrein@hobart.de Website: www.hobart.de Karriereseite: www.hobart.de/jobs-karriere Huber Kältemaschinenbau SE Wir sind ein führender Anbieter von hochgenauen Temperierlösungen für Forschung und Industrie. Weltweit sorgen unsere Produkte für eine präzise Temperaturführung in Laboratorien, Technikumsanlagen und Produktionsverfahren. Unser Produktprogramm bietet innovative Lösungen für nahezu alle Aufgaben im Bereich der Flüssigkeitstemperierung von -125 bis +425 °C. Einen Schwerpunkt im Produktportfolio bilden die dynamischen Temperiersysteme der Unistat-Reihe. Darüber hinaus entwickeln und produzieren wir Umwälzkühler sowie klassische Wärme- und Kältethermostate. Für zahlreiche Anwendungen in der Chemie-, Pharma- und Automobilindustrie sowie in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Halbleiter und Biotechnologie liefern wir maßgefertigte Sondergeräte, die in enger Zusammenarbeit mit unseren Kund*innen realisiert werden. Für folgende Studiengänge bietet die Peter Huber Kältemaschinenbau SE StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Elektrotechnik/Informationstechnik Bei der Peter Huber Kältemaschinenbau SE sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei Peter Huber Kältemaschinenbau SE: Bettina Schrempp, Personalleitung Telefon: 0781 9603-373, E-Mail: personal@huber-online.com Website: https://www.huber-online.com Karriereseite: https://www.huber-online.com/karriere/stellenangebote HWI IT GmbH Als dynamisches Team für komplexe IT-Aufgaben hat sich HWI über Südbaden hinaus einen Namen gemacht. Wir verstehen uns als planendes und realisierendes Ingenieurbüro und fühlen uns in anspruchsvollen nationalen und internationalen Projekten zu Hause. Der Schwerpunkt unserer abwechslungsreichen Arbeit liegt in der autolingualen IT. Mit ihr schaffen wir hochverfügbare Infrastrukturlösungen mit Fokussierung auf Netzwerk, Firewall, Server und Storage in größeren industriellen Umgebungen. HWI IT heißt bedarfsgerecht und auf höchstem Qualitätsniveau: Wir überzeugen unsere Kund*innen, indem wir uns vom ersten Moment als Teil der Lösung von komplexen Aufgaben verstehen. Deshalb betreibt HWI auch keine Produktpolitik, sondern entwickelt maßgeschneiderte Lösungen, die sich am Bedarf der Kund*innen orientieren. Unsere Kund*innen schätzen uns als zuverlässigen, unkomplizierten sowie kompetenten Dienstleister und Integrator – für die Sicherheit und Verfügbarkeit ihrer IT-/OT-Infrastrukturen. Dies verdanken wir allein unseren engagierten und motivierten Mitarbeitenden. Unser freundschaftliches, produktives und auch in stressigen Situationen ausgeglichenes Arbeitsklima ist einer unserer wichtigsten Erfolgsfaktoren, den wir mit jeder*m neuen Kolleg*in weiter ausbauen. Möglichkeit, bei der HWI IT GmbH Ausbildung und Studium zu verbinden: Verkürzte, 2-jährige Ausbildung zum/zur Fachinformatiker*in Anwendungsentwicklung (IHK) und anschließendes Bachelor-Studium im Modell StudiumPLUS Trainee: Angewandte Informatik Wirtschaftsinformatik Für folgende Studiengänge bietet HWI IT StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Elektrotechnik/Informationstechnik Unternehmens- und IT-Sicherheit Wirtschaftsinformatik Bei HWI IT sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Weitere Studiengänge auf Anfrage. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei der HWI IT GmbH in Malterdingen: Nadja Galm, Bewerbermanagement Telefon: 07644 59599-0, E-Mail: jobs@hwi-it.de Website: www.hwi-it.de Karriereseite: https://hwi-it.de/das-unternehmen/karriere/ Stellenangebote: https://hwi-it.de/das-unternehmen/stellenangebote ID Ingenieure Ideen verwirklichen, Identität schaffen. Wir, die ID Ingenieure, schaffen Gebäudetechnik und die Gebäudetechnik schafft unsere Identität. Gemeinsam mit unseren Mitarbeitenden und Partner*innen leben wir diesen Gedanken indem wir durch Engagement, zukunftsweisende Technik und partnerschaftliche Zusammenarbeit immer eine Idee weiter sind. So werden wir unserem Anspruch gerecht und übertreffen die Erwartungen unserer Auftraggeber*innen. Gebäudetechnik mit IDee. Hinter dieser Botschaft steht unser Anspruch, bedarfsorientierte und zugleich zukunftsweisende Technologien zu entwickeln und so einen nachhaltigen Mehrwert und damit dauerhaften Erfolg für unsere Kund*innen und Partner*innen zu erreichen. Denn: wir, die ID Ingenieure, sind uns bewusst, dass der Erfolg unserer Auftraggeber auch unseren Erfolg bedeutet und so die Arbeitsplätze unserer Mitarbeitenden sichert. Darum stellen wir an uns selbst höchste Ansprüche an Qualität, Kosteneffizienz und Termintreue. Wir pflegen einen partnerschaftlichen Umgang mit unseren Kund*innen und Mitarbeitenden. Der Projekterfolg ist immer eine Teamleistung, die auf wertschätzender und fairer Zusammenarbeit aller beruht. Dieser Gedanke prägt jede Zusammenarbeit, die wir eingehen. Für folgende Studiengänge bietet ID Ingenieure StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Maschinenbau (Vertiefungsrichtung Energiesystemtechnik) Nachhaltige Energiesysteme Elektrotechnik/Informationstechni Bei ID Ingenieure sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Weitere Studiengänge auf Anfrage. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei ID Ingenieure PartG: Patrick Bischoff, ein ehemaliger Studierender der Hochschule Offenburg Telefon: 0721 13089-53, E-Mail: bischoff@id-ingenieure.de Website: https://www.id-ingenieure.de Karriereseite: https://www.id-ingenieure.de/karriere Ingenieurbüro Isenmann Planungsgesellschaft mbH Wir planen individuell, effizient, nachhaltig. Intelligente Versorgungstechnik für Ihr Gebäude. Für folgende Studiengänge bietet Isenmann StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Elektrotechnik und Informationstechni Nachhaltige Energiesysteme Bei Isenmann sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Weitere Studiengänge auf Anfrage. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei der Ingenieurbüro Isenmann Planungsgesellschaft mbH in Haslach: Christine Isenmann, HR/Marketing Telefon: 07832 999-400, E-Mail: christine.isenmann@ib-isenmann.de Website: https://www.isenmann-ingenieure.de/ Karriereseite: https://www.isenmann-ingenieure.de/#!/stellenangebote Jaco Dr. Jaeniche GmbH & Co. KG Wir sind ein Familienunternehmen in vierter Generation mit 140 Mitarbeitenden. Europaweit sind wir einer der führenden Hersteller bedruckter Kunststoffverpackungen. Unsere Schwerpunktmärkte sind Nahrungsergänzung, Pharma, Laborausstattung und Kosmetik. Die Menschen machen das Unternehmen. Sagt jeder? Ist aber so. Wir bieten unseren Mitarbeitenden eine vielseitige Tätigkeit mit der Möglichkeit Verantwortung zu übernehmen und die Rahmenbedingungen der Arbeit aktiv mitzugestalten. Dabei stehen Wertschätzung und Vertrauen im Mittelpunkt. Schreiben Sie mit uns Verpackungsgeschichte! Für folgende Studiengänge bietet Jaco StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Betriebswirtschaft International Management Logistic Bei der Jaco Dr. Jaeniche GmbH & Co. KG ist die Variante L von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei Jaco Dr. Jaeniche in Kehl-Leutesheim: Lisa-Marie Bonert, Personalleiterin Telefon: 07853 8841, E-Mail: l.bonert@jaco.de Website: www.jaco.de Karriereseite: www.jaco.de/?Unternehmen/Karriere Koehler Group Die Koehler-Gruppe wurde 1807 gegründet und ist von Beginn an bis heute familiengeführt. Die zwei Kerngeschäftsfelder liegen in der Entwicklung und Produktion von hochwertigen Spezialpapieren sowie in der Erzeugung von erneuerbarer Energie. Zu dem Produktportfolio von hochwertigen Spezialpapieren zählen unter anderem Thermopapiere, Spielkartenkarton, Recyclingpapiere und flexible Verpackungspapiere für zahlreiche Lebensmittel in Supermärkten. Als energieintensives Unternehmen wird in erneuerbare Energieprojekte wie Windenergie, Wasserkraft, Photovoltaik und Biomasse investiert. In Deutschland verfügt die Koehler Group mit ihren rund 2.500 Mitarbeitenden über fünf Produktionsstandorte, drei weitere befinden sich in den USA. Für folgende Studiengänge bietet KOEHLER StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Betriebswirtschaft Elektrotechnik/Informationstechnik Maschinenbau medien und kommunikation Mechatronik und Autonome Systeme Umwelttechnologie Wirtschaftsinformatik Wirtschaftsingenieurwesen Master: Betriebswirtschaft Elektrotechnik/Informationstechnik Maschinenbau/Mechanical Engineering Medien und Kommunikation Wirtschaftsinformatik Bei der Koehler-Gruppe sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Die Plätze werden auf Anfrage je nach Verfügbarkeit vergeben. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei KOEHLER in Oberkirch und Kehl: Verena Klein, Ausbildungskoordinatorin Tel: 07802 81- 4697, E-Mail: verena.klein@koehlerpaper.com Website: www.koehler.com Karriereseite: https://www.koehler.com/de/karriere Konmedia GmbH Medien-IQ: Mensch und System für eine intelligente Medienproduktion Mit der Konmedia Systemlösung brandbox können die unterschiedlichsten Anforderungen rund um die Medienproduktion und -distribution effizient realisiert werden. Vom Web-to-Print-Portal über PIM-Lösungen, Internetauftritte, Online-Shops bis hin zur Medien-Datenbank lässt sich mit diesem einen System die gesamte Medien-IT darstellen. Die Konmedia steht seit 2002 für eine intelligente Medienproduktion. Gemeinsam mit Kund*innen aus Deutschland, Österreich und der Schweiz werden tragfähige Konzepte zur Optimierung der Marketingprozesse und der Kund*innenkommunikation im Cross-Media-Umfeld erarbeitet, professionell umgesetzt und nachhaltig betreut. Die permanente Weiterentwicklung von Mitarbeitenden und Technik ist für Konmedia die logische Voraussetzung, um Kund*innen messbare und nachhaltige Mehrwerte für Marketingprozesse zu bieten. Die Konmedia GmbH wird Entwicklungen in der Medien-IT weitere forcieren und als Anbieter für und mit seinen Kund*innen innovative Kommunikationslösungen entwickeln. Damit bekommen Kund*innen von Konmedia auch in Zukunft: Medien-IQ – Mensch und System für eine intelligente Medienproduktion. Möglichkeit, bei der Konmedia GmbH Ausbildung und Studium zu verbinden: Verkürzte, 2-jährige Ausbildung zum/zur Fachinformatiker*in Anwendungsentwicklung (IHK) und anschließendes Bachelor-Studium im Modell StudiumPLUS Trainee: Angewandte Informatik ( B.Sc .) Wirtschaftsinformatik ( B.Sc .) Für folgende Studiengänge bietet die Konmedia GmbH StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Angewandte Informatik ( B.Sc .) medien und kommunikation ( B.Sc .) Wirtschaftsinformatik ( B.Sc .) Master: Dialogmarketing und E-Commerce ( M.Sc .) Informatik ( M.Sc .) Medien- und Kommunikation ( M.Sc .) Wirtschaftsinformatik ( M.Sc .) Bei der Konmedia GmbH sind die alle Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei der Konmedia GmbH: Katja Schlapschi Telefon: 07223 95166-218, E-Mail: schlapschi@konmedia.com Website : www.konmedia.com Karriereseite : www.brandbox.de/ausbildung/ Leclanché Leclanché ist einer der führenden Hersteller von großformatigen Lithium-Ionen-Batterien in Europa. Als eines der wenigen Unternehmen setzt sich Leclanché sehr intensiv mit der Zukunftstechnologie auseinander: Das Unternehmen beherrscht die komplette Wertschöpfungskette von der Entwicklung und Fertigung der Elektroden über die industrielle Fertigung der Zellen bis zur Integration in autarke Energiesysteme. Dabei richtet es seinen Fokus konsequent auf die Zukunftsmärkte elektrifizierte Transporte aus. So findet man die Batterien von Leclanché zum Beispiel in emissionsfreien Schiffen, Bahnen oder LKW. Leclanché wurde 1909 mit Hauptsitz in Yverdon-Les-Bains (Schweiz) gegründet und beschäftigt heutzutage rund 350 Mitarbeitende. Der Produktionsstandort in Deutschland befindet sich in Willstätt. Für folgende Studiengänge bietet Leclanché StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Master: Wirtschaftsingenieurwesen Bei der Leclanché GmbH ist die Variante XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei Leclanché in Willstätt: Mona Suhr, Personalreferentin/ Ausbildungsleitung Telefon: 07851 81874, E-Mail: mona.suhr@leclanche.com Website: www.leclanche.com Karriereseite: leclanche.onlyfy.jobs LINCK Holzverarbeitungstechnik GmbH Als mittelständisches Unternehmen mit mehr als 300 Beschäftigten gehört LINCK international zu den führenden Herstellern von automatisierten Maschinen und Anlagen für die Holz verarbeitende Industrie. Mit ihrer weltweit anerkannten Spitzentechnologie trägt LINCK dazu bei, dass in Sägewerken aus Baumstämmen die optimale Herstellung unterschiedlichster Erzeugnisse ermöglicht wird. Die Vielfalt der Ressource Holz erfordert immer wieder individuelle technische und konzeptionelle Lösungen, neue Ideen, Weiterentwicklung und Verbesserung des umfangreichen Maschinenprogrammes auf hohem Qualitätsniveau. Der durch hohe Leistungsbereitschaft und Kreativität der Mitarbeitenden erreichte Erfolg ist gleichzeitig der Erfolg der sehr anspruchsvollen Kund*innen aus der Sägeindustrie. Kombinationen StudiumPLUS Ausbildung, die die LINCK Holzverarbeitungstechnik GmbH anbietet: Elektrotechnik/Informationstechnik (B.Eng.) + Elektroniker*in, Fachrichtung Betriebstechnik (IHK) Maschinenbau (B. Eng.) + Industriemechaniker*in (IHK) Für folgende Studiengänge bietet LINCK StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Elektrotechnik/Informationstechnik (B.Eng.) Bei LINCK sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Weitere Studiengänge auf Anfrage. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei der LINCK Holzverarbeitungstechnik GmbH in Oberkirch: Simon Zäh, Leiter Elektroabteilung Telefon: 07802 933-224, E-Mail: Simon.Zaeh@linck.com Website: www.linck.com Karriereseite: www.linck.com/de/arbeiten-bei-linck MAGNA Electronics GmbH & Co. KG Die Advanced Driver-Assistance Systems (ADAS)-Technologien von Magna ebnen den Weg für das autonome Fahren und tragen zu einer höheren Lebensqualität bei. Das vollautonome Fahren rückt in greifbare Nähe. Doch um die dafür nötige Technologie entwickeln zu können, müssen komplette ADAS-Systeme oder modulare Lösungen an beliebige Fahrzeuge und Mobilitätsanforderungen angepasst werden. Mit den elektronischen Lösungen von Magna können Original Equipment Manufacturers (OEMs) ihrer Kundschaft Fahrzeugfunktionen bieten, die deren Leben verbessern. Unser ganzheitliches Fachwissen über Fahrzeuge, unsere strategischen Partnerschaften und unsere Innovationskultur ermöglichen es uns, unsere branchenführenden Technologien auf die Straße zu bringen und weiterhin an einem sichereren, intelligenteren und stärker vernetzen Mobilitätserlebnis für alle Menschen zu arbeiten. Für folgende Studiengänge bietet MAGNA StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Angewandte Informatik Elektrotechnik/Informationstechnik Maschinenbau Master: Elektrotechnik/Informationstechnik Maschinenbau/Mechanical Engineering Bei der MAGNA Electronics GmbH & Co. OHG sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei MAGNA in Waldshut-Tiengen: Ulla Wörner, HR Manager Tel: 07741 60980 252, E-Mail: Ulla.Woerner@magna.com Website: www.magna.com Karriereseite: www.magna.com/careers/students Markant Services International GmbH Mach Deine Zukunft markant Als Servicezentrale zwischen Lieferanten und Händlern, im Lebensmitteleinzelhandel, Großhandel, Drogerie- und Fachhandel, sehen wir das große Ganze: Wir sehen Potenziale, optimieren betriebsübergreifende Prozesse und schaffen effiziente Lösungen in den Bereichen Zahlungsservices, Finanzen & Sicherheit, Artikelstammdaten und Marktanalysen. Genau aus diesem Grund spielen die grundlegenden Werte Vertrauen, Kooperation und Fortschritt für uns eine ganz besondere Rolle. Wir suchen Kolleg*innen, auf die wir uns verlassen können und mit denen wir gemeinsam mehr erreichen. Ob im IT- oder im kaufmännischen Bereich: Wir bieten die Chance, sich in einem international geprägten Umfeld einzubringen und weiterzuentwickeln. Für folgende Studiengänge bietet die Firma Markant StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Angewandte Informatik Angewandte Künstliche Intelligenz Unternehmens- und IT-Sicherheit Wirtschaftsinformatik Master: Informatik Wirtschaftsinformatik Bei der Markant Services International GmbH sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS Trainee bei der Markant Services International GmbH: Kevin Zurlinden (Ausbildungsleiter) Tel.: 0781 616 244, E-Mail: Kevin.zurlinden@de.markant.com Website: https://www.markant.com/de Karriereseite: jobs.markant.com Maurer Energie- und Ingenieurleistungen GmbH & Co. KG Die Firma Maurer Ingenieur- und Energiedienstleistungen GmbH & Co. KG ist Teil der Maurer Gruppe, die mit elf Tochterunternehmen und 400 Mitarbeitenden zu den führenden Anbieter*innen in den Bereichen Bad & Heizung sowie Energie- & Gebäudetechnik zählt. Das Geschäftsgebiet der Maurer Gruppe erstreckt sich von Stuttgart bis zum Bodensee mit Schwerpunkten in der Region Schwarzwald-Baar-Heuberg, in den Landkreisen Karlsruhe, Freudenstadt, Breisgau-Hochschwarzwald und Sigmaringen sowie mit der DZH-Schepitz GmbH (Dresden) im Freistaat Sachsen. Mit den Geschäftsbereichen Ingenieurdienstleistungen und Energieleistungen beraten wir unsere Kund*innen in allen Fragen rund um die Energie- und Gebäudetechnik. Die Maurer Energie- und Ingenieurleistungen GmbH & Co. KG besteht aus einem Kernteam in Schramberg, sowie aus Expert*innen an den einzelnen Standorten. Das Unternehmen bündelt damit das Know-How der Maurer Gruppe im Bereich der Energie- und Ingenieurleistungen. Wir sind der Garant für eine ökologisch und ökonomisch optimale Anlagentechnik – in Industrie, Gewerbe, Wohnungsbau und bei der öffentlichen Hand. Für Studierende aus den folgenden Studiengängen bietet Maurer StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Nachhaltige Energiesysteme Bei Maurer sind die Varianten M und L von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei der Maurer Energie- und Ingenieurleistungen GmbH & Co. KG in Schramberg: Dipl.-Ing. (FH) Tobias Maurer, Geschäftsführer Telefon: 07422 516-775, E-Mail: tm@maurer-eil.de Website: www.maurer-eil.de Karriereseite: www.maurer-eil.de/karriere Maxon Motor GmbH Präzise DC Motoren seit 1961. Maxon Motor Mikromotoren setzen alles in Bewegung, was sich präzise und zuverlässig drehen soll. Die Maxon Motor GmbH entwickelt und baut Elektroantriebe, die richtig stark sind. Die DC-Motoren gehören weltweit zum Besten, was man bekommen kann. Sie werden überall dort eingesetzt, wo die Anforderungen hoch sind und Ingenieur*innen keine Kompromisse eingehen wollen. maxon Motoren treiben die Nasa-Rover auf dem Mars an. Sie sind in Insulinpumpen eingebaut und in chirurgischen Handgeräten. Man findet sie in humanoiden Robotern oder in hochpräzisen Industrieanlagen. In Tattoomaschinen, Passagierflugzeugen, Kameraobjektiven, Rennautos, Herzpumpen. Seit mehr als 50 Jahren dreht sich bei Maxon alles um kundenspezifische Lösungen, Qualität und Innovation. So ist das im Baukastensystem aufgebaute Produktprogramm stetig gewachsen und umfasst: Bürstenlose und bürstenbehaftete Gleichstrommotoren Bürstenlose Flachmotoren Planetengetriebe, Stirnradgetriebe, Spezialgetriebe Sensoren Servoverstärker, Positioniersteuerungen Hightech CIM- und MIM-Komponenten Kundenspezifische Antriebe Für Studierende aus den folgenden Studiengängen bietet die Maxon Motor GmbH StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Maschinenbau Bei Maxon sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Weitere Studiengänge auf Anfrage. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei der Maxon Motor GmbH in Sexau: Stefanie Fritsch, Personalreferentin Telefon: 07641 9114-302, E-Mail: stefanie.fritsch@maxongroup.com Website: www.maxongroup.de Karriereseite: www.maxongroup.de/maxon/view/content/karriere-student Stellenausschreibung StudiumPLUS Trainee mit Start im WiSe 26/27: StudiumPLUS: Studium und Trainee Bachelor Maschinenbau | Kooperation HS Offenburg | Start WS 2026/2027 MEIKO Maschinenbau GmbH MEIKO erfüllt das elementare Bedürfnis des Menschen nach Sauberkeit und Hygiene. Die Premiumtechnik zum Spülen, Reinigen und Desinfizieren arbeitet mit der Kraft der Idee und der Reinheit des Wassers. Den Beschäftigten bietet MEIKO die Möglichkeit ihre individuellen Fähigkeiten in einem modernen und sicheren Umfeld anwenden und erweitern zu können. Eingebettet in ein wertegeleitetes Unternehmen haben sie damit beste Voraussetzungen für eigenverantwortliches Handeln und persönliche Weiterentwicklung. Willkommen bei MEIKO – die Quelle der Sauberkeit und Nachhaltigkeit, mit Raum für Visionen. Für folgende Studiengänge bietet MEIKO StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Angewandte Informatik Wirtschaftsinformatik Betriebswirtschaft International Management Logistics Elektrotechnik/Informationstechnik Maschinenbau Mechatronik und Autonome Systeme Unternehmens- und IT-Sicherheit Wirtschaftsingenieurwesen Master: Betriebswirtschaft Elektrotechnik/Informationstechnik Maschinenbau/Mechanical Engineering Mechatronik und Robotik Informatik Wirtschaftsinformatik Wirtschaftsingenieurwesen Bei MEIKO sind die Varianten M und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei MEIKO in Offenburg: Michaela Spinner, Personalreferentin Tel: 0781 203 1578, E-Mail: michaela.spinner@meiko-global.com Website: www.meiko-global.com Karriereseite: https://career.meiko.com/de-de/meiko-kg Link zur StudiumPLUS Trainee-Stelle: https://career.meiko.com/de-de/meiko-kg/stellenboerse/detail-rexx/studium-plus-trainee-bei-meiko-in-kooperation-mit-der-hochschule-offenburg MULAG Fahrzeugwerk Heinz Wössner GmbH & Co. KG Auf dem Flughafenvorfeld und in der Straßenunterhaltung bietet die Firma MULAG als einer der führenden deutschen Hersteller weltweit hochwertige Produkte und Speziallösungen an. Die anerkannte MULAG-Qualität beruht dabei auf eine mehr als 65-jährige Erfahrung mit der Konstruktion von Spezialfahrzeugen. Mit zwei Standorten in Bad Peterstal-Griesbach und Oppenau zählt MULAG zu den größten Arbeitgebern im Renchtal mit circa 330 Mitarbeitenden. Der Geschäftsbereich Straßenunterhaltungsgeräte stellt verlässliche Produkte für die Pflege des Straßenbegleitgrüns und andere Straßenunterhaltungsaufgaben her: Frontausleger, Heckausleger und Kombinationsausleger sind mit einer Vielzahl von Arbeitsgeräten optimal für den Ganzjahreseinsatz an Mercedes-Benz Unimog und anderen Trägerfahrzeugen wie Kommunaltraktoren geeignet. Als Hersteller von Fahrzeugen für das Flughafenvorfeld und die Industrie setzen wir ebenfalls wichtige technische Akzente in der Entwicklung und Produktion einer umfangreichen Produktpalette von Schleppern, Förderbandwagen und Containerpalettentransportern. Diese Spezialfahrzeuge sind auch mit alternativen Antriebsarten wie Wasserstoff-Brennstoffzelle oder Elektroantrieb seit Jahren fester Bestandteil unserer Produktstrategie zur Reduktion von Emissionen. Kombinationen StudiumPLUS Ausbildung, die die Firma MULAG anbietet: Elektrotechnik/Informationstechnik (B.Eng.) + Elektroniker*in, Fachrichtung Betriebstechnik (IHK) Für folgende Studiengänge bietet MULAG StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Elektrotechnik/Informationstechnik (B.Eng.) Mechatronik und Autonome Systeme (B.Eng.) Maschinenbau (B.Eng.) Master: Maschinenbau/Mechanical Engineering (M.Eng.) Mechatronik und Robotik (M.Eng.) Bei der MULAG GmbH sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei MULAG: Sven Urlaub, Leiter Konstruktion und Entwicklung Telefon: 07804 913-181, E-Mail: sven.urlaub@mulag.com Website: https://mulag.de Karriereseite: https://www.mulag.de/de/job-karriere/studium/ NOVA Software GmbH Das Unternehmen NOVA Software GmbH wurde im Jahr 1992 gegründet. Der Sitz des Unternehmens ist Offenburg. Cross-Media-Publishing Die NOVA Software GmbH bietet elektronische Kataloge für Online- und Offline-Medien an. Das PIM (Product Information Management) als zentrale Datenquelle ermöglicht es den Anwender*innen, ihre Produktdaten aktuell zu halten und in alle Kanäle zu publizieren. Individualsoftware Ein zweiter Schwerpunkt der NOVA Software GmbH liegt in der Entwicklung von individuellen Datenbank-Lösungen. Natürlich scheint es aufwändiger, sich seine individuelle Lösung entwickeln zu lassen. "Aber schließlich haben sich unsere Kund*innen ihre herausragende Marktposition gerade dadurch erarbeitet, dass sie Dinge anders und besser gemacht haben als andere", so der Geschäftsführer Klaus Armbruster. Weltweit setzen viele große und mittelständische Unternehmen auf Lösungen der NOVA Software GmbH . Für folgende Studiengänge bietet NOVA Software StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Angewandte Informatik Wirtschaftsinformatik Master: Informatik Bei NOVA Software sind theoretisch alle Varianten von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS Trainee bei der NOVA Software GmbH in Offenburg: Klaus Armbruster, Geschäftsführer/Ausbildungsleiter Telefon: 0781 969 37-11, E-Mail: karmbruster@novasoftware.de Website: www.novasoftware.de Karriereseite: novasoftware.de/jobs/software-entwickler/ Otto Männer GmbH Wir entwickeln und fertigen Produktionslösungen für den Kunststoffspritzguss. Für die Herstellung von Kunststoffteilen mit den höchsten Ansprüchen an Präzision und Oberflächenqualität liefert männer Hochleistungsformen und maßgeschneiderte Heißkanaltechnik. Das Unternehmen wurde 1965 gegründet und zählt mit seinen mehr als 550 Mitarbeitenden in Europa, USA und Asien zu den führenden Anbietern in der Branche. Seit 2013 gehört Männer zur Barnes Group Inc. Zu unseren Kund*innen zählen weltweit führende Unternehmen aus den Branchen Medizin/Pharma, Verpackung und Personal Care/Health Care. Für folgende Studiengänge bietet die Otto Männer GmbH StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Maschinenbau Bei der Otto Männer GmbH ist die Variante L von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei der Otto Männer GmbH: Marie Bilian, HR Generalist Telefon: 07663 609 217 , E-Mail: MBilian@onebarnes.com Website: https://www.maenner-group.com/de-de Karriereseite: https://recruitingapp-5538.de.umantis.com/Jobs/1?lang=ger&message=&CompanyID=1&DesignID=00 Primetals Technologies Germany GmbH Die Primetals Technologies Limited , ein Gemeinschaftsunternehmen der Mitsubishi Heavy Industries mit Firmensitz in London (Großbritannien), beschäftigt weltweit 7.000 und in Deutschland in der Primetals Technologies Germany GmbH etwa 500 Mitarbeitende an den Standorten Erlangen (Hauptsitz), Willstätt und Saarbrücken. Als führender Partner für Engineering, Anlagenbau und Lifecycle-Services in der Metallindustrie setzen wir auf innovative und praktikable Lösungen, um unsere Kund*innen optimal zu unterstützen und ihre Wettbewerbsfähigkeit zu erhöhen. Für die Garantie von Nachhaltigkeit und Zukunftsorientierung entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Eisen- und Stahlproduktion sowie für modernste Walzwerkslösungen für NE-Metalle stellt das technische und wirtschaftliche Know-how unserer Mitarbeitenden den maßgeblichen Erfolgsfaktor unserer Firma dar. Warum wir ausbilden? Wir sind fest davon überzeugt, mit gut ausgebildeten Menschen und deren kreativen Ideen und Eigeninitiative die Zukunft der Stahlproduktion zu gestalten. Bringen Sie sich ein und leisten Sie Ihren Beitrag für die nächsten Schritte im Bereich Metallerzeugung! Für Studierende aus den folgenden Studiengängen bietet Primetals StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Elektrotechnik/Informationstechnik Maschinenbau Umwelttechnologie Master: Elektrotechnik/Informationstechnik Maschinenbau/Mechanical Engineering Renewable Energy and Data Engineering Bei Primetals sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei Primetals: Jessica Lennert, HR Business Partner Telefon: 09131 9886-459, E-Mail: Jessica.Lennert@primetals.com Website: www.primetals.com/de/ Karriereseite: www.primetals.com/de/karriere Printus GmbH Auch wenn wir bereits einer der größten Arbeitgeber in der Region sind, haben wir noch viel vor und wachsen weiter. Wir freuen uns, wenn Du ein Teil davon wirst! Zu uns gehören 20 Online-Shops mit mehr als 100.000 Artikeln. Mit unserer hochmodernen Logistik versenden wir jeden Tag 40.000 Pakete an mehr als vier Millionen zufriedene Kund*innen. Dank unserer 1.800 Mitarbeitenden! Bei uns ist jeder Einzelne ein Teil des Ganzen. Dabei sind ein wertschätzender Umgang und die Unterstützung Deiner persönlichen Weiterentwicklung für uns selbstverständlich. Als Technologieunternehmen liegt unser Fokus auf Innovation und Entwicklung. Unsere IT- und Tech-Profis sowie unsere Spezialist*innen aus den Bereichen E-Commerce und Data-Analytics sorgen für digitales Wachstum und technischen Fortschritt. Wir bieten abwechslungsreiche, herausfordernde Aufgaben in einer teamorientierten Arbeitsatmosphäre. Außerdem hält unsere Unternehmensgruppe vielfältige Zukunftsperspektiven für Deine persönliche Karriere bereit. Für folgende Studiengänge bietet Printus StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor Wirtschaftsingenieurwesen Betriebswirtschaf International Management Logistics Angewandte Informatik Medien und Informationswesen) Unternehmens- und IT-Sicherheit Wirtschaftsinformatik Wirtschaftspsychologie Bei der Printus GmbH ist die Variante L von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei der Printus GmbH: Valerie Oberle, Ausbildungsleitung Telefon: 0781 607-869, E-Mail: valerie.oberle@printus.de Website: www.printus.de Karriereseite: www.printus.de/karriere Rational Wittenheim SAS RATIONAL ist weltweiter Markt- und Technologieführer, wenn es um die thermische Zubereitung von Speisen geht. Dank innovativer High-Tech-Lösungen für die Profiküchen der Welt ist die Wachstums- und Ertragsstärke außergewöhnlich und der Weltmarktanteil liegt bei rund 50 Prozent. Davon profitieren im Moment mehr als 2.500 Mitarbeitende. Der Umsatz liegt bei mehr als einer Milliarde Euro bei einem Exportanteil von mehr als 80 Prozent und einer EBIT-Marge von circa 23 Prozent. RATIONAL entwickelt und produziert an zwei verschiedenen Standorten. Bei RATIONAL Wittenheim SAS im Elsass wird der iVario, ein Kontakthitzegerät in vier verschiedenen Größen mit seit Jahren zweistelligen Wachstumsraten und aktuell rund 130 Millionen Euro Außenumsatz entwickelt und produziert. In Wittenheim sind rund 250 Mitarbeitende beschäftigt. Um auch das zukünftige Wachstum abdecken zu können, investiert RATIONAL aktuell circa 35 Millionen Euro in ein neues Verwaltungs- und Produktionsgebäude. RATIONAL als Arbeitgeber ist ein familiär geprägtes Unternehmen, das auf der internationalen Bühne der Food-Branche zu Hause ist. Tradition und Innovation sind für RATIONAL keine Gegensätze, sondern sich gegenseitig stärkende Werte für die nachhaltige Entwicklung des Unternehmens. Es sind die Menschen, die den Unterschied machen. Für folgende Studiengänge bietet RATIONAL StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Elektrotechnik/Informationstechnik 3nat Master: Informatik Bei RATIONAL sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei RATIONAL: Mélanie Peter, R&D Recruitment Officer Telefon: +33 389 57-0084, E-Mail: m.peter@rational-online.com Website: www.rational-online.com Karriereseite: jobs.rational-online.com Securiton GmbH Securiton Deutschland - ein Unternehmen der Securitas Gruppe Schweiz - ist die Marke für Sicherheit. Ob im Hochsicherheitsbereich, öffentlichen Einrichtungen oder Industrieanlagen, als Hersteller und Systemhaus realisieren wir Konzepte so individuell wie unsere Kund*innen. Als Sicherheitspioniere und Problemlöser unterstützen wir unsere Kund*innen mit den besten und werthaltigsten Produkten sowie innovativsten Lösungen, um Leben und Sachwerte zu schützen. Sicherheit ist dabei seit mehr als 40 Jahren nicht nur ein Versprechen an unsere Kund*innen, sondern auch an unsere Mitarbeitenden. Kombinationen StudiumPLUS Ausbildung, die die Securiton GmbH anbietet: Elektrotechnik/Informationstechnik (B.Eng.) + Elektroniker*in für Geräte und Systeme (IHK) Für folgende Studiengänge bietet die Securiton GmbH StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Betriebswirtschaft (B.A.) Elektrotechnik/Informationstechnik (B.Eng.) Bei Securiton sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei der Securiton GmbH: Laura Gmeiner, Recruiting Telefon: 07841 6223-9073, E-Mail: Laura.Gmeiner@securiton.de Website: https://www.securiton.de/ Karriereseite: https://karriere.securiton.de/ SICK AG SICK ist einer der weltweit führenden Lösungsanbieter für sensorbasierte Applikationen für industrielle Anwendungen. Das 1946 von Dr.-Ing. e. h. Erwin Sick gegründete Unternehmen mit Stammsitz in Waldkirch im Breisgau nahe Freiburg zählt zu den Technologie- und Marktführern und ist mit mehr als 50 Tochtergesellschaften und Beteiligungen sowie zahlreichen Vertretungen rund um den Globus präsent. Im Geschäftsjahr 2020 beschäftigte SICK mehr als 10.000 Mitarbeitende weltweit und erzielte einen Konzernumsatz von rund 1,7 Milliarden Euro. Weitere Informationen zu SICK erhalten Sie im Internet unter www.sick.com Für Studierende aus den folgenden Studiengängen bietet die SICK AG StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Master: Wirtschaftsingenieurwesen Bei der SICK AG ist die Variante XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei der SICK AG in Waldkirch: Philipp Burger, Ausbildungsleiter Telefon: 07681 202-3418, E-Mail: philipp.burger@sick.de Website: https://www.sick.com/de/de/ Karriereseite: https://www.sick.com/karriere solares bauen GmbH Die solares bauen GmbH mit Hauptsitz in Freiburg und weiteren Standorten in Berlin, Lindau, Straßburg, Paris, Colmar, Besançon und Saint-Dié-des-Vosges ist auf den effizienten Einsatz von Energie und die Nutzung aller regenerativen Energiequellen spezialisiert. Seit mehr als 20 Jahren zählen nachhaltige Gebäude und Energieversorgungssysteme für Industrie, Gewerbe, öffentliche Auftraggeber und Wohnungsbauunternehmen zu den Arbeitsschwerpunkten der mehr als 100 Mitarbeitenden. Als vielfach ausgezeichneter Pionier in Sachen Energieeffizienz begleitet solares bauen alle Projektphasen, von der Konzeption über die Anlagen- und Gebäudesimulation bis hin zur Planung und Bauleitung. Die solares bauen GmbH entstand in Zusammenarbeit mit der Gruppe Solares Bauen am Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme (Fraunhofer ISE). In diesem Kontext geht es jeden Tag darum die besten Ideen aus Wissenschaft und Technik in unseren Projekten erfolgreich und effizient umzusetzen. Für Studierende aus den folgenden Studiengängen bietet die solares bauen GmbH StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Nachhaltige Energiesysteme Bei solares bauen sind die Varianten M und L von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei der solares bauen GmbH in Freiburg: Dana Stürz Telefon: 0761 45688-30, E-Mail: stuerz@solares-bauen.de Website: www.solares-bauen.de Karriereseite: www.solares-bauen.de/jobs/ STARFACE GmbH Mit unseren Businesskommunikationslösungen verbinden wir von STARFACE Menschen am digitalen Arbeitsplatz und gestalten ihre Kommunikation so einfach und digital wie möglich. Wir zeichnen uns durch eine dynamische Unternehmenskultur mit flachen Hierarchien aus. Bei STARFACE wachsen wir schnell und gerne auch mal über uns hinaus. Wir gestalten erstklassige Lösungen und ein attraktives Arbeitsumfeld. “Wir” – das sind bei der STARFACE GmbH schon an die 160 Mitarbeitende – und es werden stetig mehr! Wir sind auf der Suche nach motivierten Mitarbeitenden, die etwas bewegen wollen. Menschen mit Mut zu neuen Ideen, die gerne Verantwortung übernehmen und aktiv mitgestalten möchten. Bei uns steht ganz klar das Miteinander im Mittelpunkt! Wir legen Wert auf einen respektvollen Umgang auf Augenhöhe. Hierarchiedenken ist bei uns fehl am Platz. Als STARFACE Team sind wir nur dann innovativ und erfolgreich, wenn alle Mitarbeitenden den nötigen Freiraum bekommen, ihre Stärken zu entfalten. Erfahre mehr über die STARFACE GmbH in unserem Podcast: #comforttalking Studienplätze, die STARFACE GmbH im Rahmen von StudiumPLUS Trainee anbietet: Master Informatik Bei der STAREFACE GmbH ist nur die Variante XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartnerin StudiumPLUS bei der STARFACE GmbH: HR Team Telefon: 0721 50959210, E-Mail: hr@starface.com Website: Telefonanlage für digitale Kommunikation - STARFACE Karriereseite: Karriere bei STARFACE TDK-Micronas TDK-Micronas, mit seiner operativen Zentrale im malerischen Freiburg im Breisgau, ist ein innovatives Unternehmen, das die Zukunft der Elektronik gestaltet. Unser Team besteht derzeit aus rund 1000 Fachleuten, von der Entwicklung über die Produktion bis zum Vertrieb, die ihre Leidenschaft für Technologie teilen. Neben dem Standort Freiburg verfügen wir noch über ein Design-Center in München sowie Vertriebsbüros auf der ganzen Welt. TDK-Micronas ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik. Mit mehr als 25 Jahren Erfahrung in der Herstellung von Halbleitern für Sensor- und Aktuator-Lösungen für die Automobil- und Industrieelektronik sind wir Pioniere auf unserem Gebiet. Als Arbeitgeber bieten wir herausfordernde Aufgaben, vielfältige Entwicklungs-möglichkeiten und ein inspirierendes Arbeitsumfeld. Wir legen großen Wert auf Teamarbeit, Innovation und kontinuierliche Weiterbildung unserer Mitarbeitenden. Für folgende Studiengänge bietet TDK-Micronas StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor Mechatronik & Autonome Systeme Master Wirtschaftsingenieurwesen Bei TDK-Micronas sind die Varianten L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei TDK-Micronas: Stefanie Maier, VP Human Resources Telefon: 0761 5172555, E-Mail: stefanie.maier@tdk.com Website: https://www.micronas.tdk.com/en Karriereseite: https://www.micronas.tdk.com/de/karriere TECHTORY AUTOMATION GmbH TECHTORY ist ein mittelständisches Unternehmen mit 140 Mitarbeitenden und Sitz in Appenweier. Unter Einsatz von wegweisenden Technologien gehören wir seit 30 Jahren zu den führenden und innovativen Anbietern von standardisierten Systemlösungen in der Automation. Unsere Produkte und Dienstleistungen tragen dazu bei, den stetig wachsenden Anforderungen an schnellere Produktionsprozesse bei gleichzeitig hoher Qualität der Endprodukte gerecht zu werden. Kombinationen StudiumPLUS Ausbildung, die die Firma TECHTORY anbietet: Elektrotechnik/Informationstechnik (B.Eng.) + Elektroniker*in (Fachrichtung Betriebstechnik) (IHK) Maschinenbau (B.Eng.) + Industriemechaniker*in oder Technischer Produktdesigner*in (IHK) Mechatronik und Autonome Systeme (B.Eng.) + Mechatroniker*in (IHK) Wirtschaftsingenieurwesen (B.Eng.) + Mechatroniker*in oder Industriekauffrau*mann (IHK) Für folgende Studiengänge bietet TECHTORY StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Elektrotechnik/Informationstechnik (B.Eng.) Mechatronik und Autonome Systeme (B.Eng.) Maschinenbau (B.Eng.) medien und kommunikation ( B.Sc .) Wirtschaftsingenieurwesen (B.Eng.) Master: Elektrotechnik/Informationstechnik (M.Eng.) Maschinenbau/Mechanical Engineering (M.Eng.) Mechatronik und Robotik (M.Eng.) Medien und Kommunikation ( M.Sc .) Wirtschaftsingenieurwesen (M.Eng.) Bei der TECHTORY AUTOMATION GmbH sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei TECHTORY: Personalabteilung Telefon: 07805 9589-214, E-Mail: personal@techtory.de Website: https://www.techtory.de/ Karriereseite: https://www.techtory.de/karriere/schueler/studiumplus Volksbank eG – die Gestalterbank Die Volksbank eG ist ein modernes und kundenorientiertes Institut mit Sitz in Offenburg und Villingen und 973 Mitarbeitenden. Sie betreut in Offenburg, Villingen und an weiteren 35 Standorten in den umliegenden Kommunen insgesamt rund 238.000 Privat- und Firmenkund*innen. Die Bank verpflichtet sich als Genossenschaftsbank ihren Kund*innen und Mitgliedern, denn ihr Antrieb steht bei der Bank im Vordergrund. Solidarität, Fairness, Partnerschaftlichkeit und Regionalität – diese genossenschaftlichen Werte sind für die Volksbank eG auch als Arbeitgeber maßgeblich. Sie prägen das Verhältnis zu ihren Mitarbeitenden und das der Mitarbeitenden untereinander. Kollegiale Nähe und Verbundenheit, Professionalität in einer positiven Atmosphäre, Rückhalt im Team und interessante Entwicklungsmöglichkeiten – all das ist bei der Volksbank eG gelebte Kultur. Für folgende Studiengänge bietet die Volksbank eG - die Gestalterbank StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Angewandte Informatik Betriebswirtschaft Wirtschaftsinformatik Master: Betriebswirtschaft Informatik Wirtschaftsinformatik Bei der Volksbank eG - die Gestalterbank sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei der Volksbank eG - die Gestalterbank: Fabian Lienert, Leiter HR Lernen & Entwicklung Telefon: 0781 800-4153, E-Mail: fabian.lienert@gestalterbank.de Website: www.gestalterbank.de Karriereseite: https://www.werde-zukunftsgestalter.de/ausbildung-duales-studium/ Weinig+Holz-Her / Raimann Holzoptimierung GmbH & Co.KG Holz – Steuerungstechnik – Maschinenbau – moderne, agile Montageverfahren – bei uns kommen die spannenden Themen zusammen Raimann ist weltweit führender Technologie-Anbieter von Maschinen und Systemen zum Auftrennen von Massivholz. Was als Projekt eines Tüftlers vor mehr als 150 Jahren im Freiburger Ortsteil St. Georgen klein anfing, gehört heute als Unternehmen zur international agierenden Weinig-Gruppe. Das Kerngeschäft von Raimann bilden Vielblatt- und Optimierungskreissägen, die rund um den Globus einen hervorragenden Ruf unter den Kund*innen genießen. Dank der hohen Qualität und Zuverlässigkeit der Maschinen und Anlagentechnik hat sich Raimann in den vergangenen Jahrzehnten zum Weltmarktführer in diesem Bereich etabliert. Damit das so bleibt, bildet das im Industriegebiet Malterdingen ansässige Unternehmen Nachwuchskräfte aus. Insgesamt sorgen rund 80 Mitarbeitende dafür, dass jährlich etwa 250 Maschinen ausgeliefert werden. Dabei reicht die Palette von sehr flexiblen Längskreissägen, wie sie in Handwerksbetrieben zum Holzzuschnitt eingesetzt werden, bis hin zu kompletten Fertigungsanlagen mit Scanner basierten Systemen zur Optimierung der Qualität und Quantität für den automatisierten Einsatz in großen Industriebetrieben. Für folgende Studiengänge bietet die Raimann Holzoptimierung GmbH & Co.KG StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Elektrotechnik/Informationstechni Bei der Raimann Holzoptimierung GmbH & Co.KG ist die Variante M von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei Raimann Holzoptimierung in Malterdingen: Detlev Huber, Geschäftsführer Telefon: 07644 25574-910, E-Mail: Detlev.Huber@weinig.com Website: www.weinig.com Karriereseite: Aktuelle Jobs und Stellenangebote – WEINIG WIHA Werkzeuge GmbH Wiha ist ein erfolgreich wachsendes, mittelständisches und global aktives Familienunternehmen mit mehr als 1000 Beschäftigten weltweit. Dank der exzellenten Produktqualität und Innovationsstärke gelten wir als einer der international führenden Hersteller von Handwerkzeugen. Mit uns als starkem Partner finden Sie in einem dynamischen und internationalen Umfeld viel Raum zur Selbstentfaltung und Weiterentwicklung. Wir bieten eine offene und von Wertschätzung geprägte Unternehmenskultur mit flachen Hierarchien und großem Innovationsgeist. Gehen Sie Ihre Aufgaben als Macher*in mit Leidenschaft und Freude gemeinsam mit uns an. Für Studierende aus den folgenden Studiengängen bietet WIHA StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Betriebswirtschaft Maschinenbau Mechatronik und Autonome Systeme Wirtschaftsingenieurwesen Wirtschaftsinformatik Master: Betriebswirtschaft Wirtschaftsingenieurwesen Informatik Maschinenbau/Mechanical Engineering Wirtschaftsinformatik Bei WIHA sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Weitere Studiengänge auf Anfrage. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei WIHA in Schonach: Janina Fehrenbach, Personalreferentin Telefon: 07722 959-127, E-Mail: janina.fehrenbach@wiha.com Website: www.wiha.com Karriereseite: www.wiha.com/de/de/unternehmen/karriere/ bzw. www.wiha.com/unternehmen/karriere/ihr-einstieg/studierende/ Zahoransky AG Was will man als Arbeitnehmer*in mehr? Arbeiten, wo andere Urlaub machen, und dann noch eine tierisch nette Zweitfamilie bekommen. Bei ZAHORANSKY steht nicht nur Familienunternehmen drauf, sondern steckt auch 100 Familienbetrieb drin. Arbeiten bei uns bedeutet familiärer Umgang, hohen Gestaltung- und Entscheidungsspielraum, Übernahme von Verantwortung, nette Kolleg*innen, faires respektvolles Miteinander, schnelle Entscheidungen, top Arbeitsbedingungen, auch Stress, aber mit Spaß und Leidenschaft sowie vielfältige Entwicklungsmöglichkeiten. Deshalb investieren wir aktiv in die Entwicklung unserer Mitarbeitenden von morgen. Mit Ausbildungen auf höchstem Niveau für verschiedene Berufe und Studiengänge. Dabei sind die Chancen sehr groß, bei Zahoransky übernommen zu werden. Viele unserer ehemaligen Auszubildenden kehren auch nach einer beruflichen Weiterbildung als Meister*in, Techniker*in, Ingenieur*in oder Betriebswirt*in zu uns zurück. Für Studierende folgender Studiengänge bietet Zahoransky StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Elektrotechnik/Informationstechnik Maschinenbau Mechatronik und Autonome Systeme Master: Elektrotechnik/Informationstechnik Maschinenbau/Mechanical Engineering Bei Zahoransky sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Weitere Studiengänge auf Anfrage. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei der Zahoransky AG in Todtnau: Maxima Lott, Personalabteilung Telefon: 07671 997-294, E-Mail: recruiting@zahoransky.com Website: https://www.zahoransky.com/de/ Karriereseite: www.zahoransky.com/de/karriere.html Zimmer Group Zimmer Group – die Story: Von der Garage zum Global Player Im Jahr 1980 gründet Günther Zimmer, der sich schon früh für technische Verfahren interessierte, quasi aus der Not heraus - um den eigenen Landwirtschaftsbetrieb zu finanzieren - die Zimmer Technische Werkstätten. In einem alten umgebauten Kuhstall in Rheinau-Freistett tüftelt er zusammen mit seinem Vater und Bruder an einem standardisierten Greifer, der Fertigungsprozesse in der Industrie erleichtert und sich vielseitig einsetzen lässt. Diese Idee sorgt für den Durchbruch und legt den Grundstein für den internationalen Erfolg der Zimmer Group. Heute zählt die Zimmer Group mit mehr als 1.200 Mitarbeitenden zu den weltweit führenden Herstellern von Automatisierungs-, Maschinen- und Möbeldämpfungskomponenten sowie für Technologien der Verfahrens- und Systemtechnik. Die Zimmer Group steht seit 1980 für hohe Innovationskraft "Made in Germany". Mit technologisch führenden Produkten und einem Vertriebsnetz in 125 Ländern leistet die Zimmer Group einen nachhaltigen Beitrag zum Wachstum der Kund*innen. Wir begeistern dich täglich aufs Neue Willst Du einen Beruf mit Zukunft lernen in einem Hightech-Unternehmen, dessen Produkte weltweit im Einsatz sind? Dann sollten wir uns näher kennenlernen: Mit unserem Ausbildungsangebot machen wir Dich fit für den Job - bei einer Übernahmequote von nahezu 100 Prozent. Lass Dich in Deiner modernen Ausbildung täglich aufs Neue begeistern! Kombinationen StudiumPLUS Ausbildung, die die Zimmer Group anbietet: Maschinenbau (B.Eng.) + Industriemechaniker*in (IHK) Für folgende Studiengänge bietet Zimmer Group StudiumPLUS Trainee-Plätze an: Bachelor: Elektrotechnik/Informationstechnik (B.Eng.) Mechatronik und Autonome Systeme (B.Eng.) Maschinenbau (B.Eng.) Wirtschaftsingenieurwesen (B.Eng.) Master: Elektrotechnik/Informationstechnik (M.Eng.) Maschinenbau/Mechanical Engineering (M.Eng.) Bei Zimmer Group sind die Varianten M, L und XL von StudiumPLUS Trainee möglich. Ansprechpartner*in StudiumPLUS bei der Zimmer Group: Kristin Bernhard, Personalabteilung Telefon: 07844 9138-5143, E-Mail: kristin.bernhard@zimmer-group.com Webseite: www.zimmer-group.com Bewerbung Online über: Schüler - Zimmer Group ( zimmer-group.com ) Hinweis: aktuell kann man sich bei der Zimmer Group erst wieder für September 2026 auf StudiumPLUS-Plätze bewerben. Dein Wunschunternehmen fehlt noch? Du hast bereits eine Firma im Kopf, die noch nicht in der Liste steht? Melde dich einfach bei uns. Wir nehmen Kontakt auf und prüfen gemeinsam, ob wir deinen Weg im StudiumPLUS-Modell dort möglich machen. Kontakt Andreae, Bärbel +49 781 205-4678 baerbel.andreae@hs-offenburg.de

HS Offenburg Forschung Institute ivESK ivESK – Institut für verlässliche Embedded Systems und Kommunikationselektronik Willkommen am ivESK Da das „Internet der Dinge“ fast alle Bereiche des Lebens durchdringt, entwickeln wir die Grundlagen für eine sichere digitale Zukunft. Wir konzipieren und erproben drahtlose Echtzeit-Kommunikation, die zuverlässig funktioniert – vom autonomen Fahren bis zum Smart Home. In unseren Laboren prüfen wir diese Technik unter realen Bedingungen, damit die Vernetzung über den gesamten Produktlebenszyklus dauerhaft sicher bleibt. Projekte Mitgliedschaften KOSPIE Forschung Das „Internet der Dinge" durchdringt die industriellen und persönlichen Anwendungen zunehmend. Zu diesen zählen beispielsweise Smart-Metering und Smart-Grid, Industrie- und Prozessautomation, Car-to-Car- beziehungsweise Car-to-X-Kommunikation, Heim- und Gebäudeautomation, Telehealth- und Telecare-Anwendungen und vieles mehr. Die drahtgebundene und drahtlose Vernetzung von Embedded Systemen und deren Anbindung als sogenannte cyberphysische Systems (CPS) spielen dabei eine immer wichtigere Rolle. Da immer mehr Systeme funktionskritische Aufgaben autonom übernehmen, gewinnen auch die Zuverlässigkeit und die funktionale Sicherheit immer mehr an Bedeutung. Entsprechend müssen Lösungen für die Datensicherheit (IT-Security) und die Privatsphäre (Privacy) von Menschen und Maschinen konzipiert und entwickelt werden. Diesen Themen widmet sich das Institut für verlässliche Embedded Systems und Kommunikationselektronik (ivESK). Dabei stehen folgende Arbeitsgebiete im Zentrum der Aktivitäten: Konzeption und Implementierung von effizienten und modularen drahtgebundenen und drahtlosen Kommunikationsprotokollen unter Nutzung von Embedded Systems u.a. mit 5G/6G/NB-IoT, LPWAN (LoRa/LoRaWAN, SIGFOX, MIOTY), 6LoWPAN, Wireless M-Bus u.a. mit TSN-Ethernet, TSN-over-anything Konzeption und Implementierung von durchgängigen Sicherheitsarchitekturen für Kommunikationslösungen unter Nutzung von Embedded Systems u.a. mit Hilfe von optimierten und verifizierten Implementierungen von embedded TLS1.2/1.3, u.a. mit PKI-Lösungen für verteilte Anwendungen unter Berücksichtigung von Ende-zu-Ende-Sicherheit über den gesamten Produktlebenszyklus u.a. mit Blockchain-Technologien für industrielle Anwendungen Test- und Verifikation von Kommunikationslösungen u.a. mit dem automatisierten physischen Testbed (APTB) u.a. mit Netzwerksimulation und -emulation Projekte In dem Institut werden zahlreiche Forschungs- und Entwicklungsprojekte bearbeitet: Laufende Projekte KI-gestütztes SIEM-System für hochzuverlässige industrielle IoT-Netze und Feldbusse – Kiste – AIF ZIM KK5189606RG4 (2024-2026) Automatisierte und validierte Prozessgenerierung zur feldübergreifenden Zertifikatsbeschaffung in industriellen Feldbusgeräten und- Systemen - AuProZert – BMWK DLR 01IF23319N - (2024-2026) Kontrollierte digitale Verwaltung der vertraglichen Zugriffsrechte von Gesundheitsdaten für die Wissenschaft mit Hyperledger Fabric - HyperAccess – BW Stiftung - (2024) Extended Research, Development & Teaching on Internet of Things for Sustainable, Secure, and Safe Communities II - Ertisss – DAAD 57727462 - Ta´ziz Partnerschaft - Kurzmaßnahmen 2024 - (2024) Extended Applied Research, Development & Teaching for Relevant Research on Secure Distributed IoT Technologies and Embedded Systems - Eartorrr – DAAD 57727401 - Ta´ziz Partnerschaft - Kurzmaßnahmen 2024 - (2024) Data Analytics for Mycetoma Research Center - Dama – DAAD 57727353 - Ta´ziz Partnerschaft - Kurzmaßnahmen 2024 - (2024) Autoconsommation et Stockage Intelligents pour une Meilleure UTilisation de I'Energie Intelligenter / Eigenverbrauch und Energiespeicherung für eine bessere Energienutzung – Asimute – INTERREG – (2023-2026) move.mORe - Nachhaltige Mobilität in der Oberrheinregion - Verbundprojekt der Hochschule Karlsruhe (HKA) und der Hochschule Offenburg (HSO) - Bund-Länder Initiative „Innovative Hochschule“- (2023-2027) MEMS-basierte Physically Unclonable Functions für sichere elektronische Systeme - Mempfis - BMWK / IGF 22596N/2 - (2023-2025) Kombinierte Studien- und Praxisaufenthalte für Ingenieure aus Entwicklungsländern – KOSPIE Tunesien – DAAD57628038 – (2023-2025) Echtzeitfähige 5G-Netzwerke für die industrielle Automation – Plug5G – BMWK / IGF 23171N – (2023-2025) SUstainable Disaster and Emergency Management processes digitization - SUDEM - ERASMUS+ 2023-1-BG01-KA220-HED-000159479 – (2023-2025) Security-System für die sichere und echtzeitfähige CANopen-Kommunikation – CANopenS – AIF ZIM KK5189605FG3 – (2023-2025) PKI in Infrastrukturen für Industrielle Automatisierungstechnik mit 5G - PIA5G – BSI 01MO23005C - (2023-2024) Private 5G-Netzwerke für die Industrie; Teilvorhaben: Synchronisierung und Integration industrieller und sicherheitsrelevanter Kommunikationsprotokolle – stig5G – BMWK 01MJ22018A - (2022-2025) Entwicklung, und Konfiguration von TSN-basierten User-Plane-Functions für 5G-Campus-Netzwerke – CampusTSN – ZIM KK5189603ER1- (2022-2024) Konzeptionierung, Implementierung und Validierung eines hybriden Wired and Wireless OPC UA über TSN-Protokollstacks für Deeply Embedded Systems - WiWiOPT – ZIM KK51896604MS1 - (2022-2024) Toolset zur niederschwelligen Partizipation der mittelständischen Industrie am Energiemarkt der Zukunft – FlexGuide – BMWi 03EI6065C – (2022 - 2024) Abgeschlossene Projekte Continuous Research, Development & Teaching on Internet of Things for Sustainable, Secure, and Safe Communities - CORTISSS -DAAD 57681108 - (2023) Applied Research, Development & Teaching for Relevant Research on Secure Distributed IoT Technologies and Embedded Systems - ARTORRR - DAAD 57681312- (2023) Public Buildings of Tomorrow: Empowered by AI and IoT - Potter - DAAD 57698542 - (2023) Applied Research, Development & Teaching on Internet of Things for Sustainable, Secure, and Safe Communities – ARTISSS – DAAD 57625476 – (2022) Verbundprojekt: Eindeutige Identifizierbarkeit für vertrauenswürdige Hybrid-Sensorelektronik mit Hilfe additiver Fertigung - SensIC – BMBF 16ME0303 – (2021 - 2024) Distributed IoT-Platforms for Safe Food Production – in Education, Research and Industry – DIPPER – DAAD 57557211 / BMBF 01DG21017 – (2021 - 2024) Prozesse und Kommunikationsprotokolle für ein Security Lifecycle Managemgent in industriellen Feldbusgeräten und –systemen – FieldPKI - AIF/DFAM 21752N – (2021 - 2023) Education for Resource Efficiency in Manufacturing Industries – EREMI – ERASMUS+ - (2021 - 2023) Cooperation to Learning Internet of Things – Cool-IoT – DAAD 57598399 – (2021 - 2022) Entwicklung eines modularen Managementframeworks für verteilte Echtzeit-Anwendungen auf Basis von TSN und OPC UA – ControlTSN – ZIM ZF4253610MS9 – (2020 - 2022) Inklusives Smart Meter: Künstliche Intelligenz zur Unterstützung der proaktiven Steuerung des Energieverbrauchs durch Endnutzer - Smart Meter Inclusif - INTERREG - (2019 – 2023). Integriertes Testbed für die ubiquitäre, durchgängige, echtzeitfähige und zuverlässige Kommunikation für Industrie 4.0 – TestKomm - AIF/ZVEI 21639N– (2021 - 2023) Entwicklung einer Industrie 4.0-tauglichen Technologie zur funktionalen und prozessualen Ausgestaltung prädiktiver und intelligenter Instandhaltungssysteme - Predictive Maintenance - (2019 - 2023). Flexible, erweiterbare und offene LoRa-Technologien im 2,4 GHz-ISM-Band - LongRange24 - (2020 - 2022) Sichere Elektronik für die digitalisierte und vernetzte Produktion - SichEL - (2019 - 2022). Synchronisation von smarten Sensor-Aktor-Netzwerken für intelligente und effiziente Wasserversorgungssysteme - Wissenschaftleraustausch - SyncWater - (2020 - 2021). Smart Energy Metering Solution with Monitoring and Control Capabilities for Efficient Demand Side Management - SEMS – DAAD - (2020 – 2021) Distributed EV communication, charge scheduling and consensus based control for EV charging network - PPP Indien DST 2019 - (2019 - 2021). Blockchain-Technologien im Schaltschrank - BISS4.0 – BMWF FEIH_KMU_1100336 - (2018 - 2020). Interaktives, intelligentes System für autonome fernüberwachte Kleintransporter in der Paketlogistik – VanAssist – BMVI 16AVF2139C - (2018 - 2020). Parametrierbare IP-basierte Funknetztechnologie für mobile Brandmeldeanlagen - paraMOBS - (2018 - 2020). Tool-Connector für die Einbindung intelligenter Werkzeuge in heterogene Werkzeugmaschinen-Umgebungen – InTooliConn – BMWi ZIM KF ZF4098907LP8 - (2018 - 2020). Entwicklung von modularen Netzwerkzugriffsmechanismen für Echtzeit-Anwendungen unter Nutzung von TSN und OPC UA - AccessTSN –BMWi ZIM KF ZF4253606MS7 - (2018 - 2020). IoT-basierte Sensor-, Kommunikations- und Softwarelösung für flexible und intelligente Dienstleistungen in der Abfallwirtschaft - Binando IoT - (2019). Automated Testbed for Spatially Distributed Wireless Real Time Monitoring System of Large Scale Waterways - Multihop Routing Extension - ATWW-MRE –DAAD - (2018). Realizing IOT - in Engineering and Business – ReallOT – DAAD 57405703 - (2018). Durchgängige Integration von PKI-basierten Sicherheitsarchitekturen in die Feldebene von Industrie 4.0-Anwendungen – SecureField - BMWi IGF 19384N - (2017 - 2019). Entwicklung eines dezentralen Multi-Channel Sprachkommunikationssystems in der Avionik: Zuverlässigkeit, Skalierbarkeit, Echtzeit – ZUSE – BMWi ZIM KF ZF4497401ED7 - (2017 - 2019). Kontinuierliche und kostengünstige Signalüberwachung für industrielle Bussysteme – KoSiBus - - BMWi IGF 19574BG - (2017 - 2019). Debugging von virtualisierten Multicore-Mikrocontrollern für Deeply Embedded Systeme - Sichtbarkeit & Sicherheit – Vamoss –BMWi ZIM KF ZF5243604LF4 - (2017 - 2018). Integrierte Prozessunterstützung für einen sicheren Lebenszyklus von vernetzten Industrie4.0-Komponenten - ProSec4.0 – BMWi ZIM KF ZF4253605LF7 - (2017 - 2019). Cooperation between V2V communication content and properties for an autonomous and safe driving - V2V Cooperation Uni Mulhouse - (2016 - 2019). kooperatives Promotionskolleg „Modellierung, Entwurf, Realisierung und Automatisierung von gedruckter Elektronik und ihren Materialien ( MERAGEM) “; Ministerium für Wissenschaft, Forschung und Kunst, Baden-Württemberg - (2016 - 2018). Durchführung von Systemtests für die baseCON -Produktlinie - (2017). Flexible und generische Multiband-Multiprotokoll-6Lo-Funkknoten ( FlexSix ); ZIM KF ZF4253601ED6. „Echtzeitfähige und hochgenaue Lokalisierung mit Multisensorsystem“; DAAD Leonhard Euler Programm ab 2016 gemeinsam mit der Staatlichen Universität Petrozavodsk (Russland), FKZ 57288878 - (2016-2017). „Extended Learning for the Internet of Things" ( ElIot )“; DAAD Deutsch-Arabische Kurzmaßnahmen mit Partnerhochschulen in Tunesien, Marokko, Libyen, Jordanien oder Jemen - (2017). AutoTestWirelessWater (ATWW): Automated Testbed for Spatially Distributed Wireless Real Time Monitoring System of Large Scale Waterways; BMA DAAD Deutsch-Pakistanische Forschungskooperationen - (2016 - 2017). NIKI4.0 : Nicht-disruptives Kit für die Evaluation von Industrie 4.0; Landesstiftung Baden-Württemberg - (2016 - 2018) PAL SAaaS : Building Triangular Trust for Secure Cloud Auditing; BW-Stiftung - (2015 - 2018) ProSeCCo : Promotionsvorhaben zur Erarbeitung von Sicherheitserweiterungen für das Cloud Computing; BMBF - (2014 - 2017) VirtuAut : Plattformvirtualisierung für sichere und erweiterbare Rechnerknoten in der Automatisierungstechnik; BMWI ZIM KF2471323KM4 - (2015 - 2017). „ Tunable Synchronization of Spatially Distributed Cyber-Physical Systems “; Project- based Personnel Exchange Programme with India - Indo-German Joint Research Collaboration - DAAD / Department of Science and Technology (DST) - (2016 - 2017). Sind4.0: Sicherheitskomponenten für Industrie 4.0 Lösungen – Angriffsvektoren, Open Source-basierte Sicherheitsmodule und industrietaugliche Lifecycle Komponenten; BMWi ZIM KF2471320KM4 - (2014 - 2016). Flyer deutsch / Flyer english Testbench for Open source 6LoWPAN implementation; Implementierung für die ULE Alliance - (2015-2016). CarPKI : Universelle einsatzbare und anpassbare Sicherheitslösung für die Car2x Kommunikation; BMWi ZIM KF2471315LF4 - (2014 - 2016) KoRel : Kooperatives Lokalisierungssystem zur Relativabstandsberechnung von mehreren Fahrzeugen zum Einsatz bei der Entwicklung von komplexen Fahrerassistenzsystemen; BMWi ZIM KF2471319ED4 - (2014 - 2016) M-Bus SSET: M-Bus Systemsimulator, -emulator und -tester; BMWI ZIM KF2786008ED4 - (2015 - 2016) MoSeS : Modulares Service-orientiertes IP-basiertes System zur Nachrüstung in Wohngebäuden; BMWI ZIM KF2471322KM4 - (2015 - 2017). UNIKOPS : Universell konfigurierbare Sicherheitslösung für Cyber-Physikalische Heterogene Systeme; BMBF - (2013 - 2016) Entwicklung von industriefähigen Kommunikationsknoten für das drahtlose Internet der Dinge mit 6LoWPAN; BMWi ZIM KF2471309BZ2 - (2013 - 2015) EnA²S²W² : Energy Autarkic and Autonomous Wireless Sensor System for Real Time Monitoring of Large Scale Waterways; BMA DAAD Deutsch-Pakistanische Forschungskooperationen - (2013 - 2015). Entwurf und Test von energieeffizienten M2M-Plattformen; BMWi ZIM KF2786007 - (2013 - 2015). Implementierung und Verifikation eines sicheren, zertifizierbaren und erweiterbaren Embedded Smart Meter Gateway; BMWi ZIM KF2471305ED2 - (2012 - 2015). Instandhaltungstaugliches Messgerät für industrielle Ethernet Anwendungen; Deutsche Forschungsgesellschaft für Automatisierung und Mikroelektronik DFAM 610411 - (2014 - 2015). URMO: Entwicklung einer universellen, flexiblen und adaptiven Embedded Plattform für Multicore-Prozessorsysteme; BMWi ZIM KF27886003PR2 - (2012 - 2015). WiMBex: Remote wireless water meter reading solution based on the EN13757 standard, providing high autonomy, interoperability and range; EU FP7 SME program - (2011 - 2013). Einblicke in unsere Forschung Neue Methoden entwickeln. Prozesse optimieren. Innovationen vorantreiben. Am ivESK suchen wir nach Antworten auf Forschungsfragen. Unser Vorhabenregister zeigt alle Projekte, die wir gemeinsam mit Partner*innen aus Wissenschaft und Wirtschaft umsetzen. Darin können Sie alle laufenden und abgeschlossenen Projekte seit 2014 recherchieren. Aktuelle Meilensteine und Durchbrüche in unserer täglichen Arbeit finden Sie unter Einblicke . Projekte Einblicke AsimutE Das Projekt AsimutE zielt darauf ab, gemeinschaftliche Strategien zur Energieeinsparung im Oberrheinraum zu entwickeln und dadurch den CO2-Fußabdruck zu reduzieren. Forscher und Ingenieure werden intelligente Lösungen erforschen, um den Energieverbrauch zu senken und die Speicherung zu optimieren, unter Berücksichtigung der Endnutzer. Projekt AsimutE Combined study and practice stays for engineers from developing countries (KOSPIE) – Tunisia Consortium around ivESK wins KOSPIE seats for Tunisian PFE students German Academic Exchange Service ( DAAD ) has launched a new program for Combined Study and Practics Stays for Engineers from Developing Countries (KOSPIE) for PFE students from Tunisia. Together with other institutes at or around ivESK, 6 fully funded seats are available per year for 2026 till 2028. Please find detailed information here: project description (PDF). For information concerning application requirements and application procedure please follow the link: DAAD Sholarship Database Faculties participating in the exchange programme and degree courses offered: In this first round, the Department of Electrical Engineering, Medical Engineering and Computer Science (EMI) is the main driver of the application. It includes the support of the largest three research institutes of Offenburg University. Institute of Machine Learning and Analytics (IMLA) IMLA scientific advisor for KOSPIE: Prof. Dr. Stefan Hensel Development and application of machine vision algorithms, in particular with a focus on deep neural networks. Applications of robotic handling systems in combination with camera-based surface control. Development and application of algorithms for highly automated driving, in particular machine learning in the field of environment perception, multimodal data fusion and navigation. Mapping and localization of mobile robot systems using optical methods, with a focus on 3D laser scanners and camera systems Institute of Reliable Embedded Systems and Communication Electronics (ivESK) scientific advisor for KOSPIE: Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora IoT-Security: Architectures, systems and applications for the secure Internet of Things (IoT), in particular for adaptive and self-learning processes using machine learning (ML) and artificial intelligence (AI) 6G: Test solutions for real-time capable, data secure and reliable IoT systems, especially with regard to 6G systems Institute of Sustainable Energy (INES) INES scientific advisor for KOSPIE: Prof. Dr. Michael Schmidt Final theses in connection with current research activities in the six research groups of the Institute for Sustainable Energy Systems (INES) at Offenburg University of Applied Sciences with a thematic focus on electromobility, process technology for photovoltaics and biomass, storage technologies, energy management and energy system analysis, energy-efficient building technologies, intelligent energy networks Development of energy management solutions for integrated energy systems and microgrids (grid connected and island operation); provision of energy flexibility; grid simulations Ausstattung Das Labor verfügt über eine moderne Ausstattung an vernetzten Workstations und Servern, sowie Messelektronik, wie Funktionsgeneratoren, Oszilloskope oder Signal Analyzer. An Hardware-Ausstattung stehen verschiedenste Development Boards für Mikrocontroller, Funktransceiver und Kommunikationseinheiten zur Verfügung. An Software sind neben den gängigen Entwicklungswerkzeugen (Eclipse, GIT, Redmine) Volllizenzen für IAR Embedded Workbench, Keil µVision4, Perytons Network Sniffer und OPNET Network Simulator zu erwähnen. Für die Netzwerksimulation werden auch die quelloffenen Plattformen NS3 und OMNET++ eingesetzt. Ein besonderes Alleinstellungsmerkmal ist das vollautomatisierte physische Testbed (APTB) für räumlich verteilte Funkknoten. WFCS 2026 Im Jahr 2026 hat die Hochschule Offenburg die große Ehre, Gastgeber der 22. Internationalen IEEE-Konferenz für Fabrikkommunikationssysteme (WFCS 2026) zu sein. Die WFCS ist die einzige IEEE-Konferenz, die sich speziell mit der Kommunikation in industriellen Automatisierungssystemen befasst. Sie findet zum ersten Mal in Offenburg statt. WFCS 2026 OSADL e.G. microTEC Südwest OPC Foundation CAN in Automation Mitgliedschaften Wir arbeiten in folgenden Organisationen aktiv mit: Weitere Informationen Team Sikora, Axel Prof. Dr.-Ing. +49 781 205-416 axel.sikora@hs-offenburg.de Reich-Haag, Christian Prof. Dr.-Ing. +49 781 205-4818 christian.reich-haag@hs-offenburg.de Schaad, Andreas Prof. Dr. phil. +49 781 205-4660 andreas.schaad@hs-offenburg.de Junker, Julia +49 781 205-4691 julia.junker@hs-offenburg.de Binder, Dominik +49 781 205-4636 dominik.binder@hs-offenburg.de Elayanithottathil, Jubin Sebastian +49 781 205-4845 jubin.sebastian@hs-offenburg.de Hadian, Seyedali +49 781 205-4650 seyedali.hadian@hs-offenburg.de Hadrich, Wacime +49 781 205-4871 wacime.hadrich@hs-offenburg.de Kremo, Haris Dr. phil. +49 781 205-4804 haris.kremo@hs-offenburg.de Mathew, Anu Sathyajith +49 781 205-4943 anu.mathew@hs-offenburg.de Naik, Kedar Dnyaneshwar +49 781 205-4904 kedar.naik@hs-offenburg.de Rahmani, Jaafer Dipl.-Ing. +49 781 205-4883 jaafer.rahmani@hs-offenburg.de Rigoev, Ivan +49 781 205-4713 ivan.rigoev@hs-offenburg.de Schappacher, Manuel Dipl.-Informatiker (FH) +49 781 205-4775 manuel.schappacher@hs-offenburg.de Sowieja, Fabian +49 781 205-4985 fabian.sowieja@hs-offenburg.de Teffera, Yalemsew Abate +49 781 250-4962 yalemsew.teffera@hs-offenburg.de Welte, Dominik +49 781 205-4873 dominik.welte@hs-offenburg.de , Publikationen Publikationen nach Jahren 2026 Muhammad Afaq, Jaafer Rahmani, Axel Sikora A Comprehensive Review of Public Datasets for Machine Learning-Based Intrusion Detection in IoT and OT Networks Proceedings of The 13th International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS), pp. 474-478, 2026 Jaafer Rahmani; Salva Daneshgadeh Çakmakçı; Kai Oliver Detken; Axel Sikora A SIEM-Based Framework for Multi-Layer Data Collection and Anomaly Detection in OT-Networks Proceedings of The 13th International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS), pp. 261-266, 2026 Jaafer Rahmani, Kai Oliver Dekten, Axel Sikora A Testbed for Cyber Attack Emulation and AI-Driven Anomaly Detection in Industrial IoT- and OT-Networks Proceedings of The 13th International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS), pp. 255-260, 2026 Nin Hayati Mohd Yusoff, Kamil Abdullah, Julkifi Ag. Besar, Norazlina Ahmad, Anu Sathyajith Mathew, Axel Sikora Enhancing 6LoWPAN Performance in Lossy Networks Using Complex and Combined Header Compression Proceedings of The 13th International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS), pp. 352-357, 2026 Hussein A. Al-Shmailawi, Emad H. Al-Hemiary, Axel Sikora Evaluation of NIST Lightweight Cryptography Algorithms for Industrial Internet of Things Proceedings of The 13th International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS), pp. 49-55, 2026 Nin Hayati Mohd Yusoff, Nurul A. Emran, Norharyati Harum, Kamil Abdullah, Anu Sathyajith Mathew, Axel Sikora Integrating IPHC and SCHC with DTLS: A Comparative Study of Simulation and Testbed-Based IoT Networks Proceedings of The 13th International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS), pp. 568-573, 2026 Seyedali Hadian; Manuel Schappacher; Dominik Welte; Axel Sikora Monitoring and Management of Heterogeneous TSN Networks for Industry 4.0: A Survey Proceedings of 23rd International Conference on Industrial Informatics (INDIN), 2026 2025 Ali Ahmed Al-awamy, Nagi Ali Al-shaibany, Axel Sikora, Dominik Welte Hybrid Consensus Mechanisms in Blockchain: A Comprehensive Review International Journal of Intelligent Systems, 2025(1), pp. 1-31, 2025 Anu Sathyajith Mathew, Axel Sikora Realistic Modelling and Optimization of DTLS Handshakes in Constrained LPWAN Environments Proceedings of the 2025 IEEE International Conference on Computer, Information, and Telecommunication Systems, CITS 2025 July 16-18, 2025: Colmar, France Axel Sikora, Jaafer Rahmani Mapping the MITRE ATT&CK Framework to Modbus Cyber Attacks in Industrial OT Networks Proceedings of the 2025 60th International Scientific Conference on Information, Communication and Energy Systems and Technologies (ICEST) June 26-28, 2025: Ohrid, North Macedonia Axel Sikora, Vitaliy Yakovyna Heterogeneous Real-Time & Secure Networks: TSN over Anything & TLS over Anything Proceedings of the 2025 IEEE International Conference on Computer, Information, and Telecommunication Systems, CITS 2025 July 16-18, 2025: Colmar, France Axel Sikora Industrial IoT- and OT-Networks: Recent Trends in Real-Time and Secure Communication Proceedings of the 2025 60th International Scientific Conference on Information, Communication and Energy Systems and Technologies (ICEST) June 26-28, 2025: Ohrid, North Macedonia Marcus Rüb, Michael Rüb, Axel Sikora Sparse Forward-Forward Algorithm: Efficient Machine Learning for Resource-Constrained Edge Devices Proceedings of the 2025 IEEE 8th International Conference on Industrial Cyber-Physical Systems (ICPS) 12-15 May 2025: Emden, Germany Anu Sathyajith Mathew, Axel Sikora State of the Art in Smart Metering Infrastructure Security: A Keyword Co-Occurrence Analysis Proceedings of the 2025 60th International Scientific Conference on Information, Communication and Energy Systems and Technologies (ICEST) June 26-28, 2025: Ohrid, North Macedonia Mohammed Wahhab Abdulrazzaq, Axel Sikora, Abdulkareem A. Kadhim A Wireless TSN Scheduling Algorithm Based on Strict Priority with Dynamic Queues Proceedings of the 2025 IEEE 21st International Conference on Factory Communication Systems (WFCS) 10-13 June 2025: Rostock, Germany Alexander Scholz, Shawon Alam, Wacime Hadrich, André Schröder, Martin Friedrich, Thomas Kister, Makara Lay, Sophie Sauva, Ulrike Passlack, Manuel Campana, Liane Koker, Axel Sikora, Tobias Kraus, Jasmin Aghassi-Hagmann Hybrid System in Foil Containing Secure Identification and Temperature Sensing Units IEEE Journal on Flexible Electronics, Band 4 Ausgabe 6, pp. 242-250, 2025 Saeed Abdolinezhad, Axel Sikora Verfahren zum Maximieren der von einer analogen Entropiequelle abgeleiteten Entropie (DE102022110360B4) Patentschrift, 13 S., 2025 Adil Fadhil Mushatet, Shelan Khasro Tawfeeq, Axel Sikora Simulation for performance evaluation of satellite-based quantum communication system Kufa Journal of Engineering Vol. 16 No. 4 (2025), pp. 353-373, 2025 Manuel Schappacher, Dominik Welte, Axel Sikora, Christopher Lehmann A YANG Model-Based Approach for Configuration and Management of 5G-TSN Bridges Proceedings of the 2025 IEEE 21st International Conference on Factory Communication Systems (WFCS) 10-13 June 2025: Rostock, Germany Axel Sikora How generative AI and the intelligent industrial Internet of Things complement each other Issue Foreword Advances in electrical and electronic engineering, Vol. 23(2), pp. 83-90, 2025 Julian Göppert, Axel Sikora Formal Modeling and Verification of Generic Credential Management Processes for Industrial Cyber–Physical Systems IEEE Embedded Systems Letters Vol. 17(5), pp. 349-352, 2025 Wacime Hadrich, Axel Sikora A Combination of Bluetooth Physical Layer Key Generation and Physically Unclonable Functions for Lightweight Security in IoT Edge Nodes 2025 IEEE 30th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA) : Proceedings , Luís Almeida, Marina Indria, Mário de Sousa, Antonio Visioli, Mohammad Ashjaei, Pedro Santos (Eds.) pp. 1-8, 2025 Wacime Hadrich, Lukas Zimmermann, Patrick Tritschler, Axel Sikora A Novel PUF Key Generation Method via Variable-Length Subkeys: An Application with Inertial MEMS Sensors CASES '25: Proceedings of the International Conference on Compilers, Architecture, and Synthesis for Embedded Systems , pp. 27-28, 2025 Mahbuba Moni, Daniel Peters, Florian Thiel, Axel Sikora Assessing the Viability of On-Device Language Models in Legally Controlled Measuring Instruments Conference Proceedings : IMEKO Joint Conference TC8-TC11-TC24 , pp. 185-190, 2025 Mahbuba Moni, Daniel Peters, Axel Sikora, Florian Thiel Resource Efficient On-Device Language Models in Legally Controlled Measuring Instruments Book of Abstracts : IMEKO Joint Conference TC8-TC11-TC24 , p. 53, 2025 Georgi Georgiev, Lechosław Tomaszewski, Mehmet Aksit, Dimo Zafirov, Petar Lulchev, Axel Sikora, Miglena Raykovska, Ivan Georgiev SUDEM Foresight: Advanced Air Mobility Drone Operations Based on Future Advanced Communication Systems – as Crucial Elements of a System of Systems for Effective Disaster Management and Emergency Operations Preprints.org , pp. 1-27, 2025 Adil Fadhil Mushatet, Shelan Khasro Tawfeeq, Axel Sikora Simulation for Performance Evaluation of Satellite-Based Quantum Communication System Kufa Journal of Engineering , 16(4), pp. 353-373, 2025 2024 Marcus Rüb, Philipp Tuchel, Axel Sikora, Daniel Mueller-Gritschneder A Continual and Incremental Learning Approach for TinyML On-device Training Using Dataset Distillation and Model Size Adaption 2024 IEEE 7th International Conference on Industrial Cyber-Physical Systems (ICPS) , pp. 1-8, 2024 Sebastian Schwendemann, Andreas Rausch, Axel Sikora A Hybrid Predictive Maintenance Solution for Fault Classification and Remaining Useful Life Estimation of Bearings Using Low-Cost Sensor Hardware Procedia Computer Science , pp. 128-138, 2024 Seyedali Hadian, Axel Sikora, Dominik Welte, Manuel Schappacher, Fabian Sowieja A Performance Scoring Approach for QoS Optimization in Private 5G Networks 1st International Conference on Emerging Technologies for Dependable Internet of Things (ICETI 2024) , pp. 1-7, 2024 Julian Göppert, Andreas Walz, Axel Sikora A Survey on Life-Cycle-Oriented Certificate Management in Industrial Networking Environments Journal of Sensor and Actuator Networks , 13(2), pp. 1-32, 2024 Ammar Thabit Zahary, Nagi Ali Al-shaibany, Axel Sikora A review of Intrusion Detection Systems for the Internet of Things 1st International Conference on Emerging Technologies for Dependable Internet of Things (ICETI 2024) , pp. 1-6, 2024 Marcus Rüb, Axel Sikora, Daniel Mueller-Gritschneder Advancing On-Device Neural Network Training with TinyPropv2: Dynamic, Sparse, and Efficient Backpropagation IJCNN 2024 : Conference Proceedings , pp. 1-8, 2024 Taras Maksymyuk, Orest Kochan, Mikolaj Karpinski, Axel Sikora, Michał Podpora, Sergiy Gnatyuk CSDP-2024 : Cyber Security and Data Protection 2024 ; Proceedings of the Cyber Security and Data Protection CEUR Workshop Proceedings , Taras Maksymyuk, Orest Kochan, Mikolaj Karpinski, Axel Sikora, Michał Podpora, Sergiy Gnatyuk (Eds.) 130 S., 2024 Asrar Ahmed Baktayan, Ammar Thabit Zahary, Axel Sikora, Dominik Welte Computational offloading into UAV swarm networks: a systematic literature review EURASIP Journal on Wireless Communications and Networking , 2024(1), pp. 1-46, 2024 Julian Göppert, Axel Sikora Credential Management for CANopen FD: A Life Cycle Oriented Concept and Implementation Proceedings : 2024 IEEE 22nd International Conference on Industrial Informatics (INDIN) , pp. 1-7, 2024 Ananya Srivastava, Pranav Sharma, Axel Sikora, Achim Bittner, Alfons Dehé Data-driven Modelling of an Indirect Photoacoustic Carbon dioxide Sensor IEEE APSCON 2024 : Conference Proceedings , pp. 1-4, 2024 Charan Annadurai, Axel Sikora, Dominik Welte Distributed Authentication using Self Sovereign Identities 1st International Conference on Emerging Technologies for Dependable Internet of Things (ICETI 2024) , pp. 1-8, 2024 Julian Göppert, Axel Sikora Evaluation of the Secure PROFINET Application Relation Establishment Performance Proceedings : 2024 IEEE 22nd International Conference on Industrial Informatics (INDIN) , pp. 1-6, 2024 Mays Y. Mhawi, Hikmat N. Abdullah, Axel Sikora GANs for Image Security Applications: A Literature Review Iraqi Journal of Information and Communication Technology: IJICT , 7(2), pp. 89-102, 2024 Kedar Naik, Manuel Schappacher, Dominik Welte, Axel Sikora Monitoring Time Synchronization Precision: Implementation, Validation, and Low Cost PPS Measurement Mechanism for gPTP Monitoring 2024 IEEE 29th International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA) , Tullio Facchinetti, Angelo Cenedese, Lucia Lo Bello, Stefano Vitturi, Thilo Sauter, Federico Tramarin (Eds.) pp. 1-8, 2024 Saeed Abdolinezhad, Lukas Zimmermann, Axel Sikora Output Positioning to Derive Maximum Entropy From Physical Unclonable Functions IEEE Transactions on Information Forensics and Security , Vol.19, pp. 359-371, 2024 Saeed Abdolinezhad, Vladimir Stavrov, Lukas Zimmermann, Axel Sikora Piezoresistive-Based Physical Unclonable Function IEEE Sensors Journal , 24(7), pp. 11484-11494, 2024 Dominik Welte, Christopher Lehmann, Manuel Schappacher, Thomas Höschele, Axel Sikora, Frank H. P. Fitzek TSN over 5G: Overcoming Challenges and Realizing Integration 2024 IEEE 20th International Conference on Factory Communication Systems (WFCS) , Ahlem Mifdaoui, Luís Almeida, Frank Golatowski, Stefano Scanzio, Pedro Santos, Peter Danielis (Eds.) pp. 1-8, 2024 Ananya Srivastava, Pranav Sharma, Axel Sikora, Achim Bittner, Alfons Dehé Temporal Behavior Analysis for the Impact of Combined Temperature and Humidity Variations on a Photoacoustic CO₂ Sensor IEEE APSCON 2024 : Conference Proceedings , pp. 1-4, 2024 Mays Y. Mhawi, Hikmat N. Abdullah, Axel Sikora The Influence of Hyperparameters on GANs Performance for Medical Image Transformation 1st International Conference on Emerging Technologies for Dependable Internet of Things (ICETI 2024) , pp. 1-8, 2024 Jubin Sebastian Elayanithottathil, Fabian Sowieja, Axel Sikora Unified Multi-Abstraction-Level Functional Testing and Performance Measurements for Industrial IoT in Spatially Distributed Narrow Band-Wireless Wide Area Networks Sensors , 24(23), pp. 1-29, 2024 Mohammed Wahhab Abdulrazzaq, Abdulkareem A. Kadhim, Axel Sikora Wireless Fine Time Measurement Implementation and Analysis in Indoor Factory Environments 1st International Conference on Emerging Technologies for Dependable Internet of Things (ICETI 2024) , pp. 1-8, 2024 2023 M. Rüb, D. Maier, D. Mueller-Gritschneder, A. Sikora. ”TinyProp - Adaptive Sparse Backpropagation for Efficient TinyML On-device Learning.” 2023 International Conference on Artificial Intelligence and Power Engineering (AIPE 2023) Japan,Tokyo, ArXiv abs/2308.09201 S. Schwendemann, A. Rausch, A. Sikora, "A Hybrid Predictive Maintenance Solution for Bearings for Fault Classification and Remaining Useful Life Estimation Using Low-Cost Sensor Hardware", 5th International Conference on Industry 4.0 and Smart Manufacturing (ISM 2023), Lisbon, Portugal, November 22-24, 2023 (accepted). A. Shubbar, A. Walz, J. Göppert, A. Sikora, "A NETCONF-Based Solution for Credential Management in Time-Sensitive Networks", IEEE ETFA 2023 - IEEE International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation, 12-15 September 2023, Sinaia, Romania, https://ieeexplore.ieee.org/document/10275445 . S. Schwendemann, A. Rausch, A. Sikora, "Detailed Study of Different Degradation Stages of Bearings in a Practical Reference Dataset", IEEE ETFA 2023 - IEEE International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation, 12-15 September 2023, Sinaia, Romania, https://ieeexplore.ieee.org/document/10275478 . S. Abdolinezhad, L. Zimmermann, A. Sikora, "Output Positioning to Derive Maximum Entropy from Physical Unclonable Functions", IEEE Transactions on Information Forensics and Security, 28.9.2023, doi: 10.1109/TIFS.2023.3320608. J. Göppert, A. Chomel, J. Sebastian, A. Sikora, "Performance Evaluation of TLS Session Establishments on an ARM Cortex-M4 Platform", 12th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications, 7-9 September, 2023, Dortmund, Germany. A. Shukla, F. Sowieja, J. Sebastian, A. Sikora, "Certificate-Based Primary Authentication for 5G Networks", 12th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications, 7-9 September, 2023, Dortmund, Germany. A. Sikora, T. Titova-Kosturkova, G. Janevska, M. Kostov, S. Halunga, G. Suciu, G. Georgiev, "EREMI: An Innovative Interdisciplinary Approach for Higher Education in Resource Efficient Manufacturing Environments", Sustainability, 2023, DOI: 10.20944/preprints202306.1045.v1 (accepted). F. Stodt, C. Reich, A. Sikora, D. Welte, "Trust Management System for Hybrid Industrial Blockchains", IEEE INDIN 2023, 17-20 July 2023. K. Naik, D. Welte, S. Oechsle, F. Frick, A. Lechler, M. Schappacher, A. Sikora, "Methodology and Implementation for Monitoring Precise Time Synchronisation in TSN", IEEE INDIN 2023, 17-20 July 2023. A. Sikora, F. Sowieja, J. Sebastian E, M. Schappacher, W. Hadrich, "Automated Physical TestBeds (APTB 2.0): Enabling Reliable and Efficient Testing of Wireless Communication Networks for IoT and Industry 4.0", IEEE INDIN 2023, 17-20 July 2023. A. Walz, K.-H. Niemann, J. Goeppert, K. Fischer, S. Merklin, D. Ziegler, A. Sikora, "PROFINET Security: A Look on Selected Concepts for Secure Communication in the Automation Domain", IEEE INDIN 2023, accepted. ( PDF Version ) A. Scholz, T. Wolfer, M. Friedrich, B. Albrecht, S. Sauva1, T. Kister, M. Lay, S. Abdolinezhad, W. Hadrich, S. Alam, G. Dost, C. Harendt, A. Sikora, T. Kraus, J. Aghassi-Hagmann, "Security Enhanced Hybrid Electronic System in Foil for Temperature Sensing", 5th IEEE International Flexible Electronics Technology Conference (IFETC) 2023, August 13 - August 16, 2023 (accepted). S.D. Kotey, E.T. Tchao, A.-R. Ahmed, A.S. Agbemenu1, H. Nunoo-Mensah, A. Sikora, D. Welte, E. Keelson, "Blockchain Interoperability: The State of Heterogenous Block-chain-to-Blockchain Communication", IET Communications, http://doi.org/10.1049/cmu2.12594 . S. Schwendemann, A. Sikora, "Transfer-Learning-Based Estimation of the Remaining Useful Life of Heterogeneous Bearing Types Using Low-Frequency Accelerometers", J. Imaging 2023, 9(2), 34; https://www.mdpi.com/2313-433X/9/2/34 . I. Rigoev, A. Sikora, "Security Aspects of Smart Meter Infrastructures", in D.O. Abdeslam (ed.), " Smart MetersArtificial Intelligence to Support Proactive Management of Energy Consumption", Springer Lecture Notes in Energy, https://doi.org/10.1007/978-3-031-27556-2 , pp. 77-154, 2. April 2023 [Buchbeitrag] M. Rüb, D. Maier, A. Sikora, D. Mueller-Gritschneder, "TinyProp - Adaptive Sparse Backpropagation for Efficient TinyML On-device Learning", 2023 International Conference on Artificial Intelligence and Power Engineering (AIPE 2023), Tokyo, Japan, 3-5 March 2023. A. M. Romanov, F. Gringoli, K. Alkhouri, P. E. Tripolskiy and A. Sikora, "Enabling Time-Synchronized Hybrid Networks with Low-Cost IoT Modules," in IEEE Internet of Things Journal, Jan. 2023, doi: 10.1109/JIOT.2023.3235052. 2022 N.K. Akrasi-Mensah, A.S. Agbemenu, H. Nunoo-Mensah, E.T. Tchao, A.-R. Ahmed, E. Keelson, A. Sikora, D. Welte, J.J. Kponyo, "Adaptive Storage Optimization Scheme for Blockchain-IIoT Applications using Deep Reinforcement Learning", in IEEE Access , vol. 11, pp. 1372-1385, doi: 10.1109/ACCESS.2022.3233474, 30th Dec 2022 T. Weinreich, E. Seibert, E. Brohammer, M. Rb, F. Gehlen, A. Sikora, B. Hohenstein, "Evaluation of the biomarker Dickkopf 3 in more than 1100 CKD patients of a German single center cohort using algorithm-based data analysis", in: Abstracts der 14. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft fr Nephrologie, Kongress fr Nephrologie, 6. bis 9. Oktober 2022 in Berlin, pp.52-53, ISSN 1869-9405 ZKZ 18874 S. Abdolinezhad and A. Sikora, "A Lightweight Mutual Authentication Protocol Based on Physical Unclonable Functions," 2022 IEEE International Symposium on Hardware Oriented Security and Trust (HOST), 2022, pp. 161-164, doi: 10.1109/HOST54066.2022.9840132. S. Abdolinezhad, A. Sikora and A. Bittner, "Design, Simulation, and Analysis of Physical Unclonable Functions with MEMS AlN Cantilevers," 2022 Smart Systems Integration (SSI), 2022, pp. 1-6, doi: 10.1109/SSI56489.2022.9901420. J.E. Sebastian, A. Sikora, "Systematic Test Environment for Narrowband IoT Technologies". In: Jasperneite, J., Lohweg, V. (eds) Kommunikation und Bildverarbeitung in der Automation. Technologien für die intelligente Automation, vol 14. Springer Vieweg, Berlin, Heidelberg (2022). https://doi.org/10.1007/978-3-662-64283-2_17 , https://link.springer.com/chapter/10.1007/978-3-662-64283-2_17#Abs1 N.K. Akrasi-Mensah, E.T. Tchao, A. Sikora, A.S. Agbemenu, H. Nunoo-Mensah, A.-R. Ahmed, D. Welte, E. Keelson, "An Overview of Technologies to Improve Storage Efficiency in Blockchain-Based IIoT Applications", Electronics 2022, 11, 2513, https://doi.org/10.3390/electronics11162513 . H. Bühler, A. Walz, A. Sikora. "Benchmarking of Symmetric Cryptographic Algorithms on a Deeply Embedded System." IFAC-PapersOnLine 55.4 (2022): 266-271. M. Rüb, A. Sikora. "A Practical View on Training Neural Networks in the Edge." IFAC-PapersOnLine 55.4 (2022): 272-279. G.P. Georgiev, T.P. Titova, R. Kosturkov, A. Sikora, G. Janevska, M. Kostov, S. Halunga, O. Fratu, "Education for Resource Efficiency in Manufacturing Industries EREMI," 2022 57th International Scientific Conference on Information, Communication and Energy Systems and Technologies (ICEST), 2022, pp. 1-4, doi: 10.1109/ICEST55168.2022.9828770. R. Antwi, J.D. Gadze, E.T. Tchao, A. Sikora, H. Nunoo-Mensah, A.S. Agbemenu, K.O.-B. Obour Agyekum, J.O. Agyemang, D. Welte, E. Keelson, "A Survey on Network Optimization Techniques for Blockchain Systems", Algorithms 2022, 15, 193, https://doi.org/10.3390/a15060193 . F.G. Ghajar, A. Sikora, D. Welte, "Schloss: Blockchain-Based System Architecture for Secure Industrial IoT", Electronics 2022, 11, 1629. https://doi.org/10.3390/electronics11101629 . C. Siemers, A Sikora, "Taschenbuch Digitaltechnik", Fachverlag Leipzig im Carl Hanser Verlag, 4. Auflage 2022, ISBN 978-3-446-46914-3 C. Nartey, E.T. Tchao, J.D. Gadze, B. Yeboah–Akowuah, H. Nunoo–Mensah, D. Welte, A. Sikora, "Blockchain-IoT peer device storage optimization using an advanced time-variant multi-objective particle swarm optimization algorithm", J Wireless Com Network 2022, 5 (2022), pp. 1-27, https://doi.org/10.1186/s13638-021-02074-3 . 2021 D. Schönle, K. Wallis, J. Stodt, C. Reich, D. Welte, A. Sikora, "Industry Use Cases on Blockchain Technology", in: Z. Mahmood (ed.), "Industry Use Cases on Blockchain Technology Applications in IoT and the Financial Sector", IGI Global, 2021, DOI: 10.4018/978-1-7998-6650-3, pp. 248-276. G.F. Ghovanlooy, J.S. Sratakhti, A. Sikora, "SBTMS: Scalable Blockchain Trust Management System for VANET", MDPI Appl. Sci. 2021, 11, 11947, pp.1-18, https://doi.org/10.3390/app112411947 . M. Schappacher, A. Dant and A. Sikora, "Implementation and Validation of LoRa-Based Systems in the 2.4 GHz Band," 2021 IEEE 4th International Conference on Advanced Information and Communication Technologies (AICT), 2021, pp. 106-111, doi: 10.1109/AICT52120.2021.9628942. S. Abdolinezhad, L. Zimmermann, A. Sikora, "A Novel Key Generation Method for Group-Based Physically Unclonable Function Designs", Electronics . 2021; 10(21):2597. https://doi.org/10.3390/electronics10212597 M. Skuballa, A. Walz, H. Bühler, A. Sikora, "Cryptographic Protection of Cyclic Real-Time Communication in Ethernet-Based Fieldbuses: How Much Hardware is Required?", 2021 26th IEEE International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA), Västerås, Sweden, best paper award. ( PDF Version ) S. Schwendemann, Z. Amjad, A. Sikora, "Bearing fault diagnosis with intermediate domain based Layered Maximum Mean Discrepancy: A new transfer learning approach", Engineering Applications of Artificial Intelligence 105 (2021) 104415, pp. 1- 14, https://doi.org/10.1016/j.engappai.2021.104415 . H. Buehler, A. Zbrzezny, A.M. Zbrzezny, A. Walz, A. Sikora, "Towards a Formal Verification of Seamless Cryptographic Rekeying in Real-Time Communication Systems", The 11th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications, 22-25 September, 2021, Cracow, Poland, pp. 343-347. D. Larionov, O. Lukashenko, A. Moschevikin, R. Voronov, A. Sikora, "Correction of Uncertain Access Points Positions in Underground Mines Using SLAM Approach", The 11th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications, 22-25 September, 2021, Cracow, Poland, pp. 761-766. M. Aftab, A.N. Hameed, A. Samiq, M. Bilal, Shah, M.A. Pasha, N.A. Zaffar, A.G. Dant, Axel Sikora, "IoT-enabled Smart Energy Metering Solution with Soft-UPS for Developing Countries", The 11th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications, 22-25 September, 2021, Cracow, Poland, pp. 899-904. H. Bühler, A. Walz, A. Sikora, "A Mechanism for Seamless Cryptographic Rekeying in Real-Time Communication Systems", 2021 17th IEEE International Workshop on Factory Communication Systems (WFCS), Linz, Austria, 2021, https://doi.org/10.1109/WFCS46889.2021.9483613 . ( PDF Version ) M.A. Messaad, C. Jerad, A. Sikora, "AI Approaches for IoT Security Analysis", Proceedings of Sixth Intelligent Systems, Technologies and Applications (ISTA) 2020, doi: 10.1007/978-981-16-0730-1, pp. 47-70, Springer Singapore, 2021 J. Stodt, D. Schönle, C. Reich, F.G. Ghajar, D. Welte, A. Sikora, "Security Audit of a Blockchain-Based Industrial Application Platform", in: Special Issue "Using Blockchain Technology in the Industry 4.0 Era: Cases and Applications", Algorithms 2021, 14(4), 121, https://doi.org/10.3390/a14040121 , 10 Apr 2021, pp. 1-21. A. Zubair, K.A. Nsiah, B. Hilt, J.-P. Lauffenburger, A. Sikora, "Latency reduction for narrowband URLLC networks: a performance evaluation", Springer Wireless Networks, 29. March 2021, https://doi.org/10.1007/s11276-021-02553-x . P. Sharma, M. Rüb, D. Gaida, H. Lutz, A. Sikora, "Deep Learning in Resource and Data Constrained Edge Computing Systems", in: J. Beyerer, A. Maier, O. Niggemann (eds.), "Machine Learning for Cyber Physical Systems - Technologien für die intelligente Automation 13", Springer Berlin Heidelberg 2021, ISBN 978-3-662-62746-4, pp. 43-51, https://doi.org/10.1007/978-3-662-62746-4_5 . S. Schwendemann, Z. Amjad, A. Sikora, "A survey of machine-learning techniques for condition monitoringand predictive maintenance of bearings in grinding machines", Computers in Industry 125 (2021) 103380, pp. 1 - 17, https://doi.org/10.1016/j.compind.2020.103380 . 2020 Z. Ahmad, L. Zimmermann, K.-U. Müller, A. Sikora, ”Modeling of Random Variations in a Switched Capacitor Circuit BasedPhysical Unclonable Function”, 8th International Conference on Information Technology (ICIT) 2020. L. Zimmermann, A. Scholz, M.B.Tahoori, A. Sikora, and J.Aghassi-Hagmann, ”Hardware-Intrinsic Security with Printed Electronicsfor Identification of IoE Devices”, In 2020 European Conference on Circuit Theory and Design (ECCTD), IEEE, pp. 1-4, 2020. L. Zimmermann, A. Scholz,U. Gengenbach, L.Koker, Z. Chen, H. Hahn, A. Sikora, M.B. Tahoori, and J. Aghassi-Hagmann, ”HybridLow-Voltage Physical Unclonable Function Based on Inkjet-Printed Metal-Oxide Transistors”, Nature Communications, vol. 11, no. 1, pp. 1-11, 2020. M.A. Messaad, C. Jerad, A. Sikora, "AI Approaches for IoT Security Analysis", ISTA Springer proceedings - Advances in Intelligent Systems and Computing Series, to be published in 2020. K. A. Nsiah, K. Alkhouri and A. Sikora, "Configuration of Wireless TSN Networks," 2020 IEEE 5th International Symposium on Smart and Wireless Systems within the Conferences on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems (IDAACS-SWS), Dortmund, 2020, pp. 1-5, doi: 10.1109/IDAACS-SWS50031.2020.9297066. A. Sikora, E. Nyemkova and Y. Lakh, "Accuracy Improvements of Identification and Authentication of Devices by EM-Measurements," 2020 IEEE 5th International Symposium on Smart and Wireless Systems within the Conferences on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems (IDAACS-SWS), Dortmund, 2020, pp. 1-5, doi: 10.1109/IDAACS-SWS50031.2020.9297071. N. H. M. Yusoff, N. A. Zakaria, A. Sikora and E. Jubin Sebastian, "HRPL Protocol for 6LoWPAN Smart Home System: A Performance Assessment Analysis," 2020 IEEE 5th International Symposium on Smart and Wireless Systems within the Conferences on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems (IDAACS-SWS), Dortmund, 2020, pp. 1-5, doi: 10.1109/IDAACS-SWS50031.2020.9297079. D. Larionov, O. Lukashenko, A. Moschevikin, R. Voronov, A. Sikora, "Improving the Accuracy for Radio-Based Positioning in Mines using SLAM", Proc. 5th IEEE International Symposium on Smart and Wireless Systems within the International Conferences on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems, 17-18 September, 2020, Dortmund, Germany. R. Čečil, V. Šetka, D. Tolar and A. Sikora, "RETIS – Real-Time Sensitive Wireless Communication Solution for Industrial Control Applications," 2020 IEEE 5th International Symposium on Smart and Wireless Systems within the Conferences on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems (IDAACS-SWS), Dortmund, 2020, pp. 1-9, doi: 10.1109/IDAACS-SWS50031.2020.9297074. S. Abdolinezhad, M. Schappacher and A. Sikora, "Secure Wireless Architecture for Communications in a Parcel Delivery System," 2020 IEEE 5th International Symposium on Smart and Wireless Systems within the Conferences on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems (IDAACS-SWS), Dortmund, 2020, pp. 1-6, doi: 10.1109/IDAACS-SWS50031.2020.9297086. A.M. Romanov, M.A. Volkova, A. Sikora, "A Novel Low-Jitter Interface for Synchronization with Low-Cost Integrated IEEE802.11 Chips", 2020 Systems of Signal Synchronization, Generating and Processing in Telecommunications (SYNCHROINFO), 1-3 July 2020, DOI: 10.1109/SYNCHROINFO49631.2020.9166100 Alexey M. Romanov, Francesco Gringoli and Axel Sikora, "A Precise Synchronization Method for Future Wireless TSN Networks", IEEE Transactions on Industrial Informatics (Early Access), 17. Aug. 2020, DOI: 10.1109/TII. 2020.3017016 . A. Sikora, A. Walz, L. Zimmermann, "Research Aspects for Secure Communication in the Industrial Internet of Things", 11th International IEEE Conference Dependable Systems, Services and Technologies, Ukraine, Kyiv, May 14-18, 2020. S. Uziel, M. Schappacher, " Kontinuierliche Signalanalyse für Ethernet ", Elektronik 08/2020, Seite 28-34. D. Westhoff, " Mobile Security - Schwachstellen verstehen und Angriffsszenarien nachvollziehen", Springer Vieweg, 264 Seiten, ISBN 978-3-662-60855-5, Mai 2020 A. Scholz, L. Zimmermann, A. Sikora, M.B. Tahoori, and J. Aghassi-Hagmann, "Embedded Analog Physical Unclonable Function System to Extract Reliable and Unique Security Keys", Appl. Sci. 2020, 10(3), 759, pp.-1-17; doi.org/10.3390/app10030759 , https://www.mdpi.com/2076-3417/10/3/759 . 2019 Romanov A.M., Gringoli F., Sikora A. "High Precision Synchronization between Commercial WiFi-ICs and External Device" 2019 16th Workshop on Positioning, Navigation and Communications (WPNC). IEEE, 2019. (passed review, in press) Romanov A.M., Gringoli F., Sikora A. "Wireless WiFi synchronization of onboard computing devices" Trudy MAI, No. 108, 2019 (passed review, in press) L. Zimmermann, A. Scholz, M.B. Tahoori, J. Aghassi-Hagmann, A. Sikora, "Design and Evaluation of a Printed Analog-Based Differential Physical Unclonable Function", IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, Vol. 27, Issue 11, Nov. 2019, pp. 2498 - 2510. Retrospective Tracking of Suspects in GDPR Conform Mobile Access Networks Datasets, L. Tajan, D. Westhoff, Central European Cybersecurity Conference, CECC 2019, Munich, November 2019 A. Ahmad, M.A. Pasha, S. Masud, M. Schappacher, A. Belhouichet, A. Sikora , "Multi-hop Routing Implementation in Spatially Distributed Wireless Sensor Networks for Large-Scale Environmental Monitoring Applications", Proceedings of the 2019 10th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS2019), Metz, Sep. 18-21, pp. 111-116 K.A. Nsiah, Z. Amjad, A. Sikora, B. Hilt, J.-P. Lauffenburger , "Latency Reduction Techniques for NB-IoT Networks", Proceedings of the 2019 10th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS2019), Metz, Sep. 18-21, pp. 478-483 A.Y. Kallel, S. Uziel, M. Schappacher, A. Sikora, T. Keutel, O. Kanoun, "A Cost-Efficient and Continuous Ethernet Cable Diagnosis Technique based on Undersampling", Proceedings of the 2019 10th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS2019), Metz, Sep. 18-21, pp.695-700 J. Sebastian E., A. Sikora, "Performance Measurements of Narrowband-IoT Network in Emulated and Field Testbeds", Proceedings of the 2019 10th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS2019), Metz, Sep. 18-21, pp.780-785 R. Voronov, A. Moschevikin, A. Sikora, "A Method for Optimum Placement of Access Points in Indoor Positioning Systems", Proceedings of the 2019 10th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS2019), Metz, Sep. 18-21, pp.1130-1135 J. Stodt, E. Jastremskoj, C. Reich, D. Welte, A. Sikora, "Formal Description of Use Cases for Industry 4.0 Maintenance Processes Using Blockchain Technology", Proceedings of the 2019 10th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS2019), Metz, Sep. 18-21, pp. 1136 - 1141 N.H.M. Yusoff, N.A. Zakaria, A. Sikora, J. Sebastian E., "6LoWPAN Protocol in Fixed Environments: A Performance Assessment Analysis", Proceedings of the 2019 10th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS2019), Metz, Sep. 18-21, pp.1142-1147 Private Set Relations with Bloom Filters for Outsourced SLA Validation, L. Tajan, D. Westhoff and F. Armknecht, IACR, Cryptology ePrint, Report 2019/993, September 2019 2018 А. P. Moshevikin, A. Sikora, "Erfahrung mit der Nutzung von DAAD-Stipendien für die Entwicklung von Wirtschaft, Wissenschaft und Bildung" А. П. Мощевикин, A. Sikora, "ОПЫТ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ ГРАНТОВ DAAD ДЛЯ РАЗВИТИЯ БИЗНЕСА, НАУКИ И ОБРАЗОВАНИЯ", "ЦИФРОВЫЕ ТЕХНОЛОГИИ В ОБРАЗОВАНИИ, НАУКЕ, ОБЩЕСТВЕ", Материалы XII всероссийской научно-практической конференции, 4–6 декабря 2018 года, Петрозаводск, 2018, pp.172-175. T. Müller, A. Walz, M. Kiefer, H. Dermot Doran and A. Sikora, "Challenges and prospects of communication security in real-time ethernet automation systems," 2018 14th IEEE International Workshop on Factory Communication Systems (WFCS), Imperia, Italy, 2018, pp. 1-9., doi: 10.1109/WFCS.2018.8402338 Buchbeiträge: A. Ahmad, M.A. Pasha, S. Masud, A. Sikora, "Design and Simulation of an Energy-Efficient Sensor Network Routing Protocol for Large-Scale Distributed Environmental Monitoring Systems", in: V. Kharchenko, A.L. Kor, A. Rucinski (eds.), "Dependable IoT for Human and Industry", River Publishers Series in Information Science and Technology, Nov. 2018, ISBN: 9788770220149, e-ISBN: 9788770220132, ch. 3, pp. 63-82, www.riverpublishers.com/book_details.php . Buchbeiträge: M. Schappacher, A. Yushev, M. Moni, A. Sikora, "Virtualization of Embedded Nodes for Network System Characterization in IoT Applications", in: V. Kharchenko, A.L. Kor, A. Rucinski (eds.), "Dependable IoT for Human and Industry", River Publishers Series in Information Science and Technology , Nov. 2018, ISBN: 9788770220149, e-ISBN: 9788770220132, ch. 10, pp. 221-240, https://www.riverpublishers.com/book_details.php?book_id=658 . Walz, A. Sikora, “Maximizing and Leveraging Behavioral Discrepancies in TLS Implementations using Response-Guided Differential Fuzzing, “ in Proceedings of the 52nd IEEE International Conference on Security Technology (ICCST 2018), 22 – 25 October 2018, Montréal, Canada. Naeem, N.U. Hassan, M.A. Pasha, C.Yuen, A. Sikora, "Performance Analysis of TDOA-based Indoor Positioning Systems using Visible LED Lights", in Proceedings of the 4th IEEE International Symposium on Wireless Systems within the IEEE International Conferences on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems, 20 - 21 September, 2018, Lviv, Ukraine, pp. 103 – 109. Walz, M. Haris, A. Sikora, “Investigating and Optimising the DTLS Handshake over Wireless Links with High Error Rate and Low Data Rate,“ in Proceedings of the 4th IEEE International Symposium on Wireless Systems within the IEEE International Conferences on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems, 20 - 21 September, 2018, Lviv, Ukraine, pp. 175 – 178. Z. Amjad, A. Sikora, B. Hilt, J.-P. Lauffenburger, "Latency Reduction for Narrowband LTE with Semi-Persistent Scheduling", Proceedings of the 4th IEEE International Symposium on Wireless Systems within the IEEE International Conferences on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems, 20 - 21 September, 2018, Lviv, Ukraine, pp.196-198. S. Reginya, V. Nikolaenko, R. Voronov, A. Soloviev, A. Sikora, A., Moschevikin, "MEMS Sensors Bias Thermal Profiles Classification Using Machine Learning", in: E. Morozov, A. Rumyantsev, Proc. of the First International Workshop on Stochastic Modeling and Applied Research of Technology, Petrozavodsk, Russia, September 21st to 25th, 2018, pp. 17-28, available at ceur-ws.org/Vol-2278/ . Z. Amjad, A. Sikora, J.P. Lauffenburger, and B. Hilt, (2018, August). "Latency Reduction in Narrowband 4G LTE Networks", In 2018 15th International IEEE Symposium on Wireless Communication Systems (ISWCS) (pp. 1-5). M. Moni, A. Walz, A. Sikora, "Prototype of a BlockChain Gas Filling Station: Architecture and Challenges during the Implementation", Blockchain Summit, 19.6.2018, Nürnberg. Yushev, M. Barghash, M.P. Nguyen, A. Walz, A. Sikora, "TLS-over-CAN: An Experimental Study of Internet-Grade End-to-End Communication Security for CAN Networks, " in Proceedings of the 15th International Conference on Programmable Devices and Embedded Systems (PDeS 2018), 23 - 25 May 2018, Ostrava, Czech Republic Zubair Amjad, Axel Sikora, Benoit Hilt and Jean-Philippe Lauffenburger, "Low Latency V2X Applications and Network Requirements: Performance Evaluation", In 2018 IEEE Intelligent Vehicles Symposium (IV) (pp. 220-225). L. Zimmermann, A. Scholz, A. Sikora, J. Aghassi-Hagmann, "A Hybrid System Architecture for the Readout of a Printed Physical Unclonable Function", in Proceedings of the International Conference on Electronics Technology (ICET), pp. 11-14, Chengdu, China, May 2018. Garg, A. Yadav, A. Sikora, A.S. Sairam, "Wireless Precision Time Protocol", IEEE Communications Letters, Volume: 22 Issue: 4, pp.812-815, Apr. 2018, ieeexplore.ieee.org/document/8171749/ . D. Westhoff, Gedanken zu Autonomieverschiebungen durch Informations- und Kommunikationstechnologie, Buchkapitel in: In 'Das Streben nach Autonomie - Reflexionen zum Digitalen Wandel, Nomos Verlag, pp. 65- 77, Hrsg. T. Breyer-Mayländer, März 2018 D. Westhoff, M. Zeiser, "Measuring the World - How the Smartphone Industry Impacts Cyber Deterrence Credibility", International Journal of Cyber Warfare and Terrorism (IJCWT), issue 8(2) L. Tajan, M. Kaumanns, D. Westhoff, "Pre-Computing Appropriate Parameters: How to Accelerate Somewhat Homomorphic Encryption for Cloud Auditing", IFIP International Conference on New Technologies, Mobility & Security, Paris, France, February 2018 (best paper award) 2017 J. Betz, M. Zeiser, D. Westhoff, "Cache Covert Channel Mitigation in Cloud Virtualization with XEN's Credit Scheduler", IEEE Global Communications Conference (GLOBECOM2017), Communication & Information Systems Security Symposium, Singapore, December 2017 (accepted) Walz, A. Sikora, "Exploiting Dissent: Towards Fuzzing-based Differential Black Box Testing of TLS Implementations", IEEE Transactions on Dependable and Secure Computing, 17 October 2017, pp. 1-14. Ahmad, M.A. Pasha, Z. Ahmad, S. Masud, A. Sikora, "Energy Efficient Sensor Network Routing (EESNR) Protocol For Large Distributed Environmental Monitoring Applications", 9th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS2017), 20-23 September 2017, Bucharest, Romania, pp. 740-745. Z. Ahmad, M.A. Pasha, A. Ahmad, A. Muhammad, S. Masud, M. Schappacher, A. Sikora, "Performance Evaluation of IEEE 802.15.4-Compliant Smart Water Meters for Automating Large-Scale Waterways", 9th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS2017), 20-23 September 2017, Bucharest, Romania, pp. 746-751. M. Schappacher, A. Yushev, M. Moni, A. Sikora, "VTENN - A Virtualized Testbed for Embedded Networking Nodes", 9th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS2017), 20-23 September 2017, Bucharest, Romania, pp. 797-803. Walz, A. Sikora, "eTPL: An Enhanced Version of the TLS Presentation Language Suitable for Automated Parser Generation", 9th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS2017), 20-23 September 2017, Bucharest, Romania, pp. 810-814. Johann Betz, Dirk Westhoff, Günter Müller: Survey on covert channels in virtual machines and cloud computing. Trans. Emerging Telecommunications Technologies 28(6) (2017) L. Zimmermann, N. Mars, M. Schappacher, A. Sikora, "Development of Thread-compatible Open Source Stack", 2nd International Conference on Measurement Instrumentation and Electronics, 9–11 June 2017, Prague, Czech Republic, IOP Conf. Series: Journal of Physics: Conf. Series 870 (2017) 012001, pp.1-9, online available at iopscience.iop.org/1742-6596/870/1/012001/pdf/1742-6596_870_1_012001.pdf . F.T. Mamo, A. Sikora, C. Rathfelder, "Legacy to Industry 4.0: A Profibus Sniffer, 2nd International Conference on Measurement Instrumentation and Electronics, 9–11 June 2017, Prague, Czech Republic, 2nd International Conference on Measurement Instrumentation and Electronics, IOP Conf. Series: Journal of Physics: Conf. Series 870 (2017) 012002, pp.1-6, online available at: iopscience.iop.org/1742-6596/870/1/012002/pdf/1742-6596_870_1_012002.pdf . K.A. Nsiah, M. Schappacher, A. Sikora, "Dynamic mapping of EDDL device descriptions to OPC UA", 2nd International Conference on Measurement Instrumentation and Electronics 9–11 June 2017, Prague, Czech Republic, IOP Conf. Series: Journal of Physics: Conf. Series 870 (2017) 012006, pp.1-6, iopscience.iop.org/1742-6596/870/1/012006/pdf/1742-6596_870_1_012006.pdf . A.P. Moschevikin, A. Sikora, P.V. Lunkov, A.A. Fedorov, E.I. Maslennikov, "Hardware and Software Architecture of Multi MEMS Sensor Inertial Module", 2017 24th Saint Petersburg International Conference on Integrated Navigation Systems (ICINS), 29-31 May 2017, pp. 366-369. M. Schwaab, S.A. Reginya, A. Sikora, E.V. Abramov, "Measurement Analysis of Multiple MEMS Sensor Array", 2017 24th Saint Petersburg International Conference on Integrated Navigation Systems (ICINS), 29-31 May 2017, pp. 392-395. Riske, M. Schappacher, A. Sikora, "Entwicklung eines DGPS-gestützten Fahrdynamikmesssystems unter Verwendung des FPGAs Zynq-7000 mit einem Dual-Core Bare-Metal asymmetrischen Multiprozessorsystem", MPC-Workshop 5. Feb. 2016, Karlsruhe, Tagungsband erschienen im Mai 2017, Ausgabe 55, ISSN 1868-9221, S.23-28. Sikora, M. Schappacher, A. Yushev, "A Novel Virtualized Testbed for Embedded Networking Nodes (VTENN)", Proc. of the 2017 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference (I2MTC), 22-25 May 2017, Torino, Italy, pp. 117-122. J. Kühn, A. Walz, T. Hehn, A. Sikora, Y. Manoli, "Energy Analysis of Hardware-Accelerated Cryptography in DTLS for the Internet of Things", Embedded World Conference 2017, 14.-16.3.2017, Nürnberg. Sikora, "IoT Status, Promises & Challenges", Embedded World Conference 2017, 14.-16.3.2017, Nürnberg. Walz, A. Sikora, "Security in legacy industrial communication systems", Embedded World Conference 2017, 14.-16.3.2017, Nürnberg. 2016 L. Tajan, D. Westhoff, C. Reuter, F. Armknecht, "Private Information Retrieval and Searchable Encryption for Privacy-Preserving Multi-Client Cloud Auditing" (accepted), 11th International Conference for Internet Technology and Secured Transactions (ICITST-2016), Barcelona, Spain, December 2016 F.T. Mamo, A. Yushev, A. Walz, M. Schappacher, A. Sikora, C. Scherzinger, L. Ketterer, "Wege zu zukunftssicheren Kommunikationsprotokollen für das Smart Home – auf allen Ebenen", VDE Kongress 2016, 7.-8.11.2016, Mannheim, Paper S3-R7, S.1-4, ISBN 978-3-8007-4308-7. P. Nguyen, J.M. Jose, M. Schappacher, A. Sikora, "Wake-On-Radio in Real Wireless Applications", Proceedings Wireless Congress 2016, München, ISBN 978-3-645-50161-3, S.930-935. Yushev, A. Sikora, M. Schappacher, "Verification and Validation of 6Lo Protocol Stacks", Proceedings Wireless Congress 2016, München, ISBN 978-3-645-50161-3, S.903-907. Sikora, D. Jäckle, D. Rahusen, P. Weber, "Flexible and Open Source Usage of LoRaWAN", Proceedings Wireless Congress 2016, München, ISBN 978-3-645-50161-3, S.547-571. R. Sharma, A.S. Sairam, A. Yadav, A. Sikora, "Tunable Synchronization in Duty-cycled Wireless Sensor Networks", 10th IEEE International Conference on Advanced Networks and Telecommunications Systems, 6-9 November 2016 – Bangalore, India, pp.856-860. O. Kehret, M. Schappacher, A. Sikora, "A Network Emulation Testbed for Complex Topologies of Wired M-Bus According to EN13757", Journal of Communications, Vol. 11, No. 9, Sep. 2016, pp. 819 - 826. J.M. Jose, A. Sikora, M. Schappacher, N.M. Phuong, "Integration and Analysis of an Extended IEEE 802.15.4 Modules with SmartMAC and Wake-on-Radio Functions into the Network Simulator NS3", 3rd IEEE IDAACS Symposium on Wireless Systems within the IEEE International Conferences on Intelligent Data Aquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IEEE IDAACS-SWS 2016), 26-27 Sep 2016, Offenburg, pp.19-23. J. Sebastian E, A. Yushev, A. Sikora, M. Schappacher, J.A. Prasetyo, "Performance Investigation Of 6Lo With RPL Mesh Networking For Home And Building Automation", 3rd IEEE IDAACS Symposium on Wireless Systems within the IEEE International Conferences on Intelligent Data Aquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IEEE IDAACS-SWS 2016), 26-27 Sep 2016, Offenburg, pp.127-133. J.A. Prasetyo, A. Yushev, A. Sikora, "Investigations On The Performance Of Bluetooth Enabled Mesh Networking", 3rd IEEE IDAACS Symposium on Wireless Systems within the IEEE International Conferences on Intelligent Data Aquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IEEE IDAACS-SWS 2016), 26-27 Sep 2016, Offenburg, pp.56-61. Moschevikin, E. Tsvetkov, A. Alekseev, A. Sikora, "Investigations on Passive Channel Impulse Response of Ultra Wide Band Signals For Monitoring and Safety Applications", 3rd IEEE IDAACS Symposium on Wireless Systems within the IEEE International Conferences on Intelligent Data Aquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IEEE IDAACS-SWS 2016), 26-27 Sep 2016, Offenburg, pp.97-104. P. Weber, D. Jäckle, D. Rahusen, A. Sikora, "IPv6 over LoRaWAN", 3rd IEEE IDAACS Symposium on Wireless Systems within the IEEE International Conferences on Intelligent Data Aquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IEEE IDAACS-SWS 2016), 26-27 Sep 2016, Offenburg, pp75-79. S. Toumassian, R. Werner, A. Sikora, "Performance Measurements for Hypervisors on Embedded ARM Processors", 2016 Intl. Conference on Advances in Computing, Communications and Informatics (ICACCI), Sept. 21-24, 2016, Jaipur, India, pp. 851 - 855. Sikora, E Jubin Sebastian, A. Yushev, E. Schmitt, M. Schappacher, "Automated Physical Testbeds for Emulation of Wireless Networks", ICMIE 2016, 75, 06006 (2016), pp.1-5, dx.doi.org/10.1051/matecconf/20167506006 Yushev, M. Schappacher, A. Sikora, "Titan TTCN-3 Based Test Framework for Resource Constrained Systems", MATEC Web of Conferences, ICMIE 2016, 65, 06005 (2016), pp. 1-5, dx.doi.org/10.1051/matecconf/20167506005 M. Zeiser, D. Westhoff, "Re-visited: On the Value of purely Software-based Code Attestation for Embedded Devices" International Conference on Innovations for Community Services, 16th I4CS, 27.-29. June, 2016, Vienna, Austria P. Nguyen, M. Schappacher, A. Sikora, V.F. Groza, "Extensions of the IEEE802.15.4 Protocol for Ultra-Low Energy Real-Time Communication", Proc. I²MTC, 2016 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference, 23.-26. May 2016, Taipei (Taiwan), pp.1-6. Yushev, A. Sikora and J. Sebastian E, "Open source 6Lo protocol stack for wireless embedded systems", 2016 Wireless Telecommunications Symposium (WTS), London, UK, 2016, pp. 1-7. Walz, A. Sikora, "Comparison of Cryptographic Implementations for Embedded TLS", Tagungsband der Embedded World Conference, 23.-25. Feb. 2016, Nürnberg, S. 812-817, ISBN978-3-645-50159-0. F.T. Mamo, A. Sikora, "An Overview on Alliances and Ecosystems for Home and Building Automation", Tagungsband der Embedded World Conference, 23.-25. Feb. 2016, Nürnberg, S. 83-91, ISBN978-3-645-50159-0. 2015 Johann W. Betz, Dirk Westhoff, CPU-based Covert- and Side-Channels in Cloud Ecosystems, 2nd BW-CAR Symposium on Information and Communication Systems (SInCom), Konstanz, Nov. 2015. N. Minh Phuong, M. Schappacher, A. Sikora, "Erweiterungen des IEEE802.15.4 für extrem energiesparende echtzeitfähige Funkkommunikation", VDE Mikrosystemtechnikkongress, 26.-28. Oktober 2015, Karlsruhe, S. 696-699. Sikora, S. Toumassian, "Dynamic Thermal Management for Homogeneous Embedded Multicore Processors: Thermal Modeling, System Environment, and Measurement Results", Int'l Journal of Computer and Electrical Engineering, Vol7, No. 4, August 2015, pp.223-231. A.K.Nsiah, A. Sikora, A. Walz, A. Yushev, "Embedded TLS1.2 Implementation for Smart Metering & Smart Grid Applications", Journal of Electronic Science and Technology, Vol. 13, No. 4, Dec. 2015, pp.373-378. F.T. Mamo, A. Sikora, "Implementation of Standardized 6LoWPAN Based Application Layer Protocols", 8th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS2015), 24-26 September 2015, Warsaw, Poland, pp. 817-822. Sascha Niro, Jose López, Dirk Westhoff, Andreas Christ: A Keyless Gossip Algorithm Providing Lightweight Data Privacy for Prosumer Markets, IEEE SASO Workshop, Cambridge MA, September 2015 M. Schappacher, E. Schmitt, A. Sikora, P. Weber, A. Yushev, "A Flexible, Modular, Open-Source Implementation of 6LoWPAN", 8th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS2015), 24-26 September 2015, Warsaw, Poland, pp. 838-844. M. Serezhina, A. Moschevikin, R. Evmenchikov, A. Sikora, "Using Radiating Cable for Time-of-Flight CSS Measurements Indoors and Outdoors", 8th IEEE International Conference on Intelligent Data Acquisition and Advanced Computing Systems: Technology and Applications (IDAACS2015), 24-26 September 2015, Warsaw, Poland, pp. 91-101. T. Matt, M. Schappacher, A. Sikora, “A Web-Based Monitoring Tool for Metering Bus (EN13757-3).” editor: Hochschule Ulm, ISSN 1868-9221, July 2015, pp. 97-104. Asif Mohammad, Jürgen Stader, Dirk Westhoff, A Privacy-friendly Smart Metering Architecture with few-instance Storage. IEEE I4CS, July 8-10, 2015, Nuremberg, Germany Oliver Stecklina, Stephan Kornemann, Felix Grehl, Ramona Jung, Dennis Schweer, Thorsten Kranz, Gregor Leander, Katharina Mollus, Dirk Westhoff: Custom-fit Security for Efficient and Pollution-Resistant Multicast OTA-Programming with Fountain Codes. IEEE I4CS, July 8-10, 2015, Nuremberg, Germany Yushev, P. Lehmann, A. Sikora, V.F. Groza, "Extended Performance Measurements of Scalable 6LoWPAN Networks in an Automated Physical Testbed", 2015 IEEE Int'l Instrumentation and Measurement Technology Conference I²MTC, Pisa, 11.-14. May 2015, pp. 1943 - 1948. F.T. Mamo, A. Sikora, "Application Protocols for the IPv6-based Internet of Things", embedded world conference 2015, Nuremberg, 24.-26. Feb. 2015. Yushev, P. Lehmann, A. Sikora, "Extended Performance Measurements of Scalable 6LoWPAN Networks in an Automated Physical Testbed", embedded world conference 2015, Nuremberg, 24.-26. Feb. 2015. Yushev, A. Walz, A. Sikora, "Securing Embedded Communication with TLS1.2", embedded world conference 2015, Nuremberg, 24.-26. Feb. 2015. N.M. Phuong, M. Schappacher, A. Sikora, Z. Ahmah, A. Muhammad, "Real-time Water Level Monitoring Using Low-Power Wireless Sensor Network", embedded world conference 2015, Nuremberg, 24.-26. Feb. 2015. Stellenangebote Derzeit sind folgende Stellenangebote verfügbar: Projektingenieur / Doktorand Embedded Systems mit Schwerpunkt Kommunikation und Sicherheit für das Internet der Dinge und Industrie 4.0 (PDF) Themenbereiche für Bachelor- oder Masterarbeiten in Kombination mit einer Tätigkeit als wissenschaftliche Hilfskraft: Implementation and Integration of TSN Translators and 5G UPF into TSN Switches (PDF) Comparative Analysis of Certificate Revocation Mechanisms for Industrial Automation Networks (PDF) Implementation of a CANsec demonstrator for layer 2 protected CAN-based (PDF) Leitung & Kontakt Wissenschaftlicher Leiter Sikora, Axel Prof. Dr.-Ing. +49 781 205-416 axel.sikora@hs-offenburg.de Mitglied Reich-Haag, Christian Prof. Dr.-Ing. +49 781 205-4818 christian.reich-haag@hs-offenburg.de Mitglied Schaad, Andreas Prof. Dr. phil. +49 781 205-4660 andreas.schaad@hs-offenburg.de Sekretariat Junker, Julia +49 781 205-4691 julia.junker@hs-offenburg.de

HS Offenburg Forschung Institute IBMS IBMS – Institute for Advanced Biomechanics and Motion Studies Willkommen am Institute for Advanced Biomechanics and Motion Studies Wir erforschen die Biomechanik des Menschen als interdisziplinäre Wissenschaft, die mechanische Prinzipien auf biologische Systeme anwendet. Unsere Schwerpunkte liegen in der Sturzprävention und der Sportbiomechanik mit dem Fokus auf dem Verständnis der verbesserten Mensch-Technik-Interaktion (z. B. mit Sportschuhen, Orthesen, Prothesen und Böden). Wir entwickeln moderne Methoden zur Bewegungsanalyse in- und außerhalb von Laborumgebungen und werten umfangreiche biomechanische Datensätze aus. Labore Studienaufrufe Team Forschungs- und Entwicklungsvorhaben In der heutigen Forschungslandschaft spielen komplexe biomechanische Bewegungsanalysen eine entscheidende Rolle. Diese Analysen bieten nicht nur Einblicke in die menschliche Bewegung im Alltag, sondern sind auch von großer Bedeutung im Kontext des demographischen Wandels. Angesichts einer alternden Bevölkerung sind Sturzprävention und die Optimierung der Gelenkbelastung entscheidende Herausforderungen. Das IBMS arbeitet intensiv daran, innovative Ansätze zu entwickeln, um das Sturzrisiko zu reduzieren und gleichzeitig die Lebensqualität älterer Menschen zu verbessern. Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf der Interaktion zwischen Mensch und Technik. Es wird erforscht, wie verschiedene technologische Lösungen wie Schuhwerk, Einlagen, Orthesen, Gehhilfen und robotische Unterstützungssysteme die menschliche Bewegung beeinflussen können. Dies ermöglicht die Entwicklung maßgeschneiderter Lösungen, die nicht nur den Komfort verbessern, sondern auch die Mobilität und Selbstständigkeit fördern. Im sportlichen Kontext spielen komplexe Bewegungsanalysen ebenfalls eine entscheidende Rolle bei der Steigerung der sportlichen Leistungsfähigkeit und der Verletzungsprävention. Athlet*innen und Trainer*innen nutzen diese Analysen, um Bewegungsmuster zu optimieren, um Verletzungen sowohl durch Traumata als auch durch Überlastung zu vermeiden. Darüber hinaus sind biomechanische Analysen auch entscheidend für die Rehabilitation von Verletzungen im Sport. Durch spezielle Tests wie dem "Return to Sport"-Test können Sportler*innen sicher wieder in ihre sportlichen Aktivitäten zurückkehren, nachdem sie verletzt waren. Ein wichtiger Bereich der Forschung konzentriert sich auf die Methodenentwicklung außerhalb von Laborsituationen. Dabei werden tragbare Sensoren und innovative Datenerfassungstechnologien eingesetzt, um Bewegungsanalysen in realen Umgebungen durchzuführen. Zudem spielt die funktionale Statistik eine zentrale Rolle, um aus den gesammelten Daten relevante Erkenntnisse zu gewinnen. Die Analyse großer biomechanischer Datensätze eröffnet Forschern die Möglichkeit, Muster zu erkennen, Zusammenhänge zu verstehen und somit fundierte Empfehlungen für Prävention, Rehabilitation und Leistungssteigerung abzuleiten. Einblicke in unsere Forschung Neue Methoden entwickeln. Prozesse optimieren. Innovationen vorantreiben. Am IBMS suchen wir nach Antworten auf Forschungsfragen. Unser Vorhabenregister zeigt alle Projekte, die wir gemeinsam mit Partner*innen aus Wissenschaft und Wirtschaft umsetzen. Darin können Sie alle laufenden und abgeschlossenen Projekte seit 2014 recherchieren. Aktuelle Meilensteine und Durchbrüche in unserer täglichen Arbeit finden Sie unter Einblicke . Projekte Einblicke Biomechanische Labore Das Biomechaniklabor am Campus West ist bestens ausgestattet, um umfangreiche und detaillierte Untersuchung menschlicher Bewegung, sportlicher Ausstattung und interdisziplinären Forschungsgebieten durchzuführen. Hier ist eine Übersicht der biomechanischen Labore am IBMS: Messplatz komplexe 3D Bewegungsanalyse Laufband Messsysteme/Software Kraft-instrumentiertes Laufband (Bertec) Misst Kräfte, die zwischen dem Probanden und der Umgebung entstehen. Zusammen mit den Bewegungsdaten lassen sich so Kräfte und Momente berechnen, die auf den Körper wirken. Qualisys Motion Capture System Markerbasiertes Kamerasystem zur präzisen Erfassung von 3D-Bewegungsdaten Theia 3D Markerloses 3D-Bewegungsfassungssystem auf Basis von Videodaten und künstlicher Intelligenz OpenCap Mobiles markerloses Tracking-System zur Bewegungsanalyse mit iPad-Kameras Spiroergometrie-System (Vyaire) Erfasst Atemgase zur Ermittlung der Bewegungsökonomie Laktatmessung Dient der Bestimmung der Laktatkonzentration im Blut zur Beurteilung der Stoffwechsellage. Messplatz komplexe 3D Bewegungsanalyse Overground Messsysteme/Software Contemplas Startblock mit integrierter Kraftmessung Erfasst 3D Kräfte in Sprint- oder Startbewegungen AMTI Kraftmessplatten Messen Bodenreaktionskräfte bei Bewegungen auf festem Untergrund Qualisys Motion Capture System Markerbasiertes Kamerasystem zur präzisen Erfassung von 3D-Bewegungsdaten Theia 3D Markerloses 3D-Bewegungsfassungssystem auf Basis von Videodaten und künstlicher Intelligenz Witty Lichtschranken-System Misst Laufgeschwindigkeiten und Reaktionszeiten Spezielle Bodenbeläge (Kunststoffbahn von CONICA/ Kunstrasen/ Asphalt) Ermöglichen realitätsnahe Bewegungsanalysen auf unter- schiedlichen Untergründen Noraxon IMU-Sensoren Sensoren zur drahtlosen Erfassung von Bewegungsdaten Messplatz komplexe 3D Bewegungsanalyse Highspeed-Laufband Messsysteme/Software hp cosmos Highspeed-Laufband Ermöglicht kontrolliertes Laufen mit sehr hohen Geschwindigkeiten (bis zu 80 km/h) Baumer Highspeed Kameras Hochgeschwindigkeitskameras zur detaillierten Bewegungsanalyse Templo Software Software zur synchronisierten Video- und Bewegungsanalyse Theia 3D Markerloses 3D-Bewegungsfassungssystem auf Basis von Videodaten und künstlicher Intelligenz Interaktives Labor zur 3D Lokomotionsanalyse in Echtzeit Messsysteme/Software Gait Real-time Analysis Interactive Lab (GRAIL, Motek) Integriertes System zur Echtzeitanalyse von Gangbewegungen in VR-Umgebung. Vicon Motion Capture System Markerbasiertes Kamerasystem zur präzisen Erfassung von 3D-Bewegungsdaten 3D Infoot2 Fußscanner (I-Ware Lab) Erfasst die 3D Fußform Cometa EMG-System Kabelloses EMG-System zur Erfassung der Muskelaktivität. VR-Brillen-System Virtuelle Realität zur immersiven Bewegungsanalyse in Echtzeit. Tobii Eye Tracker Blickverfolgungssystem zur Analyse visueller Aufmerksamkeit während der Bewegung. Isokinetische Kraftdiagnose Messsysteme/Software ISOMED Isokinetik-System mit Modulen für obere und untere Extremität, sowie der Beinpresse Diagnostik- und Trainingssystem zur Messung isokinetischer Muskelkraft. Noraxon EMG-System Erfasst die elektrische Aktivität der Muskulatur während Tests und Übungen. Fahrrad-Spiro-Ergometrie Messsysteme/Software SRM Fahrradergometer Hochpräzises Ergometer zur Leistungsdiagnostik im Radsport. Spiroergometrie-System (Vyaire) Erfasst Atemgase zur Ermittlung der Bewegungsökonomie Messplatz zur Materialprüfung Messsysteme/Software Pneumatischer Kraftsimulator Erzeugt reproduzierbare Impulsbelastungen zur Materialprüfung. AMTI Kraftmessplatte Misst die Kräfte, die auf Materialien oder Strukturen einwirken. ZwickRoell LTM10 Materialprüfmaschine Prüft mechanische Eigenschaften von Materialien unter verschiedenen Belastungen. Teilnahme an Studien Egal, ob Leistungssportler*in, Hobbysportler*in oder Couch-Potato; es gibt zahlreiche Möglichkeiten, an biomechanischen Studien mitzuwirken und wissenschaftliche Eindrücke zu gewinnen. Bei Interesse kann mittels QR-Codes eine Registrierung in der Probandendatenbank des IBMS erfolgen. Die angegebenen Daten werden gespeichert und sobald die benötigten Einschlusskriterien einer Studie erfüllt sind, wird eine Benachrichtigung an potentielle Proband*innen versendet. Die Teilnahme an Studien ist freiwillig und kann jederzeit beendet werden. Wenn ein Austritt aus der Datenbank erfolgen soll, kann dies durch eine Mitteilung per E-Mail erfolgen, woraufhin die entsprechenden Daten gelöscht werden. Die entsprechende E-Mail-Adresse lautet: research.amlo@hs-offenburg.de Weitere Informationen Team Willwacher, Steffen Prof. Dr. der Sportwiss +49 781 205-4865 steffen.willwacher@hs-offenburg.de Benz, Sabine +49 781 205-1156 sabine.benz@hs-offenburg.de Lienhard, Jörg Prof. Dr.-Ing. +49 781 205-4945 joerg.lienhard@hs-offenburg.de Waltersberger, Bernd Prof. Dr.-Ing. +49 781 205-4730 bernd.waltersberger@hs-offenburg.de Anedda, Bastian +49 781 205-1137 bastian.anedda@hs-offenburg.de Braun, Luca +49 781 205-1135 luca.braun@hs-offenburg.de Kanjuh, Mario mario.kanjuh@hs-offenburg.de Mai, Christoph +49 781 205-1158 christoph.mai@hs-offenburg.de Rehorst, Sebastian +49 781 205-1153 sebastian.rehorst@hs-offenburg.de Sikeler, Laila +49 781 205-1141 laila.sikeler@hs-offenburg.de von Diecken, Carlo +49 781 205-1154 carlo.vondiecken@hs-offenburg.de Wissenschaftliche und Studentische Hilfskräfte Vivien Geese Aswin Hemalatha Ravichandran Christoph Mai Mehdi Nematimoez Venkatayyan Palanisamy Mika Peters Swars Kern Anne Kotzan Natalie Röhrle Athul Kattukandathil Naveen Shajimon Kontakt und Anfahrt Postanschrift Hochschule für Technik, Wirtschaft und Medien Offenburg Institute for Advanced Biomechanics and Motion Studies Badstr. 24 77652 Offenburg Lieferanschrift IBMS HS Offenburg Campus West Gebäudehalle 101 Max-Planck Straße 1 77652 Offenburg Publikationen Buchkapitel Beckerle, P., Willwacher, S., Liarokapis, M., Bowers, M. P., & Popovic, M. B. (2024). Prosthetic limbs. In Biomechatronics (pp. 276-316). Elsevier. Korn, O., & Willwacher, S. (2022). Smart systems in rehabilitation and prevention. How artificial intelligence and gamification individualize exercise training. In Artificial intelligence in healthcare (pp. 867-879). Springer Gabler, Wiesbaden. Journal Artikel (peer reviewed) Braun, L., Mai, P., Hipper, M., Denis, Y., Helwig, J., Anedda, B., Utku, B., et al. (2025). Managing lower extremity loading in distance running by altering sagittal plane trunk leaning. Journal of Sport and Health Science, 14 , 100985. von Diecken, C., Riedl, M., Willwacher, S., & Ueberschär, O. (2025). Runners with lower dynamic stability exhibit better running economy. Scientific Reports, 15 (1), 38117. Helwig, J., Vanrenterghem, J., Anedda, B., Koska, D., Hipper, M., Denis, Y., et al. (2025). Comparison of lower body joint kinematics during change of direction tasks estimated using a markerless and a marker-based method. Scientific Reports, 15 (1), 34119. Denis, Y., Braun, L., Hipper, M., Anedda, B., von Diecken, C., Helwig, J., et al. (2025). Determinants of footwear perception in running shoes with different compression stiffnesses. Footwear Science, 17 (3), 167–178. Willwacher, S., Denis, Y., Mai, P., von Diecken, C., & Braun, L. (2025). Quo vadis advanced footwear technology research? Journal of Sport and Health Science , 101071. Spiess, T., Willwacher, S., Wolf, S., & Heitzmann, D. (2025). Marker-less motion capture – Differences to conventional 3D gait analysis in a clinical setting. Gait & Posture, 117 , S31–S32. Bill, K., Bartsch, J., Willwacher, S., Eriksrud, O., Mausehund, L., Kersting, U., ... & Mai, P. (2025). Same Same but Different: Why Both Sport-Specific Cutting Tasks and Generic Change-Of-Direction Tasks Might Need to Be Considered to Prevent ACL Injury. JOSPT Open , 3 (2), 1-9. Braun, L., Mai, P., Hipper, M., Denis, Y., Helwig, J., Anedda, B., ... & Willwacher, S. (2024). Managing lower extremity loading in distance running by altering sagittal plane trunk leaning. Journal of Sport and Health Science , 100985. Rice, H., Mai, P., Sanno, M., & Willwacher, S. (2024). Tibial loading and damage accumulation in recreational and competitive male runners during a demanding 10 km run. European Journal of Sport Science , 24 (1), 79-87. Sumner, J., Wagner, K., Day, E. M., Thompson, J., Willwacher, S., & Trudeau, M. B. (2024). Advancing our ability to quantify an individual’s habitual motion path and deviation when running. Footwear Science , 16 (2), 123-133. Schwalm, L. C., Fohrmann, D., Schaffarczyk, M., Gronwald, T., Willwacher, S., & Hollander, K. (2024). Habituation does not change running economy in advanced footwear technology. International Journal of Sports Physiology and Performance , 19 (11), 1285-1290. Engel, F. A., Zehnter, F., Yona, T., Mai, P., Willwacher, S., Düking, P., & Sperlich, B. (2024). Acute physiological, biomechanical, and perceptual responses of runners wearing downward-curved carbon fiber insoles. Frontiers in Sports and Active Living , 6 , 1340154. Bleuel, J., Komnik, I., Mittendorfer, I., Michel, B., & Willwacher, S. (2024). Abnormal gait pattern in downhill hiking is related to muscular deficits of the knee flexors and extensors in active patients with total knee arthroplasty. Clinical Biomechanics , 111 , 106150. Krombholz, D., Willwacher, S., Consmüller, T., Linden, A., Utku, B., & Zendler, J. (2024). Comparison of an adaptive ankle brace to conventional taping for rehabilitation of acute ankle injury in young subelite soccer players: a pilot study. Journal of Sport Rehabilitation , 1 (aop), 1-8. Utku, B., Bähr, G., Knoke, H., Mai, P., Paganini, F., Hipper, M., ... & Willwacher, S. (2024). The effect of fresh and used ankle taping on lower limb biomechanics in sports specific movements. Journal of Science and Medicine in Sport , 27 (11), 772-778. Willwacher, S., Mai, P., Helwig, J., Hipper, M., Utku, B., & Robbin, J. (2024). Does advanced footwear technology improve track and road racing performance? an explorative analysis based on the 100 best yearly performances in the world between 2010 and 2022. Sports Medicine-Open , 10 (1), 14. Mai, P., Robertz, L., Robbin, J., Thelen, M., Kurz, M., Trudeau, M. B., ... & Willwacher, S. (2024). An analytical framework to understand individual running-related injury risk response patterns to footwear. Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part P: Journal of Sports Engineering and Technology , 238 (3), 251-263. Mai, C., Mai, P., Hinz, M., Saenger, R., Seil, R., Tischer, T., & Roessler, P. P. (2024). Females show worse functional outcome and quality of life compared to males 2 years after meniscus surgery: Data analysis from the German Arthroscopy Registry. Knee Surgery, Sports Traumatology, Arthroscopy . Bill, K., Mai, P., Mausehund, L., Solbakken, S., Krosshaug, T., & Kersting, U. G. (2024). Individualized Technique Feedback for Instant Technique Improvements and Knee Abduction Moment Reductions–A New Approach for ‘Sidestepping’ACL Injuries?. International journal of sports physical therapy , 19 (5), 535. Bagehorn, T., Mai, P., Bill, K., Herbaut, A., de Zee, M., & Kersting, U. G. (2024). Effect of increased shoe longitudinal bending stiffness on ankle and foot biomechanics in jump-cut movements of low and high degrees. Footwear Science , 16 (2), 135-146. Schäfer, R., Trompeter, K., Fett, D., Heinrich, K., Funken, J., Willwacher, S., ... & Platen, P. (2023). The mechanical loading of the spine in physical activities. European Spine Journal, 1-11. Rice, H., Kurz, M., Mai, P., Robertz, L., Bill, K., Derrick, T. R., & Willwacher, S. (2023). Speed and surface steepness affect internal tibial loading during running. Journal of sport and health science. Rist, V., Block, J., Wolf, S. I., Alimusaj, M., Willwacher, S., & Heitzmann, D. (2023). Structured assessment of mobility and balance in people with a lower limb amputation utilising a combined protocol of functional tests. In Gait & Posture (Vol. 100, No. Supplement 1, pp. 107-108). Willwacher, S., Bruder, A., Robbin, J., Kruppa, J., & Mai, P. (2023). A Multidimensional Assessment of a Novel Adaptive Versus Traditional Passive Ankle Sprain Protection Systems. The American Journal of Sports Medicine, 51(3), 715-722. Schmidt, M., Nolte, K., Terschluse, B., Willwacher, S., & Jaitner, T. (2023). Positive influence of neuromuscular training on knee injury risk factors during cutting and landing tasks in elite youth female handball players. German Journal of Exercise and Sport Research, 53(1), 19-29. Kolodziej, M., Groll, A., Nolte, K., Willwacher, S., Alt, T., Schmidt, M., & Jaitner, T. (2023). Predictive modeling of lower extremity injury risk in male elite youth soccer players using LASSO regression. Scandinavian Journal of Medicine & Science in Sports. Helwig, J., Diels, J., Röll, M., Mahler, H., Gollhofer, A., Roecker, K., & Willwacher, S. (2023). Relationships between External, Wearable Sensor-Based, and Internal Parameters: A Systematic Review. Sensors, 23(2), 827. Fohrmann, D., Hamacher, D., Sanchez-Alvarado, A., Potthast, W., Mai, P., Willwacher, S., & Hollander, K. (2023). Reliability of Running Stability during Treadmill and Overground Running. Sensors, 23(1), 347. Willwacher, S., Robbin, J., Eßer, T., & Mai, P. (2023). Bewegungsanalysesysteme in der Forschung und für niedergelassene Orthopädinnen und Orthopäden. Die Orthopädie , 52 (8), 610-617. Willwacher, S., & Weir, G. (2023). The future of footwear biomechanics research. Footwear Science , 15 (2), 145-154. Hoenig, T., Rahlf, A. L., Wilke, J., Willwacher, S., Mai, P., Hollander, K., ... & Gronwald, T. (2023). Bewertung der methodischen Qualität wissenschaftlicher Studien in der Sporttraumatologie: Die QA-SIVAS Skala und ihre Reliabilität, Konstruktvalidität und Praktikabilität. In Sports Orthopaedics and Traumatology (Vol. 39, No. 2, pp. 190-191). Wilke, J., Rahlf, A. L., Füzéki, E., Groneberg, D. A., Hespanhol, L., Mai, P., de Oliveira, G. M., Robbin, J., Tan, B., Willwacher, S., Hollander, K., & Pillay, J. D. (2022). Physical Activity During Lockdowns Associated with the COVID-19 Pandemic: A Systematic Review and Multilevel Meta-analysis of 173 Studies with 320,636 Participants. Sports Medicine - Open, 8(1), 125. Willwacher, S., Kurz, M., Robbin, J., Thelen, M., Hamill, J., Kelly, L., & Mai, P. (2022). Running-Related Biomechanical Risk Factors for Overuse Injuries in Distance Runners: A Systematic Review Considering Injury Specificity and the Potentials for Future Research. Sports Medicine, 1-15. Bill, K., Mai, P., Willwacher, S., Krosshaug, T., & Kersting, U. G. (2022). Athletes with high knee abduction moments show increased vertical center of mass excursions and knee valgus angles across sport-specific fake-and-cut tasks of different complexities. Frontiers in sports and active living, 4, 1-13. Willwacher, S., Fischer, K. M., Rohr, E., Trudeau, M. B., Hamill, J., & Brüggemann, G. P. (2022). Surface stiffness and footwear affect the loading stimulus for lower extremity muscles when running. Journal of strength and conditioning research, 36(1), 82-89. Alt, T., Oeppert, T. J., Zedler, M., Goldmann, J. P., Braunstein, B., & Willwacher, S. (2022). A novel guideline for the analysis of linear acceleration mechanics-outlining a conceptual framework of 'shin roll'motion. Sports Biomechanics, 1-18. Salzano, M.Q., Weir, G., Thompson, J., Trudeau, M.B., Ertel, C., Dear, K., Willwacher, S. and Hamill, J. (2022). Can footwear satisfaction be predicted from mechanical properties? Footwear Science, 1-11. Kolodziej, M., Willwacher, S., Nolte, K., Schmidt, M., & Jaitner, T. (2022). Biomechanical Risk Factors of Injury-Related Single-Leg Movements in Male Elite Youth Soccer Players. Biomechanics, 2(2), 281-300. Mai, P., Robertz, L., Robbin, J., Thelen, M., Kurz, M., Trudeau, M. B., ... & Willwacher, S. (2022). An analytical framework to understand individual running-related injury risk response patterns to footwear. Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part P: Journal of Sports Engineering and Technology, 17543371221100044. Zaeske, C., Brueggemann, G. P., Willwacher, S., Maehlich, D., Maintz, D., & Bratke, G. (2022). The behavior of T2* and T2 relaxation time in extrinsic foot muscles under continuous exercise: A prospective analysis during extended running. Plos one, 17(2), e0264066. Ruth, J., Willwacher, S., & Korn, O. (2022). Acceptance of Digital Sports: A Study Showing the Rising Acceptance of Digital Health Activities Due to the SARS-CoV-19 Pandemic. International Journal of Environmental Research and Public Health, 19(1), 596. Hahn, S., Kröger, I., Willwacher, S., & Augat, P. (2021). Reliability and validity varies among smartphone apps for range of motion measurements of the lower extremity: a systematic review. Biomedical Engineering/Biomedical Engineering. Werkhausen, A., Willwacher, S., & Albracht, K. (2021). Medial gastrocnemius muscle fascicles shorten throughout stance during sprint acceleration. Scandinavian journal of medicine & science in sports, 31(7), 1471-1480. Mai, P., Robertz, L., Thelen, M., Weir, G., Trudeau, M. B., Hamill, J., & Willwacher, S. (2021). A method to quantify stiffness across the entire surface of a shoe's midsole. Footwear Science, 13(2), 105-116. Bratke, G., Willwacher, S., Siedek, F., Maintz, D., Mählich, D., Weiss, K., ... & Brüggemann, G. P. (2021). Insights into extrinsic foot muscle activation during a 75 min run using T2 mapping. Scientific Reports, 11(1), 1-10. Wilke, J., Hollander, K., Mohr, L., Edouard, P., Fossati, C., González-Gross, M., ... & Tenforde, A. S. (2021). Drastic reductions in mental well-being observed globally during the COVID-19 pandemic: results from the ASAP survey. Frontiers in medicine, 8, 578959. Okudaira, M., Willwacher, S., Kuki, S., Yoshida, T., Maemura, H., & Tanigawa, S. (2021). Effect of incline on lower extremity muscle activity during sprinting. The Journal of Physical Fitness and Sports Medicine, 10(2), 67-74. Mai, P., Robertz, L., Thelen, M., Weir, G., Trudeau, M. B., Hamill, J., & Willwacher, S. (2021). A method to quantify stiffness across the entire surface of a shoe's midsole. Footwear Science, 1-12. Konferenzbeiträge (peer reviewed) Denis, Y., Braun, L., Anedda, B., Rehorst, S., Diecken, C., Sikeler, L., Helwig, J., et al. (2025). Exploring the multifactorial determinants of running shoe perception. Footwear Science, 17 (sup1), S173–S174.* Braun, L., Sikeler, L., Göbel, P., Denis, Y., Anedda, B., Helwig, J., von Diecken, C., et al. (2025). Novel adaptive shoe closure systems do not sacrifice whole-body and joint-level performance during linear acceleration and 180° cutting manoeuvres. Footwear Science, 17 (sup1), S148–S149.* Kerr, J., Nahan, K., Willwacher, S., & McDonald, K. (2025). Does advanced footwear technology change the way we walk? Footwear Science, 17 (sup1), S93–S94.* Sikeler, L., Braun, L., Göbel, P., Denis, Y., Anedda, B., Helwig, J., von Diecken, C., et al. (2025). Adaptive shoe closure systems perform better than or equally well as traditional lacing in keeping the heel in position relative to the midsole during sport-specific tasks. Footwear Science, 17 (sup1), S50–S51.* Rehorst, S., Brüggemann, G. P., & Willwacher, S. (2025). The impact of self-reported footwear, training, and individual factors on self-reported running-related injury risk: Insights from the Run Better research study. Footwear Science, 17 (sup1), S108–S109.* Nahan, K., Héroux, M., Willwacher, S., Kerr, J., & McDonald, K. A. (2025). Effect of advanced footwear technology on proximal joint work distribution while running with plantar flexor fatigue. Footwear Science, 17 (sup1), S87–S88.* Helwig, J., Anedda, B., Rehorst, S., Braun, L., Denis, Y., von Diecken, C., et al. (2025). Footwear-aligned utilized traction: Implications for footwear design. Footwear Science, 17 (sup1), S65–S66.* Schwalm, L. C., Fohrmann, D., Schaffarczyk, M., Gronwald, T., Willwacher, S., & Hollander, K. (2024). Auswirkungen der Habituation auf die Laufökonomie in Advanced Footwear Technology Schuhen. Mai, P., Bill, K., Mausehund, L., Solbakken, S., Willwacher, S., Kersting, U., ... & Krosshaug, T. (2023, July). A nine-week ACL injury prevention program for female handball players: effect on knee joint loading, cutting technique and performance. In International Society of Biomechanics (ISB) (p. 735). International Society of Biomechanics. Denis, Y., & Willwacher, S. (2024). Investigating the role of forefoot cushioning stiffness in sprinting spikes. Utku, B., Baehr, G., Knoke, H., Mai, P., Paganini, F., Hipper, M., ... & Willwacher, S. (2024). The impact of fresh and used ankle taping on lower extremity biomechanics during sports specific movements. ISBS Proceedings Archive , 42 (1), 938. Braun, L., Mai, P., Hipper, M., Denis, Y., Anedda, B., Helwig, J., ... & Willwacher, S. (2024). The trade-off between cumulative joint loading and cost of transport when altering anterior trunk lean angle in running. ISBS Proceedings Archive , 42 (1), 108. Hipper, M., Braun, L., Denis, Y., Anedda, B., Helwig, J., & Willwacher, S. (2024). Runners sacrifice economy for stability and traumatic injury prevention when faced with sudden, slip-like perturbations. ISBS Proceedings Archive , 42 (1), 386. Denis, Y., Knoke, H., Kanjuh, M., Braun, L., Hipper, M., Anedda, B., ... & Willwacher, S. (2024). Impact of forefoot cushioning stiffness on block start performance in sprinting. ISBS Proceedings Archive , 42 (1), 208. Braun, L., Hipper, M., Denis, Y., Helwig, J., Anedda, B., & Willwacher, S. (2024). The trade-off between running economy and cumulative knee joint loading in running when systematically altering trunk lean angle. In 13. Kongress der Deutschen Gesellschaft für Biomechanik (DGfB): Abstracts (p. 114). Hipper, M., Braun, L., Denis, Y., Anedda, B., Helwig, J., & Willwacher, S. (2024). Kinetic requirements of sudden slip-like anteroposterior perturbation recovery: a joint level perspective. In 13. Kongress der Deutschen Gesellschaft für Biomechanik (DGfB): Abstracts (p. 131). Mai, P., Robertz, L., Robbin, J., Bill, K., Weir, G., Kurz, M., ... & Willwacher, S. (2023). Towards functionally individualised designed footwear recommendation for overuse injury prevention: a scoping review. BMC sports science, medicine and rehabilitation , 15 (1), 152. Oeppert, T., Zedler, M., Goldmann, J. P., Braunstein, B., Willwacher, S., & Alt, T. (2023, July). A novel framework for the analysis of linear acceleration mechanics focussing on'Shin Roll'. How to Rock N'Roll’?. In European College of Sport Science (p. 3083). European College of Sport Science. Gießler, M., Breig, M., Wolf, V., Schnekenburger, F., Hochberg, U., & Willwacher, S. (2022). Gait Phase Detection on Level and Inclined Surfaces for Human Beings with an Orthosis and Humanoid Robots. In Robot World Cup (pp. 39-49). Cham: Springer International Publishing. Robbin, J., Mai, P., Helwig, J., & Willwacher, S. (2023). Does an analysis of the world top 100 track and road running performances provide an indication for the effects of super shoes and spikes?. Footwear Science , 15 (sup1), S16-S17. Robertz, L., Bill, K., Kersting, U. G., Kurz, M., Potthast, W., Mai, P., & Willwacher, S. (2023). Effect of running speed and inclination on biomechanical risk factors for medial tibial stress syndrome. In XXIX Congress of International/Japanese Society of Biomechanics: ISB/JSB2023: Program & Abstract Book (p. 450). Rice, H., Mai, P., Sanno, M., & Willwacher, S. (2023). Reduced tibial loading during a 10km run in competitive and recreational runners. In XXIX Congress of International/Japanese Society of Biomechanics: ISB/JSB2023: Program & Abstract Book (p. 253). Sumner, J., Day, E., Wagner, K., Thompson, J., Willwacher, S., & Trudeau, M. B. (2023). Run Signature 2.0: advancing our ability to quantify habitual motion path deviations. Footwear Science , 15 (sup1), S161-S163. Mai, P., Bill, K., Kurz, M., Mausehund, L., Willwacher, S., Krosshaug, T., & Kersting, U. G. (2023). Fast Feedback on Joint Biomechanics for Team Sport Athletes: A Feasibility Study with Implications for Injury Risk Screening. Klein, J., Oeppert, T., Schepp, M., Lange, K., Schmalz, T., & Willwacher, S. (2023). The effects of advanced spike technology on maximal sprinting speed (YIA). In Optimizing Training in Sports, Exercise and Health.: Jahrestagung dvs-Sektion Trainingswissenschaft . Deutsche Vereinigung für Sportwissenschaft (dvs). Mai, P., Bill, K., Robertz, L., Glöckler, K., Claramunt-Molet, M., Bartsch, J., ... & Krosshaug, T. (2022). CAN A SIMPLIFIED KNEE ABDUCTION MOMENT ESTIMATION BE USED FOR ATHLETE SCREENING? IMPLICATIONS FOR ACL INJURY PREVENTION. ISBS Proceedings Archive, 40(1), 395. Willwacher, S., Bill, K., Robertz, L., Kurz, M., Kommik, I., Potthast, W., & Mai, P. (2022). SPEED AND SLOPE EFFECTS ON METATARSOPHALANGEAL JOINT KINEMATICS IN RUNNING. ISBS Proceedings Archive, 40(1), 771. Bill, K., Mai, P., Robertz, L., Glöckler, K., Claramunt-Molet, M., Bartsch, J., ... & Kersting, U. (2022). KNEE KINEMATICS AND KINETICS OF SPORT-SPECIFIC FAKE-AND-CUT MANEUVERS OF VARYING COMPLEXITY IN FEMALE HANDBALL PLAYERS. ISBS Proceedings Archive, 40(1), 82. Robertz, L., Bill, K., Kersting, U., Kommik, I., Kurz, M., Mai, P., ... & Willwacher, S. (2022). EFFECT OF DOWNHILL RUNNING ON BIOMECHANICAL RISK FACTORS ASSOCIATED WITH ILIOTIBIAL BAND SYNDROME. ISBS Proceedings Archive, 40(1), 595. Willwacher, S., Korn, O. (2021). Gamification of Movement Exercises in Rehabilitation and Prevention: A Framework for Smart Training in AI-based Exergames. Advances in Human Factors and Ergonomics - Proceedings of the AHFE 2021 International Conference on Human Factors and Ergonomics, July 25-29, 2021, New York, USA. Mai, P., Robertz, L., Robbin, J., Thelen, M., Kurz, M., Trudeau, M. B., ... & Willwacher, S. (2021). Individual response to multi-density midsoles to minimize biomechanical injury risk factors of Achilles tendinopathy in distance running. Footwear Science, 13(sup1), S49-S51. Kersting, U., Robertz, L., Thelen, M., Mai, P., & Willwacher, S. (2021). Effects of localized bending stiffness reinforcement on level and inclined walking. Footwear Science, 13(sup1), S26-S28. Willwacher, S., Lichtwark, G., Cresswell, A. G., & Kelly, L. A. (2021). Effects of midsole bending stiffness and shape on lower extremity joint work per distance in level, incline and decline running. Footwear Science, 13(sup1), S41-S42. Salzano, M., Weir, G.J., Kuzmeski, J., Thompson, J., Trudeau, M.B., Ertel, C., Dear, K., Willwacher, S. and Hamill, J. (2021). Can We predict cushioning perception from the mechanical properties of shoes? Footwear Science, 13(sup1), S22-S24. Praktikant*innen, HiWis und mehr Das IBMS bietet Student*innen die Möglichkeit, theoretisches Wissen in die Praxis umzusetzen und einen Einblick in die Forschungsarbeit zu erhalten. Es besteht die Möglichkeit, als Praktikant*in oder studentische Hilfskraft (Hiwi) Teil des dynamischen Teams des IBMS zu werden. Es wird die Möglichkeit zur Mitarbeit an Studien in verschiedenen Phasen der Planung und Durchführung, zur Übernahme eigenständiger Aufgaben und zum Kennenlernen der Arbeitsabläufe in einem modernen biomechanischen Labor geboten. Die Laborausstattung ist auf dem neuesten Stand, weitere Informationen dazu sind auf der Startseite unter dem Punkt "Ausstattung" zu finden. Gern kann eine Initiativbewerbung per E-Mail an research.amlo@hs-offenburg.de geschickt werden Institutsleitung Willwacher, Steffen Prof. Dr. der Sportwiss +49 781 205-4865 steffen.willwacher@hs-offenburg.de Social Media Du möchtest immer auf dem aktuellen Stand sein? Dann folge uns auf: Instagram LinkedIn

HS Offenburg Forschung Institute IDEeP IDEeP – Institute for Digital Engineering and Production Willkommen am IDEeP Wir gestalten die digitale Transformation in den Ingenieurwissenschaften und der Produktion. In unseren interdisziplinären Fachgruppen erforschen und entwickeln wir Lösungen für den gesamten Produktlebenszyklus: von Computational Engineering und Smart Manufacturing bis hin zu Virtual Production, Smart Factory Solutions und Predictive Maintenance. Forschung Das Institute for Digital Engineering and Production (IDEeP) der Hochschule Offenburg versteht sich als ein Zentrum für innovative Forschung und Bildung. Der Fokus liegt auf den modernsten Bereichen der digitalen Technologien im Bereich der Ingenieurwissenschaften und der Produktion. Der Begriff Digitalisierung beschreibt die Veränderungen in Wirtschaft, Gesellschaft und Politik, die auf der Nutzung von Informations- und Kommunikationstechnologien basieren. Dabei ist es von großer Bedeutung, die Chancen der Digitalisierung zu bewerten und bei der Transformation bisheriger Abläufe zu nutzen sowie Risiken zu minimieren. Am IDEeP arbeiten wir interdisziplinär an Themen der digitalen Transformation. Sowohl in der Forschung als auch der Lehre legen wir großen Wert auf eine enge Zusammenarbeit mit unseren Partnern in der Region. Forschende aus allen Fakultäten der Hochschule engagieren sich in den Fachgruppen, die alle Bereiche des modernen Produktlebenszyklus umfassen: Computational Engineering Smart Manufacturing Virtual Production Engineering Smart Factory Solutions Predictive Maintenance Das IDEeP setzt sich dafür ein, die digitale Transformation aktiv zu begleiten und zu gestalten. Es fördert gezielt Forschungsthemen, bietet ein umfassendes Netzwerk für Lehrende, Forschende, Lernende sowie Transferpartner, agiert als Partner für gemeinsame Projekte und schafft eine Plattform für Austausch und Diskurs. Zudem bildet es Fachkräfte und Nachwuchs gezielt für die Anforderungen der digitalen Arbeitswelt aus. Aus diesem Grund engagieren wir uns bei der: Durchführung innovativer Forschungsprojekte, Bereitstellung hochwertiger Bildungs- und Schulungsprogramme, Zusammenarbeit mit Industriepartnern zur Implementierung digitaler Lösungen, Entwicklung digitaler Standards und Best Practices. Wir arbeiten aktiv mit Industriepartnern, Forschungseinrichtungen und Regierungsbehörden zusammen, um Innovationen voranzutreiben und den Technologietransfer zu erleichtern. Für Anfragen zu unserem Institut, Forschungskooperationen oder Bildungsprogrammen, Fort- und Weiterbildungsmöglichkeiten, kontaktieren Sie uns gerne jederzeit! Forschungs- und Entwicklungsprojekte im Bereich Digital Engineering und Produktion Am Institute for Digital Engineering and Production spielen innovative Forschungs- und Entwicklungsprojekte eine zentrale Rolle. Unser Institut konzentriert sich darauf, die digitale Transformation in verschiedenen Branchen voranzutreiben. Wir entwickeln moderne digitale, aber auch reale Lösungen, welche die Nutzung von Informations- und Kommunikationstechnologien in der Produktion und im Ingenieurwesen optimieren. Innerhalb des IDEeP sind wir in fünf interdisziplinären Fachgruppen organisiert, die alle Bereiche des modernen Produktlebenszyklus umfassen. Unsere Arbeiten umfassen die Entwicklung und Implementierung von fortschrittlichen Datenanalyse- und Simulationstechniken für die Produkt- und Prozessentwicklung, die Implementierung von Smart Manufacturing-Konzepten, die Nutzung von virtuellen Produktionsmethoden und die Entwicklung von vorausschauenden Wartungsstrategien. Ein Schwerpunkt liegt auf der Interaktion zwischen Mensch und Technologie. Im Bereich der Lehre legen wir Wert auf praxisnahe Ausbildung und bieten Programme an, die Fachkräfte für die digitale Arbeitswelt qualifizieren. Dabei arbeiten wir eng mit Industriepartnern zusammen, um aktuelle Trends und Anforderungen aufzugreifen. Das IDEeP ist Ihr Partner bei der digitalen Transformation. Wir treiben Forschungsthemen voran und bieten ein Netzwerk für Forschende, Transferpartner sowie Lehrende und stehen als Plattform für den Diskurs und den Austausch zur Verfügung. Forschungsfelder Computational Engineering Computational Engineering ist ein multidisziplinäres Fachgebiet, das sich mit der Anwendung von computerbasierten Modellierungs-, Simulations- und Optimierungstechnologien auf eine Vielzahl von technischen und wissenschaftlichen Bereichen befasst. Je nach Anwendungsbereich handelt es sich um etablierte und reife Methoden und Verfahren, an anderer Stelle um recht neue Ansätze und Modelle, die einer eingehenden Validierung und Verifikation bedürfen. Die professionelle Anwendung computergestützter Werkzeuge bedingt dabei das Verständnis sowohl der relevanten ingenieurwissenschaftlichen, mathematischen sowie der informationswissenschaftlichen Fachgebiete. Das Ziel des Computational Engineering ist es, die Leistung und Effizienz von technischen Systemen und Prozessen zu verbessern, indem man sie virtuell modelliert und simuliert, bevor sie physisch gebaut werden. Die Fähigkeit, komplexe Modelle zu erstellen und zu analysieren, ermöglicht es Ingenieuren und Wissenschaftlern, neue Designs zu testen, um die Auswirkungen von Designentscheidungen zu bewerten und mögliche Schwachstellen frühzeitig zu erkennen. Dadurch können teure Fehler und Versuche vermieden werden, die sonst bei der physischen Erprobung von Prototypen entstehen können. Das Fachgebiet umfasst eine Vielzahl von Anwendungen, darunter Strömungsmechanik, Materialwissenschaften, Chemie, Elektrotechnik, Biomedizin, Geologie und Umweltwissenschaften, um nur eine kleine Auswahl zu nennen. Das Fachgebiet des Computational Engineering ist von entscheidender Bedeutung für die heutige Industrie und Wissenschaft, da es die Entwicklung von neuen Technologien und Produkten beschleunigt und gleichzeitig die Kosten reduziert. Die fortschreitende Entwicklung von leistungsfähigeren Computern und Algorithmen sowie die Verfügbarkeit großer Datenmengen haben das Feld weiter vorangetrieben und eröffnen neue Möglichkeiten für zukünftige Anwendungen. Kontakt Prof. Dr. Jörg Ettrich Prof. Dr. Thomas Seifert Prof. Dr. Andreas Schneider Prof. Dr. Peter Treffinger Prof. Dr. Christian Wetzel Prof. Dr. Bernd Waltersberger Virtual Production Engineering Virtual Production Engineering bezieht sich auf den Einsatz von virtuellen Technologien und digitalen Werkzeugen während des gesamten Produktionsprozesses, von der Konzeption bis zur Fertigung. Dabei werden virtuelle Umgebungen genutzt, um Produktionsabläufe zu simulieren, zu optimieren und zu steuern. In der Regel werden computergestützte Modelle und Simulationen eingesetzt, um Produktionsanlagen, Maschinen und Arbeitsabläufe zu entwerfen, zu testen und zu analysieren, bevor sie in der realen Welt umgesetzt werden. Dies ermöglicht eine frühzeitige Identifizierung von Problemen, die Verbesserung von Effizienz und Qualität sowie die Reduzierung von Kosten und Zeit. Zu den Anwendungen des Virtual Production Engineering gehören virtuelle Fabriken, in denen Layouts und Prozesse visualisiert werden, digitale Zwillinge von Produktionsanlagen, die den realen Betrieb nachbilden, sowie Simulationen von Fertigungsprozessen zur Optimierung von Arbeitsabläufen und Ressourcennutzung. Diese innovative Technologie wird in verschiedenen Industriezweigen wie Automobilbau, Luft- und Raumfahrt, Maschinenbau und Elektronik eingesetzt, um die Effizienz und Agilität in der Produktion zu steigern. Durch die Integration von Virtual Production Engineering können Unternehmen ihre Wettbewerbsfähigkeit verbessern und schneller auf veränderte Marktanforderungen reagieren. Das Labor Virtual Engineering beschäftigt sich in der Lehre als auch in der angewandten Forschung mit der Digitalen Fabrik- und Produktionsplanung, deren Simulation und virtuellen 3D-Darstellung. Weiterhin können ergonomische Studien für die Simulation von Arbeitsabläufen durchgeführt werden Kontakt Prof. Dr. Jürgen Köbler Smart Manufacturing Smart Manufacturing, auch bekannt als intelligente Fertigung oder Industrie 4.0, bezieht sich auf die Integration von fortschrittlichen Technologien und digitalen Systemen in den gesamten Produktionsprozess, um Effizienz, Flexibilität und Qualität zu verbessern. Diese Strategie nutzt das Internet der Dinge (IoT), künstliche Intelligenz (KI), maschinelles Lernen, Big-Data-Analyse und Automatisierung, um eine vernetzte und optimierte Fertigungsumgebung zu schaffen. Im Smart Manufacturing werden Produktionsanlagen und -systeme miteinander vernetzt, um Echtzeitdaten zu sammeln, zu analysieren und zu nutzen. Dies ermöglicht eine proaktive Überwachung und Steuerung der Fertigungsprozesse, um Engpässe zu minimieren, die Auslastung zu optimieren und Ausfallzeiten zu reduzieren. Ein zentraler Aspekt von Smart Manufacturing ist die Implementierung von Cyber-Physical Systems (CPS), die physische und virtuelle Komponenten integrieren. Dadurch können Maschinen autonom Entscheidungen treffen und sich an veränderte Anforderungen anpassen. Die Vorteile von Smart Manufacturing sind vielfältig: verbesserte Produktqualität, schnellere Markteinführung, optimierte Ressourcennutzung und gesteigerte Produktivität. Unternehmen können aufgrund besserer Datenanalyse fundierte Entscheidungen treffen und ihre Wettbewerbsfähigkeit stärken. Insgesamt zielt Smart Manufacturing darauf ab, die Fertigungsindustrie agiler, effizienter und zukunftsfähiger zu gestalten, indem es die Potenziale digitaler Technologien maximal ausschöpft. Kontakt Prof. Alfred Isele Prof. Dr. Günther Waibel Prof. Dr. Elke Mackensen Smart Factory Solutions Smart Factory Solutions beziehen sich auf innovative Technologien und Konzepte, die in Fabriken implementiert werden, um die Effizienz, Flexibilität und Qualität der Fertigungsprozesse zu verbessern. Diese Lösungen nutzen fortschrittliche digitale Technologien wie das Internet der Dinge (IoT), künstliche Intelligenz (KI), Robotik, Big-Data-Analyse und Cloud Computing, um eine hochgradig vernetzte und automatisierte Produktionsumgebung zu schaffen. In Smart Factory Solutions werden traditionelle Fertigungsanlagen mit intelligenten Sensoren ausgestattet, die Echtzeitdaten über den Zustand von Maschinen und Prozessen liefern. Diese Daten werden analysiert, um Engpässe zu identifizieren, Wartungsbedarf vorherzusagen und Produktionsabläufe zu optimieren. So können Produktionsausfälle reduziert, Betriebskosten gesenkt, die Anpassungsfähigkeit verbessert und die Markteinführung neuer Produkte beschleunigt werden. Darüber hinaus ermöglichen sie eine transparente und datenbasierte Entscheidungsfindung für das Management. Insgesamt streben Smart Factory Solutions danach, die Fertigungsindustrie zu revolutionieren und die Grundlage für Prozesse und Fabriken der Zukunft zu schaffen, die intelligent, adaptiv und wettbewerbsfähig sind. Kontakt Prof. Dr. Theo Lutz Predictive Maintenance Predictive Maintenance (vorausschauende Instandhaltung) ist ein fortschrittlicher Ansatz zur Wartung von Maschinen und Anlagen. Er basiert auf der Nutzung von Echtzeitdaten und analytischen Methoden, um den Zustand von Betriebsmitteln zu überwachen und mögliche Ausfälle vorherzusagen. Durch die Integration von Sensoren, dem Internet der Dinge (IoT), Big-Data-Analyse und maschinellem Lernen können Unternehmen den optimalen Zeitpunkt für Wartungsmaßnahmen ermitteln, bevor es zu ungeplanten Stillständen kommt. Für eine vorausschauende Instandhaltung müssen Fachleute aus allen Disziplinen zusammenkommen, um die Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit von Prozessen, Produkten und Maschinen zu maximieren. Durch die Analyse historischer und aktueller Daten, sowie Daten aus Simulation und Experimenten, können Algorithmen Muster und Anomalien erkennen, die auf zukünftige Fehler hinweisen. Diese proaktive Herangehensweise ermöglicht es Unternehmen, Ressourcen besser zu planen und Wartungsaktivitäten effizienter durchzuführen. Predictive Maintenance findet Anwendung in verschiedenen Industriezweigen, darunter die Fertigungsindustrie, die Energiewirtschaft, der Transportsektor und viele mehr. Insgesamt trägt Predictive Maintenance dazu bei, die Betriebsabläufe zu optimieren, die Kosteneffizienz zu steigern und die Wettbewerbsfähigkeit von Unternehmen zu verbessern. Durch den Einsatz modernster Technologien und analytischer Methoden wird die traditionelle reaktive Wartung abgelöst und ein neuer Standard in der Instandhaltungsstrategie gesetzt. Kontakt Prof. Dr. Theo Lutz Einblicke in unsere Forschung Neue Methoden entwickeln. Prozesse optimieren. Innovationen vorantreiben. Am IDEeP suchen wir nach Antworten auf Forschungsfragen. Unser Vorhabenregister zeigt alle Projekte, die wir gemeinsam mit Partner*innen aus Wissenschaft und Wirtschaft umsetzen. Darin können Sie alle laufenden und abgeschlossenen Projekte seit 2014 recherchieren. Aktuelle Meilensteine und Durchbrüche in unserer täglichen Arbeit finden Sie unter Einblicke . Projekte Einblicke Weitere Informationen Mitglieder Curticapean, Dan Prof. Dr. +49 781 205-372 dan.curticapean@hs-offenburg.de Hog, Patrick +49 781 205-4879 patrick.hog@hs-offenburg.de Isele, Alfred Prof. Dipl.-Ing. +49 781 205-220 alfred.isele@hs-offenburg.de Jilg, Andreas Prof. Dr.-Ing. +49 781 205-4688 andreas.jilg@hs-offenburg.de Lutz, Theo Prof. Dr.-Ing. +49 7803 9698-4451 theo.lutz@hs-offenburg.de Mackensen, Elke Prof. Dr.-Ing. +49 781 205-4770 elke.mackensen@hs-offenburg.de Niederhofer, Matthias Dipl.-Ing. (FH) +49 781 205-318 matthias.niederhofer@hs-offenburg.de Seifert, Thomas Prof. Dr.-Ing. +49 781 205-436 thomas.seifert@hs-offenburg.de Schneider, Marco Dr.-Ing. +49 781 205-4940 marco.schneider@hs-offenburg.de Treffinger, Peter Prof. Dr.-Ing. +49 781 205-422 peter.treffinger@hs-offenburg.de Waibel, Günther Prof. Dr.-Ing. +49 781 205-4603 guenther.waibel@hs-offenburg.de Waltersberger, Bernd Prof. Dr.-Ing. +49 781 205-4730 bernd.waltersberger@hs-offenburg.de Wetzel, Christian Prof. Dr.-Ing. +49 781 205-4654 christian.wetzel@hs-offenburg.de Wissenschaftliche Mitarbeitende Baumann, Charleen +49 781 205-4927 charleen.baumann@hs-offenburg.de Breig, Marc +49 781 205-4611 marc.breig@hs-offenburg.de Fehrenbach, Felix +49 781 205-4984 felix.fehrenbach@hs-offenburg.de Kamaci, Kemal Bora +49 781 205-4780 kemal.kamaci@hs-offenburg.de Moser, Sebastian +49 781 205-4875 sebastian.moser@hs-offenburg.de Panitz, Adrian +49 7803 9698-4419 adrian.panitz@hs-offenburg.de Qudeimat, Jumana +49 7803 9698-4393 jumana.qudeimat@hs-offenburg.de Rinkenauer, Mike +49 781 205-4803 mike.rinkenauer@hs-offenburg.de Rudolph, Jonas +49 781 205-4776 jonas.rudolph@hs-offenburg.de Saar, Julian +49 7803 9698-4481 julian.saar@hs-offenburg.de Schoening, Dirk +49 781 205-4825 dirk.schoening@hs-offenburg.de Sen, Debayan +49 7803 9698-4484 debayan.sen@hs-offenburg.de Shuvo, Shabbir Ahmed +49 7803 9698-4473 shabbir.shuvo@hs-offenburg.de Wiederoder, Ingo Dipl.-Ing. +49 7803 9698-4453 ingo.wiederoder@hs-offenburg.de Zandomeni, René +49 781 205-4910 rene.zandomeni@hs-offenburg.de Zeiser, Tim +49 781 205-1122 tim.zeiser@hs-offenburg.de Studentische Arbeiten Ausgeschriebene Arbeiten Die hier ausgeschriebenen studentischen Arbeiten sind Themen, die wir gern an Studierende geben möchten. Die genauen Arbeitspakete und ob das Thema im Rahmen einer Projektarbeit, Bachelorthesis, Seminararbeit oder Masterthesis bearbeitet wird, können in einem gemeinsamen Gespräch festgelegt werden. IDEeP Allgemein: ClusterManagement - Evaluation, Auswahl und Inbetriebnahme eines Clustermanagement Frameworks (PDF) Vergleich von CAD-Tools für die Modellbasierte Definition (PDF) Life-Cycle-Assessment (LCA) - Integration in CAD und Produktdatenmanagement-Systeme (PDF) Upgrade Schwingprüfstand im Maschinenlabor (PDF) VirtualReality im Maschinenbau - VR/AR in der Benutzerinteraktion, virtuellen Produktpräsentation und dem kollaborativen Engineering (PDF) Arbeitsgruppe CFD & CAA: Benchmarking von PreonLab zu Open-Source-Software anhand der Rayleigh-Taylor-Instabilität (PDF) Untersuchung des Taylor-Green Wirbelzerfalls - Validierung und Verifikation eines SPH Verfahrens (PDF) Entwicklung eines Workflows für einen niedrigen NPSH-Wert einer Kreiselpumpe (PDF) Sensorgestützte Lebensdauertests für digitale Dosierpumpen (PDF) Entwicklung eines Konzepts für ein Rückschlagventil (PDF) Testkonzepte für Systemkomponenten von digitalen Dosierpumpen (PDF) Approximation von Bentonit als Newtonsches Fluid (PDF) Forschungsprojekt AeroOpt - Aerodynamische Optimierung im Skisprung: Strömungssimulation einer Flugsimulationsanlage im Skisprung - CAD-Aufbau und Netzunabhängigkeitstudie (PDF) Arbeitsgruppe CMD: Mikrostrukturbasierte Simulation von Duplexstählen unter Wasserstoffeinfluss (PDF) 3D-Rekonstruktion zweiphasiger Mikrostrukturen (PDF) Laufende Arbeiten Aktuell werden am IDEeP etwa Zehn studentische Arbeiten in Form von Seminararbeiten, Projektarbeiten, Bachelor- oder Masterthesen betreut. Hier ein Auswahl an Themen, die aktuell von Studierenden bearbeitet werden: Quelloffene Netzgenerierung - Recherche, Evaluation und Vergleich von quelloffenen zu kommerziellen Netzgenerierungstools (PDF) Aufbau von parametrischen 3D-CAD-Mannequins für den Skisprung (PDF) Aerodynamische Betrachtung eines Skisprung Ski (PDF) Abgeschlossene Arbeiten Am IDEeP wurden bereits einige studentische Arbeiten erfolgreich abgeschlossen. Hier ist eine Auswahl an Postern zu sehen, die aus diesen Arbeiten entstanden sind: Simulation strömungsinduzierter Segregationsprozesse von Suspensionen hoher Partikeldichte (PDF) Mikrostrukturbasierte Simulation von Duplexstählen unter zyklischen Belastungen CAD-Benchmark - Recherche, Vergleich und Auswertung zu kommerziellen und nicht-kommerziellen CAD-Werkzeugen Stellenangebote Studentische/Wissenschaftliche Hilfskräfte Aktuell haben wir leider keine offenen Stellen für Studentische/Wissenschaftliche Hilfskräfte ausgeschrieben. Schaut gerne regelmäßig vorbei oder sprecht uns an, um keine Stelle zu verpassen. Leitung & Kontakt Institutsleitung Ettrich, Jörg Prof. Dr.-Ing. +49 781 205-4629 joerg.ettrich@hs-offenburg.de Stellvertretende Institutsleitung Köbler, Jürgen Prof. Dr.-Ing. +49 7803 9698-4492 juergen.koebler@hs-offenburg.de